厚膜電阻漿料的研究現狀與發展趨勢

李　娟，謝　泉，黃　晉，吳良慶，賀曉金

(貴州大學 大數據與信息工程學院，貴州 貴陽 550025)

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厚膜電阻漿料的研究現狀與發展趨勢

李娟，謝泉，黃晉，吳良慶，賀曉金

(貴州大學 大數據與信息工程學院，貴州 貴陽 550025)

針對厚膜電阻漿料的研究現狀，探討厚膜電阻漿料中功能相的種類和粒度，玻璃相、有機載體的成分及含量等因素對厚膜電阻漿料的印刷性能和電性能的影響，簡述了添加劑的種類對厚膜電阻的電導率等電性能的影響。因此，厚膜電阻漿料的性能參數是各因素相互作用的結果，通過改變各組分的成分、含量等，獲得高性能厚膜電阻漿料配方。

厚膜電阻漿料；功能相；玻璃相；有機載體；添加劑

隨著電子技術呈現出高頻化、微型化、多維化以及高集成度的發展趨勢。集成電路是21世紀現代電子技術發展的重要結晶，厚膜混合集成電路是集成電路的一個重要組成部分。電子漿料作為電子元器件的基礎材料，在厚膜混合集成電路中也得到了廣泛使用。厚膜電阻作為厚膜電路及混合集成電路中最重要的元器件，其發展最早，制造技術也最成熟[1]。厚膜電阻器的電阻體是電阻漿料經絲網印刷、后續燒結等工藝，在陶瓷、玻璃或硅等基片上經過固化或燒結后形成的導電膜層[2]。

1　厚膜電阻漿料的組成

電子漿料按用途功能劃分為電阻漿料、導體漿料、介質漿料等3大類[3]，其中，制備工藝最復雜、技術含量最高的是厚膜電阻漿料。構成厚膜電阻漿料的各組分復雜，可分為功能相、玻璃相、有機載體和各種改性劑[4]。……