高通和大唐電信擬建合資企業 芯片格局生變 高大攜手“攪局”低端手機芯片市場

康嘉林

近日，針對高通和大唐電信成立合資公司的消息，《通信產業報》（網）記者從大唐電信人士了解到，大唐電信將和高通擬成立一家智能手機芯片合資公司，專注半導體投資的基金北京建廣資產管理有限公司也將參與其中。

據了解，合資公司中，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，高通提供技術支持，大唐電信和北京建廣則負責芯片生產。記者致電高通了解這一事宜，但對方未做出回應和置評。

供應鏈相關人士對《通信產業報》（網）記者表示，這次高大（高通和大唐電信）的合作目標是定位于低端領域，主要生產10美元以下的智能手機芯片。

各取所需

來自半導體行業觀察的消息顯示，聯芯科技將有500名員工并入此合資公司。后續新合資公司將有兩塊業務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909、MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片；另一方面高通授權，合資公司開發新的低端智能手機芯片。

而原聯芯公司只做行業市場的芯片，而不再做手機相關的芯片。公司名還待確認，具體信息將于今年第三季度宣布。

一直以來，10美元以下價格的手機芯片供應商主要以聯發科和展訊為主。分析人士認為，這次合資公司的建立或是以聯發科為主要競爭對象，并且不會與高通自身的高端芯片業務產生競爭。

近日，大唐電信發布了2016年度財年報告，公司2016年總營收為72.29億元，同比下跌15.96%，虧損額達17.75億元。三大主營業務均出現不同幅度的下滑。但芯片設計業務表現強勁。集成電路設計毛利率為19.16%，同比增長7.92個百分點。

大唐電信在財報公告中稱，在國內市場競爭進一步加劇的大環境下，公司主動調整收入結構，導致營收、整體毛利率下降，同時受到當期應收款項、存貨、無形資產、商譽等減值準備計提增加以及政府補助減少等因素的影響，其在2016年經營出現較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開發低端芯片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉此前一直虧損的局面。

當前國際上的芯片廠商主要高通、聯發科、三星等公司，占據了市場80%以上的份額。全球芯片市場正在經歷重新洗牌。高通今年第一季度在國產智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯發科的市場份額則跌破四成，而且毛利率不斷下滑，2014年毛利率為48.7%，2016年為35.6%7，今年第一季度為34.5%。

就手機芯片生態來看，10美元以下價格帶的供貨商以聯發科和展訊為主，一旦高通和大唐電信的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯發科和展訊，其中又以聯發科首當其沖，將使聯發科面臨高通上下夾擊的局面。

從更深層次方面考慮，我國正積極發展半導體產業，掌握手機大腦的主芯片也是重點產品之一，但手機芯片發展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊，以及小米和聯芯攜手打造的松果三家為主。不過，海思以華為自用為主，松果也處于初來乍到的階段，對外搶市者以展訊為主。一旦高通和大唐的合資公司順利“出生”，在全球手機芯片龍頭高通的技術支持下，有機會成為大陸半導體產業切入手機芯片領域的關鍵之舉。

市場莫測

全球第二大芯片廠商聯發科曾靠低價拼搶獲得市場，但現在它的領地正在被對手以同樣的辦法蠶食。

在中低端手機芯片領域稱霸的聯發科正遭受前所未有的挑戰，直觀的印證之一是聯發科芯片今年第一季度的出貨量減少。

有消息稱，高通今年第一季度在國產智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯發科的市場份額則跌破四成。在高通與國產芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯發科還承受著毛利率一直下滑的壓力。

除了手機廠商的需求不高外，造成聯發科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機芯片市場的爭奪。這個全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學聯發科打起了“價格戰”。

高性價比曾是聯發科的標簽。據記者了解，聯發科最早采用提供芯片加設計方案的方法降低了芯片設計門檻，但現在這種模式成了行業的通用做法。此前，高通在中端配置的手機芯片上性能比較一般，價格還比較貴。但高通現在在價格方面做出調整，相比上一代芯片調低了價格。

值得注意的是，聯發科在中低端市場面臨著高通和國產芯片廠商的兩頭夾擊。在聯發科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價格戰”壟斷了整個功能機和超低端機的芯片市場。此外小米也在研發自己的松果芯片，如果高通與大唐電信的合資公司起航，那么先前壁壘鮮明的手機芯片格局，正在由于高通的向下進攻發生新的突變。