可用于VR和AI的高速顯存

電腦游戲玩家和高性能電腦對于顯示卡的要求很高，尤其是需要快速的顯示內存，HBM2和GDDR5X這些新技術將是最新的解決方案。

虛擬現實（Virtual Reality，簡稱VR）領域，沉浸式的虛擬現實環境需要的圖形處理能力是傳統3D應用程序和游戲的7倍，而人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）領域，深度學習（Deep Learning，機器學習中一種基于對數據進行表征學習的方法）的語音識別軟件分析的樣品數量增加了10倍，錯誤率可以下降40%。在VR和AI這兩個領域的應用都運行在高度并行的圖形處理器上，這需要大量快速的內存來應付不斷增長的數據量。同樣地，越來越逼真的電腦游戲對于顯示內存的容量和速度要求也越來越強。事實上對于臺式電腦來說，如果從大型游戲的角度考慮，一直以來顯示卡內存再快、再多，也只是處于勉強夠用的程度。為了滿足4K分辨率的顯示需求以及VR和AI的更高要求，第五代的DDR顯示內存已經到了極限。需要有新的技術來解決這一問題，而GDDR5X和HBM2這兩種新技術是目前最有前途的“接班人”。

進化：GDDR5X

GDDR5繼任者GDDR5X的技術規范已經在2016年1月發布。從2016年夏天開始，英偉達的中高端顯示卡GeForce GTX 1080已經可以使用GDDR5X內存。GDDR5X通過改善GPU和顯存芯片之間的信號通路來適應新的挑戰，這使得顯示卡的布局有別于傳統的布局，因此，該顯示卡的基本結構有一些小的改動。而與2008年發展至今的GDDR5相比，GDDR5X的優點主要有以下3點。

16N預取替代8N預取

通過內部數據線的改進，現在每個時鐘周期芯片可以讀取或寫入64字節而不是32字節，這使得GDDR5X不必增加時鐘頻率帶寬也可以翻倍。

工作更有效率

GDDR5X采用現代化的制造工藝和較小結構寬度，操作電壓從1.5V降低到1.35V，有效地降低了釋放的熱量。

單個芯片的容量

在新規范中增加到4GB、6GB、8GB、12GB或16GB（GDDR5：512MB～8GB），其中的6GB和12GB是新增加的，這允許設備制造商根據設備的差異更靈活地進行選擇，這對于移動設備來說意義重大。

革命：HBM2

在突破GDDR內存技術局限性的問題上，2013發布的高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，簡稱HBM）技術提供了新的方法。它通過堆疊式的存儲器芯片和一個非常快速的“插入器”與GPU直接連接，不僅擁有更高的存儲密度，還可以提供更高的數據傳輸通道，擁有更快的傳輸速率，而且更節能。不過，HBM也并不是沒有缺點的，對于第一代HBM來說，重要的缺點是最大容量只有4GB，這對于游戲或者4K分辨率的內容已經有點不足，更難以應付虛擬現實或其他高性能的應用。此外，最高只有500MHz的時鐘頻率也相對較低。

自2016年開始，第二代HBM2已經逐步地解決了上述問題。通過每個芯片更高的存儲密度使更高的內存容量成為可能，并且時鐘頻率也達到了2GHz。此外，該技術將一個硬件存儲器信道虛擬為兩個偽通道模式，也可以被類似CPU超線程之類的技術更好地利用。目前，三星已經在批量生產堆疊4層的芯片，而SK海力士也準備開始生產堆疊式的芯片，據說有可能堆疊多達8層，這兩家制造商都希望能夠在2016年生產8GB容量的HBM2芯片。

這將會是HBM2的第一個產品，用于服務器和高性能計算的英偉達TeslaP100 GPU加速器，配備16GB的內存，在Pascal架構下可以實現720GB的帶寬，3倍于英偉達當前Maxwell架構的頂級顯示卡。

AMD則計劃在2017年的年初推出第一個HBM2顯示卡，不過，也有猜測AMD有可能在2016年就會推出被稱為“Vega”的新一代顯示卡，以應對英偉達的新產品。

最終的獲勝者

從技術的角度來看，HBM2可以提供比GDDR5X更高的性能，并且它的芯片采用3D設計，未來進一步發展的潛力很高。然而，它的價格仍然非常高，因而，它將繼續被用于昂貴的服務器和高端的游戲顯示卡上。

GDDR5X仍然使用常規的平面內存芯片技術，使用這種內存顯示卡相對來說更經濟實惠。因此，GDDR5X可以很快地應用于最新的高端顯示卡，并在維持合理價格的情況下提供極高的性能，將來要適用于VR顯示卡。