一種堆疊式小型高速信號處理模塊的熱分析研究

涂 炯，秦友倫，祝本明

（中國兵器工業第五八研究所 四川 綿陽621000）

一種堆疊式小型高速信號處理模塊的熱分析研究

涂 炯，秦友倫，祝本明

（中國兵器工業第五八研究所 四川 綿陽621000）

針對小型高速信號處理模塊逐漸向小型化、微型化、便攜式發展的特點，提出了一種堆疊式小型高速信號處理模塊預設計方案。該方案依據設備全密閉腔體結構，分析了高速信號采集板和高速信號處理板散熱分布，并依據散熱分布建立了兩種散熱分析模型，通過理論計算得出符合設計要求設計方案；然后采用FloTHERM軟件進行了熱分析。FloTHERM軟件分析結果表明：在55℃工作環境下，最熱處為DSP芯片，溫度為78℃左右，熱量成輻射狀散開，整體設備殼溫為60℃左右，滿足模塊散熱需求，驗證了機箱熱設計的合理性。

熱分析；堆疊式；高速信號處理；FloTHERM

隨著電子技術不斷發張，高速信號處理模塊逐漸向小型化、微型化、便攜式發展，因此高速信號處理模塊的功能和復雜性日益增長，其電子器件的熱流密度急劇增加，設備的溫度隨之上升，從而影響高速信號處理模塊的可靠性[1-6]。

實踐表明，電子元件故障率會隨溫度升高呈指數增加，電子設備的性能則與溫度變化成反比。甚至有的器件在環境溫度每升高10℃，失效率會增大1倍以上。根據文獻可知，55%的電子設備失效率是由溫度超過規定的值引起的，因此，對電子設備而言，即使溫度降低1℃，設備的失效率也會降低一個可觀的量值。由此可見，電子設備的熱設計尤為重要[7-11]。……