臺式電腦小型化從未止步,“1升機箱”產品已經在商用電腦領域內形成了較為穩定的產品線,雖然它外形尺寸明顯大于另一類產品NUC,但是性能和擴展能力上的優勢讓它在商用領域做得風生水起,日臻完善。

小不是目的,但小是結果。如果不是沒有電池和屏幕,小型化的臺式電腦和筆記本電腦并無本質差異,都是盡可能地將所有功能集成在空間十分有限的箱體內。但是,對尋求靈活定制能力和適度擴展能力的桌面級商用電腦來說,仍需要適當的空間容納相關功能零部件。自從幾年前推出ThinkCentre M4000q系列以來,商用臺式電腦的競爭已經從大機箱、一體電腦蔓延到超小電腦領域,聯想、惠普和戴爾這三家主要PC供應商誰都不甘落后。如今,幾年探索下來,此類產品的物理規格和主要擴展特性已經確定,特別是今年的機型改進主要著眼于設計優化,整體結構改變已經很小。
硬件之外的硬件
描述一款PC產品的性能和優勢,總離不開與之息息相關的硬件配置。誠然,CPU、芯片組、內存和硬盤等主要零部件直接影響著PC的性能,但與PC背后的巨人英特爾相比,這些都只能算是狹義的性能表現。
在有限的空間中,除了謀求性能和功耗的平衡之外,英特爾還帶來了本地與遠程應用之間的平衡。要了解這些特性差異,就不得不說到vPro(博銳)技術對中高端商用PC的影響。vPro技術已經默默地存在于PC內部多年,它是以硬件為基礎,軟件、硬件和固件一體化的管理解決方案。聽起來復雜的概念,簡單來說其管理被分為:硬件、系統、安全和遠程應用等幾個維度,分別涉及資產核查管理、系統維護升級、軟件安全防護、非本地的維護和應用增值等幾個方面。

由于vPro采用了與Centrino(迅馳)類似的硬件平臺組件組合的認證方式,因此其終端產品為整套系統,分別對CPU、芯片組和網卡提出了要求。嚴格地說,不同等級或型號的CPU在功能特性上并無差別,vPro對其要求集中在性能表現上,屬于虛求;相對來說,vPro需要專門芯片組硬件支持,B170以及此前的Hx7系列芯片組都增加了相應功能模塊,但差異無法體現在硬件規格上;vPro應用的基礎是基于有線或無線網絡的遠程服務,芯片組為特制的網卡提供ATX電力供應和必要的PC平臺硬件功能調用支持,而網卡本身則可相應來自網絡的管理信息,既可以在主機關機狀態下開機,又可以繞過PC上操作系統的防火墻而進入后臺維護。vPro特制的網卡內置完整的微型系統(基于Linux),它是一個影子系統,為管理員提供遠程服務響應。
在英特爾的推動下,vPro技術成為商用PC產品檔次(非價格)劃分的主要標準,無論是聯想ThinkCentre M4000q與M3000q、惠普EliteDesk 800 Mini與600 Mini、戴爾OptiPlex 7000 Micro與3000 Micro的主要差異特性之一。
由于vPro的部署成本不低,在購買硬件之余還需要用戶購買ISV(獨立軟件供應商)管理客戶端程序,并且對管理員的技能也有一定要求,因此它的普及遇到了相當問題。不過,原來越多的應用看上了vPro的遠程特性,這些應用不僅提高了vPro技術的使用頻度,而且操作簡單,降低了使用門檻。其中較具代表性的就是Unite技術(詳見9期40頁),甚至戴爾還推出了直接預裝相關軟件并提升整體性能配置的OptiPlex 7040 Micro機的Unite會議系統定制機。

內涵升級
ThinkCentre M4000q系列可謂是最早涉足超小臺式電腦市場的產品,也正是它的推出,令這一形態的產品形成了獨立的規格和品類。在它推出伊始,光盤仍是PC主要的數據交換形式,這并非技術或市場層面的限制,而更多的是考慮使用場景對網絡或移動存儲介質的限制。
直到今天最新的一代機型ThinkCentre M900,仍然保持著最初的產品外觀設計,內部零部件布局也沒有變化,甚至散熱器、機箱外殼等主要零部件還可以與前代產品共用,可見其設計之初就已十分完善,多年來改動不大。此外,M900保留了USB外置光驅兼主機掛架的設計,因此可以說它是目前難得的標配光驅,給有需要的用戶。雖然看起來幾乎沒有變化,但從“外殼”里取出的主機實則更為強大,Core i7-6700T有著2.8GHz的基礎運行頻率,而TDP保持在35W水平;其集成圖形部分升級為HD Graphics 530,性能提升倒是其次,最主要的是具備兩個4096×2304@60Hz的分辨率輸出能力,同時推動兩個DP1.4一點也不勉強。M900背板直接集成了兩個DP1.4接口,而背板擴展位留給COM接口板、主板上甚至還留有第三個DP擴展接口,再加上無線顯示和USB顯示擴展,該機的視頻輸出強大、靈活且多樣,非常適合作為Unite這樣的視頻會議系統中的樣品臺。
如果說M900完全沒有改進也確實冤枉了它,應該說其設計十分成功的CPU及散熱結構改動很小,僅MOSFET更加精簡——原設計滿足65W處理器供電需要。而在存儲方面,改進就非常多,不僅2.5英寸機械硬盤安裝更為簡單、SATA接口改與主板硬固定,而且M.2擴展槽位置和方向都有調整,更便于安裝大容量的2280規格模塊,隨著內部結構的微調,M900外部接口更加強大了:前2后4共6個USB-A 3.0接口,其中一個仍具有鍵盤熱鍵開機功能;前2后1個3.5mm音頻接口,分別為耳麥一體、單麥克風和單耳機功能,滿足多路音頻輸入輸出需求。
新科技集大成
前幾代機型中,惠普的EliteDesk 800 Mini遇到了前所未有的散熱問題,在CHIP的測試中就曾遇到CPU運行速度受限和系統崩潰等問題。沉寂兩年后,EliteDesk 800 G2 Mini可謂有了翻天覆地的變化,一掃之前的陰霾。
CHIP測試的EliteDesk 800 G2 Mini樣機在其產品線中屬于頂配,毫不吝惜地配備了256GB M.2和512GB 2.5英寸規格兩顆SSD,并且在兩顆疊裝的SSD之間加裝了超薄橫向散熱風扇,解決發熱集中問題。作為頂配機型,該樣機配備了Core i7-6700T處理器,其發熱量較過去有了很大的下降,而惠普自己的散熱結構改進更大,散熱不佳問題不復存在。800 G2 Mini是唯一一款在機箱側板上開孔的超小臺式產品,通常,為了相對高密度的安放系統,特別是水平放置時側板散熱孔可能被遮蔽,這種設計不被采用。更重要的改變是,800 G2 Mini的整個主板布局為散熱進行了優化,不僅將內存從發熱量較大的硬盤旁邊移至散熱風扇的下方,空間和散熱問題都得到解決,甚至特制的散熱風扇支架開啟非常容易,對升級內存的幫助很大;而且隨著CPU位置向后方移動,曾經的吸風負壓散熱變為吹風正壓散熱,熱空氣排出效率更高;在風扇、散熱鰭片和外殼之間,800 G2 Mini增加了多塊海綿,既確保了兩者有一定間距,確保氣流可順暢通過,同時很好地吸收機械零部件運轉的振動,特別是機箱與風扇的共振。
800 G2 Mini的擴展能力也非常強悍,后置DP、HDMI和VGA接口,其中HDMI接口為可選擴展板,同位置可更換為COM接口。該機帶有前3后4個USB接口,其中一個前置接口為USB-C 3.1,其余6個為USB-A 3.0。除了速度優勢,USB-C 3.1接口的一大優勢就是可以直接驅動4K顯示器,這和M900需要安裝驅動程序、還會占用部分CPU性能完全不同。
設計趨于穩定
要說變化最小的,實際上還要算是戴爾OptiPlex 7040 Micro,該系列就是原來的OptiPlex 9020 Micro系列的升級版本,只不過戴爾調整了產品定位,將其“降級”為7000系列。隨著品牌定位的降低,OptiPlex 7040 Micro的標準配置和價格也大幅下降,以至于為了能更好地運行Unite,戴爾推出了標配專業版Windows 10、存儲容量更大的機型,其實只要更換成操作系統,原本配備NeoKylin操作系統的配置也能滿足Unite要求,這樣的產品折扣下來價格僅有4 000多元,遠低于競品,性價比非常高。
與已經推出過幾代產品的聯想和惠普相比,OptiPlex 7040 Micro只能算是第二代機型,它和上代產品OptiPlex 9020 Micro外觀設計都幾乎沒有差別。隨著硬件平臺的升級,OptiPlex 7040 Micro使用了Core i5-6500T 35W處理器,內存和硬盤規格略低,分別為4GB和500GB,符合vPro標注的它配備了英特爾的雙頻無線網卡,并且預裝了Unite軟件,操作系統也是更為成熟的Windows 7專業版。
和兩年前的機型相比,7040 Micro的主板布局完全沒有變化:無線網卡與M.2 2280規格SSD縱向布置在主機左側、機械硬盤下方,右側的CPU采用正壓散熱,散熱風扇下方是兩條層疊的SO-DIMM內存插槽。9020 Micro最早采用這樣的布局結構,當時CHIP就指出這樣設計的成本及維護優勢,在略微損失一點散熱性能條件下,大幅簡化內部設計。如今,這樣的設計優勢已經被其他廠商所接受,800 G2 Mini就是在此基礎上的再優化——側板開孔散熱。

7040 Micro保持了戴爾一貫的免工具快拆特性,藍色標志位置就是相關操作點,除了散熱器和硬盤模塊,甚至連硬盤從托架上取下都無需工具。該機外在設計的改變主要集中在接口上,隨著大家都升級到最新的硬件平臺,曾經戴爾產品所具備的接口數量優勢不復存在,前2后4個USB-A 3.0接口早已是標準配置。經過位置調整后,DP和HDMI直接集成在主板上,更薄的它們被安置在散熱口下方,相互影響更小。7040 Micro預留了第二DP、VGA和COM口的擴展插座,而樣機選擇安裝了最常用的VGA模塊。
無論從設計改進、配置還是最后的價格的角度來看,7040 Micro明顯更尋求成本層面的優化而非顯示技術能力,因此它更為務實。