LED灌封用高折光指數有機硅樹脂的制備與性能

胡飛燕，胡景，任碧野

（1江門職業技術學院，廣東 江門529090；2華南理工大學材料科學與工程學院，廣東 廣州 510640）

LED灌封用高折光指數有機硅樹脂的制備與性能

胡飛燕1，2，胡景2，任碧野2

（1江門職業技術學院，廣東 江門529090；2華南理工大學材料科學與工程學院，廣東 廣州 510640）

以不同二官能度和三官能度的有機烷氧基硅烷作為單體，采用無溶劑法脫水縮合共聚得到高折光指數的苯基乙烯基有機硅樹脂，通過含氫硅油交聯劑硅氫加成固化有機硅樹脂得到灌封材料。采用紅外光譜、核磁共振、熱重分析、紫外光譜、硬度儀、萬能拉力機等方法對有機硅樹脂和固化灌封材料進行表征，考察了不同因素對合成的影響，提出了封端劑后加入的工藝并對其加入時間進行了探究，最后研究了固化灌封材料的光學和力學性能，結果表明：用無溶劑法制備有機硅樹脂，合適的催化劑、加水量、反應溫度才能保證產物的透明性；封端劑的加入時間在1～1.5h內所得產物分子量和分子量分布最為適宜；探討隨苯基含量的增加，材料的折光指數呈線性的增加，且苯基質量分數為30%～40%時，所得固化產物力學性能最佳。

電子材料；LED封裝；有機硅樹脂；灌封材料；高折光指數

作為第四代照明光源，未來世界的核心照明光源將由LED燈來擔當，尤其是高功率LED燈正逐步取代白熾燈、熒光燈和霓虹燈，被越來越廣泛地使用[1-3]。封裝技術是LED燈實際應用的關鍵技術，封裝工藝中所使用灌封材料的性能嚴重影響LED燈的亮度、外觀以及壽命。……