施曉斌博雷(中國)控制系統有限公司
不銹鋼薄板激光切孔工藝研究
施曉斌
博雷(中國)控制系統有限公司
激光打孔技術利用高能量密度的激光束作用在材料表面,使材料氣化,從而去除材料實現打孔。相比于其它小孔加工方法,激光打孔更具有優越性,是激光加工的主要應用領域之一。本實驗使用連續光纖激光器,以0.3mm的不銹鋼薄板為實驗材料,進行激光打孔的實驗,以激光功率,切割速度,加速度/減速度,調制頻率作為四個探究因素研究孔質量的改變。實驗結果表明,將各個因素進行綜合分析才能得到好的打孔效果。
連續激光器;不銹鋼薄板;激光切孔
激光打孔技術的主要原理是:當具有高能量高密度的激光束打在材料的表面時,激光束使材料汽化,材料被部分去除,達到打孔的目的。激光打孔是一種具有廣泛應用和高效率的打孔方式。本實驗使用連續激光器為實驗器械,以厚度為0.3mm的不銹鋼鋼板為實驗材料,進行激光打孔的研究。探究的實驗因素是激光功率,切割速度,加速度/減速度,調制頻率,分別探究它們對孔徑質量的影響。
本實驗的主要器械是光纖激光切割機,這種機器的主要原理是:使用光纖激光器發射激光,發射出來的激光具有一定的能量和功率,使用控制軟件,將連續激光調制,變成脈沖光,利用光學垂直系統,讓脈沖光射到材料的表面,移動微機控制工作臺,就可以切割各種材料了。本實驗的激光波長為1.06um,切割孔的直徑0.5mm,聚焦鏡的焦距為50mm,聚焦后的光斑的直徑0.05mm,最大功率為500w。
(一)實驗因素一:激光功率對于孔的質量的影響
調節器械,保證不銹鋼薄板處于激光打孔器的光斑焦點位置。將器械的調制頻率設為1kHz,速度為30mm/s,加速度/減速度的值為10mm/s,占空比為50%。通過實驗的曲線圖,我們可以分析得知,當激光的功率低于10%的情況下,無法打孔,激光無法將0.3mm厚的不銹鋼板射穿。激光功率增大后,孔徑隨之增加。在激光功率高于50%以后,孔的表面將出現嚴重的氧化問題,此時的孔下將有沾渣的出現。所以,激光打孔時,功率不能太大,也不能太小。在現有參數下,30%的激光功率,打孔效果較好。
(二)實驗因素二:切割速度對于孔的質量的影響
調節器械,保證不銹鋼薄板處于激光打孔器的光斑焦點位置。將器械的調制頻率設為1kHz,加速度/減速度的值為10mm/s,占空比為50%,激光功率50%。如果切割速度太低,光斑部分出現很多重疊,將很有可能使材料表面出現嚴重的氧化現象,同時會出現孔的邊緣粗糙,出現材料殘渣的相關問題[1]。通過實驗的曲線圖,我們可以分析得知,當切割速度變大的時候,打孔效果會變得更好,但是如果切割速度過大,會出現嚴重問題,比如達不到鋼板的氣化值,沒有辦法打出完整的孔等等。一般來說,切割速度為50mm/s的時候,打孔的效果較好。
(三)實驗因素三:加速度/減速度對于孔的質量的影響
調節器械,保證不銹鋼薄板處于激光打孔器的光斑焦點位置。將器械的調制頻率設為1kHz,,占空比為50%,切割速度30mm/s,激光功率50%。理論上來說,當加速度/減速度的值變大的時候,打出來的孔的邊緣將會變得粗糙,孔的反面的粗糙度很高,并有明顯材料殘渣出現,如果在加速度/減速度高于5050mm/s的情況下,激光打出來的孔的邊緣就會有齒狀的痕跡。通過實驗的曲線圖,我們可以分析得知,在現有參數條件下,加速度/減速度的值不高于40,孔的質量較好。或者,現有參數條件下,加速度/減速度的值為10左右,孔的質量也較好。
(四)實驗因素四:調制頻率對于孔的質量的影響
調節器械,保證不銹鋼薄板處于激光打孔器的光斑焦點位置。將器械的調制頻率設為1kHz,,占空比為50%,切割速度30mm/s,激光功率50%。加速度/減速度10 mm/s。從理論上來說,如果調制頻率的值比較低的話,那么激光打孔的孔徑邊緣會出現嚴重的氧化問題。當調制頻率不斷變大的時候,孔徑邊緣的氧化問題就會慢慢得到遏制[2]。一般來說,如果調制頻率在1到1.5之間,那么此時孔徑邊緣的氧化現象比少,孔的邊緣粗糙度比較低,材料的殘渣出現也較少。如果調制頻率不斷繼續變大,孔邊緣的氧化問題又會重新變大,孔徑邊緣粗糙度繼續增大。因此,現有參數條件下,調制頻率的值在1到1.5之間會有良好的激光打孔質量。
本實驗采用了連續型的光纖激光器為實驗器械,采用厚度為0.3mm的不銹鋼鋼板作為實驗材料,探究四個不同因素對于孔質量的影響。這四個實驗因素分別是激光功率,切割速度,加速度/減速度,調制頻率。在激光打孔時,功率過大導致孔徑邊緣嚴重的氧化問題,激光功率越大,孔的直徑越大。當器械的切割速度變大,孔的質量變好,但是如果切割速度過大,會無法進行激光打孔。當加速度/減速度變大的時候,孔徑邊緣粗糙度明顯增加,如果加速度/減速度的值過大,會在孔徑邊緣出現嚴重的氧化問題。調制頻率必須保持合適的值,否則也會出現氧化問題。因此,在激光打孔的實際操作中,較好的參數設計是:激光功率40%,切割速度30mm/s,加速度/減速度20mm/s,調制頻率1,占空比40%。
[1]孫冬麗.不銹鋼薄板激光切孔工藝研究[J].山東工業技術, 2013,(13):23+40.
[2]王金鳳,陳銀銀.不銹鋼薄板激光焊接工藝研究[J].熱加工工藝,2012,(01):108-110.