互聯印制板技術發展概況

鄒嘉佳，趙　丹，程明生

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230031）

互聯印制板技術發展概況

鄒嘉佳，趙丹，程明生

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230031）

印制電路基板（PCB）是各種電子產品的主要部件，其性能在很大程度上影響電子產品的質量。簡要介紹了PCB的分類和未來需求，著重介紹了國內外PCB的研究情況、趨勢及國內外的差異，對國內外在PCB層間互聯、板內互聯、互聯印制板制造工藝、互聯印制板新材料的開發、互聯印制板的新型應用領域開發等方面進行了分析和比較。目前國內印制板技術無論在研究主體和技術開發程度上均與國外有一定差距，最后根據“中國印制電路產業轉型升級規劃方案”對國內PCB技術的發展提出預測。

PCB；互聯基板；進展；趨勢

1　前言

根據國際電工委員會標準IEC 60326和國標GB 2036，印制電路板（PCB，Printed Ciruit Board）的定義為：按照預定設計的導電圖形（印制元器件或印制線路以及二者的結合），通過印刷工藝加工在有機絕緣基材表面或內部，形成印制電路的成品板［1］。PCB是當前各種電子產品的重要基礎零部件，可稱為“電子系統產品之母”，其性能在很大程度上影響了電子產品的使用性和可靠性。隨著電子設備向小型化、輕量化、高速化、高可靠、經濟化發展的趨勢，PCB的使用量和使用規模必然不斷擴展。與其他類型的基板（共燒陶瓷基板、淀積基板）相比，PCB有其獨到之處，即具備多個相同圖形在大平板上快速制作電路的能力。這種能力不僅降低了單件制作成本，而且在需要快速躍升至大批量生產時具有極大的優越性［2，3］。……