電解銅箔表面黑化工藝優(yōu)化

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（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

電解銅箔表面黑化工藝優(yōu)化

胡旭日*，王海振，徐策

（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

研究了電解銅箔黑化液的鋅離子、鎳離子、硫氰酸鉀和黑化劑含量以及工藝參數(shù)pH、溫度和電流密度對(duì)黑化試樣顏色、蝕刻性和耐蝕性的影響。得到較理想的電解銅箔表面處理黑化工藝為：Ni2+8.0 g/L(NiSO4·6H2O 35.5 g/L)，Zn2+1.5 g/L(ZnSO4·7H2O 6.5 g/L)，硫氰酸鉀(KSCN)20 ～ 30 g/L，黑化劑10 ～ 50 mL/L，焦磷酸鉀(K4P2O7·3H2O)90 ～ 200 g/L，pH = 9.0 ～ 10.0，溫度30 ～40 °C，電流密度8 ～ 10 A/dm2，時(shí)間3 ～ 6 s。

電解銅箔；黑化；顏色；蝕刻性；耐蝕性

First-author’s address: Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd., Zhaoyuan 265400, China

電解銅箔表面處理通常包括粗化、阻擋和鈍化3個(gè)階段。粗化層的作用是提高銅箔和基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度，是防止銅箔表面銅粉脫落的關(guān)鍵[1-2]。阻擋層能有效阻擋熱壓時(shí)銅層與樹(shù)脂之間發(fā)生化學(xué)或機(jī)械的相互作用，既保證了印制電路板的外觀和樹(shù)脂基體的絕緣性，又不至于降低銅箔與基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度[3-4]。鈍化[5-6]又稱防氧化處理，主要作用是提高銅箔的抗氧化能力。

根據(jù)阻擋層的顏色，銅箔大致可以分為紅化銅箔、黃化銅箔、灰化銅箔、黑化銅箔等。目前阻擋層多為電鍍鋅或鎳的合金。黑化層是一種金屬物相與非金屬物相混合沉積的鍍層，并不是鎳和鋅形成的合金固溶體，而是黑色的ZnS和NiS鍍層。黑化層不僅要保證銅箔具有較好的顏色，而且要保證蝕刻性和耐鹽酸腐蝕性能夠滿足生產(chǎn)要求[7]。本文對(duì)電解銅箔表面黑化處理工藝進(jìn)行系統(tǒng)研究，通過(guò)探討黑化鍍液成分、電流密度、溫度等對(duì)黑化鍍層性能的影響，獲得了顏色、耐鹽酸腐蝕性和蝕刻性均良好的鍍層，為黑化銅箔的工業(yè)生產(chǎn)提供依據(jù)。……