CCGA用焊柱發展現狀及面臨的挑戰

李守委，毛沖沖，嚴丹丹

（1.中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇無錫214072；

2.無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫214035）

CCGA用焊柱發展現狀及面臨的挑戰

李守委1，毛沖沖1，嚴丹丹2

（1.中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇無錫214072；

2.無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫214035）

CCGA是在CBGA基礎上發展而來，利用細長的焊柱取代焊球，借助焊柱良好的耐蠕變能力，適應PCB板與陶瓷外殼/基板之間由于熱膨脹系數不同所產生的熱應力失配，使得CCGA能夠進行高密度、高可靠、大尺寸封裝及組裝。該種封裝形式被廣泛應用于武器裝備和航空航天等領域。對CCGA用焊柱的結構、節距及生產工藝等方面的發展現狀進行總結，相對于其他封裝類型，CCGA封裝面臨成本、機械可靠性和熱管理等多方面的挑戰。

CCGA；焊柱；可靠性

1　　引言

隨著信息技術的不斷發展，對電子元器件小型化和高性能的要求不斷提高，對封裝技術提出更多挑戰，傳統的封裝形式已無法滿足高引腳密度、多引腳數量以及高功耗等方面的要求，迫使封裝技術不斷進步［1］。

陶瓷柵格陣列CGA（Ceramic Grid Array）的應用，對于提高封裝密度具有巨大的推動作用，在實際需求的推動下不斷發展，從最初的陶瓷球柵陣列封裝CBGA（Ceramic Ball Grid Array）到陶瓷柱柵陣列封裝CCGA（Ceramic Column Grid Array），主要區別為CCGA利用釬料焊柱取代CBGA中的釬料球，利用釬料柱的蠕變來緩解PCB板（熱膨脹系數15×10-6/℃～21×10-6/℃）與陶瓷基板（6.5×10-6/℃）之間由于熱膨脹系數不匹配帶來的熱應力疲勞問題，從而提升焊點可靠性［2，3］。

2　　焊柱發展趨勢

在未來的應用中，CCGA必將取代CBGA。……