基于SiP技術的空間飛行器綜合電子系統

黃　虎，李　華，孔　勇，范國臣，張耀磊

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基于SiP技術的空間飛行器綜合電子系統

黃虎1，李華2，孔勇3，范國臣1，張耀磊1

（1.中國運載火箭技術研究院研究發展中心，北京100076；2.中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇無錫214035；3.北京中測安華科技有限公司，北京100085）

隨著空間飛行器的電子設備向著小型化和集成化的方向發展，對綜合電子系統提出了高性能、輕質化、集成化、小型化等要求。系統級封裝（System in Package，SiP）已經成為重要的先進封裝和系統集成技術，是未來空間飛行器綜合電子系統小型化和多功能化的重要技術路線。介紹了國內外綜合電子系統的發展現狀和趨勢，在分析空間飛行器對綜合電子系統的需求基礎上，對基于SiP技術的空間飛行器綜合電子系統組成和關鍵技術進行了介紹，總結了基于SiP技術的綜合電子系統的特點與優勢。

SiP；空間飛行器；綜合電子系統

1　引言

隨著現代電子技術、計算機技術、控制技術和信息工程的飛速發展，空間任務日益呈現出多樣性、復雜性的特點，這對空間飛行器的發展尤其是其綜合電子系統提出了更高的要求。為滿足上述要求，未來的空間飛行器將是微電子和微機械的高度集合體［1］。飛行器的平臺也將不再是只具有獨立功能的設備的集合，而是將任務、功能、資源統一調度管理的集成系統。

SiP是基于系統級芯片（SoC）的一種新型系統級封裝技術，利用MCM微組裝和互連技術將多個裸片及無源器件構成的高性能電子系統集成在同一封裝內，實現整個系統的功能。……