基于整數規劃的晶圓后道工序加工生產計劃模型研究

王維豪+吳立輝

摘 要：隨著信息產業快速發展，電子設備種類日益增多且更新換代迅速，導致半導體芯片數量和種類需求急劇增加。針對大規模、多品種訂單需求，半導體制造企業急需進行生產計劃優化，以提高企業生產效率。文章針對晶圓后道工序加工企業建立整數規劃模型，進行仿真實驗表明，該模型具有有效性。

關鍵詞：晶圓制造；生產計劃；整數規劃；優化

根據每周產量不允許超過生產能力，有：

目標函數為利潤最大，即：

用單純形法得出的生產計劃并采用分支定界法進行優化求解，獲得各產品的生產計劃如表2所示。

表2 生產計劃表

根據該生產計劃表可知，在此生產計劃安排下，企業的目標利潤ω=96400元。基于企業數據并采用表格法進行生產計劃安排，企業的目標利潤為85000元。實驗結果表明，采用基于整數規劃的晶圓后道工序加工生產計劃模型是有效的。

4 結束語

為合理制定產銷不平衡環境下的半導體后道工序加工企業的生產計劃，本論文到考慮到企業生產能力、倉儲能力和產品需求量等因素，以利潤最大化為目標函數，建立了基于整數規劃的生產計劃模型，采用Matlab工具進行仿真實驗表明，該模型具有有效性，對優化半導體后道工序加工企業的生產計劃具有重要意義。

參考文獻

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