基于多場耦合的旋轉圓盤電極法研究酸性鍍銅

冀林仙*，聶合賢，蘇世棟，陳苑明，何為

（1.運城學院，山西 運城 044000；2.電子科技大學，四川 成都 610000）

【研究報告】

基于多場耦合的旋轉圓盤電極法研究酸性鍍銅

冀林仙1,*，聶合賢1，蘇世棟1，陳苑明2，何為2

（1.運城學院，山西 運城 044000；2.電子科技大學，四川 成都 610000）

采用多物理場耦合方法建立了旋轉圓盤電極(RDE)電鍍酸銅的模型，分析了電解池內不同RDE轉速下的流場分布與擴散層分布特征，探討了鍍銅過程中RDE的轉速及尺寸對電極表面電流密度與鍍層厚度分布的影響，為電鍍件表面電流密度分布和鍍層厚度均勻性的研究提供理論指導。

酸性鍍銅；旋轉圓盤電極；多物理場耦合；電流密度分布；厚度均勻性；數值模擬

功能化、集成化、小型化和高可靠性的電子信息產品，要求作為搭載元器件、功能模塊以及芯片實現電氣互連的印制電路板(PCB)向高密度化、高可靠性方向發展。高密度互聯(HDI)印制電路板的線路微細化使得PCB產品層數增加，而導通孔的直徑減小[1-2]。因此，印制電路板層間互連孔金屬化品質、板面電鍍銅性能就成為了PCB產品高可靠性的關鍵。電鍍銅作為HDI板制造的關鍵技術，其鍍液穩定性和銅鍍層均勻性一直是電鍍銅互連研究的熱點[3-4]。近年來，酸性鍍銅液中加速劑、抑制劑、整平劑等添加劑的協同作用機制已經被大量研究[5-7]。結果表明，鍍液中加入添加劑能改善鍍層均勻性和鍍層質量，而且鍍液流動方式對電鍍速率與鍍層均勻性影響較大，尤其是不同對流方式下，整平劑的吸附狀態會影響鍍層性能[8-9]。……