剛撓結合電路板制備技術專利分析

2016-09-16 08:27:01國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心

電子世界 2016年12期

國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心　羅　娛

剛撓結合電路板制備技術專利分析

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本文從剛撓結合板制備技術出發，結合專利庫的統計數據，對剛撓結合板制備技術專利申請趨勢、重要申請人及專利發展趨勢進行分析，為國內企業和科研單位提供專利申請數據，并為他們的研究方向和專利布局提供參考。

剛撓結合板；專利

1　剛撓結合板技術

當今電子設備的發展趨勢是高集成度和高性能。然而，電子設備內部各個組件之間互連占據了過多的空間，通過電線電纜連接多個電路板，是電路板互連領域的常見做法，其缺點在于占據過多的空間，不利于電子設備的小型化。剛撓結合板把剛性電路板和撓性電路板連接為一體，其用位于剛性電路板之間的撓性電路板代替剛性電路板之間接口與接口之間的電纜的電連接。這種做法的優點在于省去電纜安裝，減少了與電纜連接的接口處的焊接點，縮小了空間，減少了重量，并且便于安裝［1］。

2　剛撓結合板國內外專利申請對比及技術分析

本文中的專利數據來自中國專利文摘數據庫（簡稱CNABS庫）和德溫特世界專利索引數據庫（簡稱DWPI庫）。2016年4月31日之前公開的專利文獻。剛撓結合板在CPC分類表中有比較準確的分類號：H05K1/145（剛性板柔性結合）；H05K3/361（柔性板與其他板的結合的電路板制作方法）；H05K3/4691 （包含剛-柔的多層板的電路板制作方法）。并且可以利用剛、硬、軟、柔、撓等關鍵詞在CNABS、DWPI數據庫中進行檢索，并對剛撓結合板相關的專利申請進行分析。

2.1歷年專利申請量分析

通過檢索得出，國內外剛撓結合板的專利申請量約4337項。圖1 為1996-2015年根據每年申請量給出剛撓結合板技術在國內外各年度專利申請的趨勢圖。由于專利申請的公開有一定的滯后性，因此在實際數據中會出現2014年之后的專利申請量比實際申請量少的情況，因此，2014年之后的數據僅具有參考意義。通過圖1可以看出，技術的專利申請量大致經歷了三個階段：2003年以前，剛撓結合板技術處于緩慢發展期，專利申請量很少，這主要是因為剛撓結合板處于起步介電；而從2003年到2008年期間，專利申請量逐步增多，這主要是因為自2003年始，電子設備越來越趨于小型化，剛撓結合板技術不斷成熟演化；從2008年開始，該技術領域蓬勃發展，專利申請量呈現快速增長的趨勢，申請量的增多也說明剛撓結合板技術已經日趨成熟。從圖1可以看出，相比于國外企業，中國在該剛撓結合板領域的起步較晚，但是在經歷了緩慢發展時期后，國內申請人開始逐漸意識到該領域的巨大價值和良好前景，逐漸掌握核心技術，且專利布局意識增強。從2010年開始，國內的申請量呈現快速增長態勢，且從2012年以后，在剛撓結合板領域，中國的申請量已經超過全球申請量的一半，且還在逐年遞增。綜合看來，國內對剛撓結合板技術的研發日趨活躍，國內申請人在相關技術的專利布局也更為積極，他們已經具有了一定的專利基礎和專利技術實力。

圖1　1996-2015年剛撓結合板技術各年度申請趨勢

2.2主要申請國和主要申請人分析

圖2示出了剛撓結合板技術專利申請的主要申請國，圖3示出了剛撓結合板技術專利申請的主要申請人。總體上來講，日本、中國、美國的申請量最多，其次是德國、韓國和中國臺灣。從圖3可以看出，目前，剛撓結合板專利申請主要集中在韓國的三星電子、日本的藤倉株式會社和中國臺灣的臻鼎科技，其他的公司例如揖斐、富葵、崇達電子、夏普、杜邦、日立也有大量的申請。中國的申請主要集中在長三角和珠三角的企業，臺企和日企的申請量較多，中國本土企業的申請量較少，中國的本土企業在剛撓結合板領域還屬于緩慢發展階段，需要加強對該領域的重視。