合則兩利

英特爾在其開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布，與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成協(xié)議，獲得了ARM授權(quán)，可以代工生產(chǎn)基于Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。對(duì)于長(zhǎng)久以來(lái)涇渭分明的x86與ARM芯片市場(chǎng)而言，這意味著一個(gè)足以改變芯片產(chǎn)業(yè)鴻溝格局的巨大改變即將發(fā)生……

英特爾在其開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布，與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成協(xié)議，獲得了ARM授權(quán)，可以代工生產(chǎn)基于Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。對(duì)于長(zhǎng)久以來(lái)涇渭分明的x86與ARM芯片市場(chǎng)而言，這意味著一個(gè)足以改變芯片產(chǎn)業(yè)鴻溝格局的巨大改變即將發(fā)生……

聯(lián)邦與帝國(guó)的握手

憑借出色的復(fù)雜指令集（CISC）和多任務(wù)處理能力滿足人們對(duì)計(jì)算能力的需求，英特爾成為PC時(shí)代毫無(wú)疑問(wèn)的霸主，而擅于精簡(jiǎn)指令集（RISC）和效能的ARM則成為移動(dòng)計(jì)算時(shí)代最大的贏家，前者整體格局更類(lèi)似“帝國(guó)”模式，英特爾及陣營(yíng)內(nèi)企業(yè)強(qiáng)大的凝聚力和資源調(diào)度能力讓其在PC時(shí)代全面壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，但在以智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備為代表的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，ARM憑借更具開(kāi)放性的“聯(lián)邦”模式快速崛起，并以規(guī)模化取得絕對(duì)的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

已經(jīng)在PC領(lǐng)域擁有霸主地位的英特爾自然不會(huì)放棄爆發(fā)式增長(zhǎng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)，ARM也不斷嘗試著對(duì)PC領(lǐng)域的滲透，兩者一定程度上屬于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存在，但正是這兩個(gè)原本“必有一戰(zhàn)”的半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，卻在近期宣布攜手合作。

對(duì)于ARM而言，“聯(lián)邦”模式讓其可以專(zhuān)注處理器架構(gòu)研發(fā)設(shè)計(jì)，授權(quán)各家芯片公司生產(chǎn)的模式讓整個(gè)陣營(yíng)所有的合作伙伴都能分享行業(yè)紅利，但較低的授權(quán)費(fèi)卻極大制約了ARM的盈利能力，相比英特爾動(dòng)輒數(shù)百億美元的年?duì)I收能力，10億英鎊左右年收入的ARM讓其董事會(huì)都決定“高價(jià)”拋售給日本軟銀，選擇與英特爾合作，除共同瓜分未來(lái)可見(jiàn)的物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)領(lǐng)域市場(chǎng)份額外，恐怕也是想為三星、臺(tái)積電引入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，加強(qiáng)自身生態(tài)圈控制權(quán)。 PC芯片領(lǐng)域霸主英特爾甘愿被當(dāng)做“認(rèn)慫服軟”加入ARM生態(tài)圈，顯然不會(huì)單純地為了代工利潤(rùn)。

物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)領(lǐng)域的誘惑

“帝國(guó)”式模式和霸主的思維讓英特爾從未放棄過(guò)“獨(dú)立入主”物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端領(lǐng)域的想法，但英特爾在PC領(lǐng)域?qū)?qiáng)大計(jì)算能力的追求很難在短時(shí)間內(nèi)將重心放在低功耗上、低資源耗用上，即使英特爾采用高補(bǔ)貼、一站式服務(wù)等模式，依舊沒(méi)能在智能手機(jī)、平板電腦燈移動(dòng)終端領(lǐng)域打開(kāi)局面，英特爾可以在燒掉百億后壯士扼腕地淡出智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，但面對(duì)VR、智能汽車(chē)、智能家居等組成、萬(wàn)億級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代頻繁的產(chǎn)業(yè)更迭面前，吃“獨(dú)食”不太現(xiàn)實(shí)的英特爾，自然很“現(xiàn)實(shí)”地選擇同ARM合作。

萬(wàn)億級(jí)體量的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)顯然不是任何一個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)能夠輕松拿下的，英特爾與ARM的結(jié)合無(wú)疑能夠短時(shí)間形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片完全可以看做兩大巨頭磨合“練手”的第一步。除美好而可期的未來(lái)外，殘酷的現(xiàn)實(shí)也是英特爾愿意為ARM代工，進(jìn)入ARM生態(tài)圈的關(guān)鍵。PC領(lǐng)域長(zhǎng)時(shí)間的低迷狀態(tài)讓英特爾不得不削減芯片領(lǐng)域，開(kāi)工率較低的代工廠生產(chǎn)線足以影響到英特爾整體營(yíng)收，連PC領(lǐng)域老對(duì)手AMD為了生存都主動(dòng)剝離代工廠，更把封裝測(cè)試場(chǎng)托收，以完成所謂的“資產(chǎn)優(yōu)化”。進(jìn)入ARM代工產(chǎn)業(yè)鏈，與三星、臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科的訂單不但能在短時(shí)間進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域，獲取現(xiàn)實(shí)的利潤(rùn)，更可吸取ARM在低功耗架構(gòu)上的經(jīng)驗(yàn)，在10nm、7nm制程時(shí)代取得制造經(jīng)驗(yàn)和戰(zhàn)略布局優(yōu)勢(shì)。

從競(jìng)爭(zhēng)到融合的生態(tài)

英特爾與ARM的合作之所以成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，不單在于兩個(gè)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更是兩者所處生態(tài)從競(jìng)爭(zhēng)到融合的變化。全球化的今天，英特爾其實(shí)早已放下PC領(lǐng)域霸主的價(jià)值，為了擴(kuò)展晶圓代工的平臺(tái)，英特爾過(guò)去幾年中還與ANSYS、Cadence、新思科技（Synopsys）、Mentor等獨(dú)立第三方的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）及IP供應(yīng)商進(jìn)行了廣泛的合作，從這個(gè)角度看，英特爾與ARM的合作絕非“腦袋一熱”的決定。

英特爾是一家非常成功的商業(yè)企業(yè)，回顧其發(fā)展歷程，雖然摩爾定律推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，但其本身卻很少進(jìn)行基礎(chǔ)研究，而是通過(guò)開(kāi)放式創(chuàng)新模式，管理好研究與開(kāi)發(fā)間的缺口，從而依靠自身的創(chuàng)新和使用創(chuàng)新成果的能力，有效應(yīng)對(duì)各方面的挑戰(zhàn)者。只賣(mài)專(zhuān)利而“不事生產(chǎn)”的ARM正好彌補(bǔ)了英特爾在基礎(chǔ)研究上的不足，ARM向英特爾敞開(kāi)智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)領(lǐng)域的同時(shí)，英特爾何嘗不會(huì)將其在智能家居、智能汽車(chē)、VR等領(lǐng)域的渠道開(kāi)放給ARM。

ARM陣營(yíng)中的高通、聯(lián)發(fā)科、三星在整個(gè)移動(dòng)或者物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中更多處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的位置，而英特爾憑借在PC領(lǐng)域多年的積淀，微軟、IBM、戴爾等企業(yè)更多涉足終端應(yīng)用領(lǐng)域，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈以及生態(tài)圈本身具有一定的互補(bǔ)性，而這樣規(guī)模的互補(bǔ)和融合，勢(shì)必帶來(lái)整個(gè)生態(tài)的變革。

用合作滿足市場(chǎng)需求

相比傳統(tǒng)PC時(shí)代對(duì)計(jì)算性能的訴求，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代更加強(qiáng)調(diào)應(yīng)用功能差異化，終端市場(chǎng)多樣化的需求往往需要芯片企業(yè)提供更豐富的產(chǎn)品，低功耗、低成本的芯片能幫助終端設(shè)備廠商將萬(wàn)物互聯(lián)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，但人工智能、感知計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域卻又需要芯片擁有強(qiáng)大的性能，開(kāi)放的ARM陣營(yíng)憑借廣泛的合作伙伴能夠較好地滿足前一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的需要，而擁有芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等近乎全套產(chǎn)業(yè)的英特爾則能更好地滿足后一個(gè)場(chǎng)景對(duì)芯片性能的追求。

除了滿足市場(chǎng)多樣化應(yīng)用需求外，高通、蘋(píng)果這樣的企業(yè)也會(huì)希望代工廠商能夠分散化，從而在談判中獲得更多利益，當(dāng)然，英特爾本身在工藝上的優(yōu)勢(shì)也是非常明顯的，高通已推出擁有24個(gè)核心的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，如果獲得英特爾的先進(jìn)工藝支持，在功耗和性能方面表現(xiàn)當(dāng)然也會(huì)更優(yōu)秀。

寫(xiě)在最后：醞釀中的未來(lái)

英特爾代工ARM不僅改變了芯片產(chǎn)業(yè)鴻溝格局，更從移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)兩個(gè)領(lǐng)域讓人們看到了未來(lái)發(fā)展的可能，當(dāng)英特爾先進(jìn)的制造和資源整合能力遇到ARM強(qiáng)大的設(shè)計(jì)實(shí)力時(shí)，無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)還是虛擬現(xiàn)實(shí)又或者人工智能，都將得到極大的推動(dòng)，而從10nm、7mn、5nm的制程演進(jìn)過(guò)程，也將為移動(dòng)計(jì)算及應(yīng)用提供強(qiáng)有力支持。此外，英特爾和ARM的合作也意味著半導(dǎo)體行業(yè)集中度的提升，各種新技術(shù)的市場(chǎng)普及和消費(fèi)者培育也將得到更好的支持，對(duì)整個(gè)行業(yè)都將起到極大的促進(jìn)作用。