深耕中國30年布局物聯網

文/本刊記者 張蓉

深耕中國30年布局物聯網

文/本刊記者 張蓉

施耐德電氣中國2017年公司戰略與業務重點——2017年4月18日，施耐德電氣在京正式開啟其2017創新峰會系列巡展活動。在活動中，植根中國30年的施耐德電氣借由基于物聯網的新一代EcoStruxureTM架構與平臺，向逾千名與會嘉賓全面闡釋了施耐德電氣的物聯網策略與創新之道，并分享了施耐德電氣2017年中國業務發展重點與策略。

以EcoStruxureTM布局物聯網

2016年12月，施耐德電氣推出其新一代EcoStruxureTM架構與平臺，此次的創新峰會上，施耐德電氣再一次向與會嘉賓及媒體介紹了這一全新平臺。EcoStruxureTM構建在施耐德電氣長期占據市場領導地位的產品與系統之上，可提供圍繞其三個技術創新層面的，業內最全面的、可互操作的、基于云端或現場客戶端的產品組合。這三個層面包括：

●第一層構建在施耐德電氣的核心能力之上。施耐德電氣能夠開發具有嵌入式智能的互聯互通的產品，比如傳感器、中低壓斷路器、變頻器和制動器等；

●邊緣控制層面賦予組織按需從現場或云端對其運營進行管理的關鍵能力。這包括可通過遠程訪問連接的控制平臺、高級自動化以及操作人員覆寫能力等。其中包含的本地控制和深度集成的安全防護功能得以最大限度實現其優勢，對于任務關鍵型應用尤其如此；

施耐德電氣全球執行副總裁、中國區總裁尹正發表演講

●施耐德電氣注重對軟件、分析和服務等關鍵領域的研發和產品開發投資，并且整合了最近收購的英維思集團（Invensys）、泰爾文特（Telvent）和Summit Energy等公司，這構成了整個框架的第三層——應用程序、分析與服務的組合。為了能夠與任何硬件、系統或控制配合使用，EcoStruxureTM對于基于開放的IP協議的不可知廠商應用程序、分析與服務具備最寬泛的容納能力。

施耐德電氣全球執行副總裁、中國區總裁尹正表示：“一個統一的EcoStruxureTM架構融合了能源、自動化與軟件三大領域，將讓主要終端市場上的廣大用戶真正邁入數字化世界，實現更佳的安全性、可靠性、高效性、可持續性和互聯互通，從而在當今物聯網（IoT）經濟環境中取得優勢，更具競爭力。”

不僅如此，尹正還進一步表示，EcoStruxureTM由施耐德電氣與微軟、英特爾等合作伙伴共同開發，今后將著力打造一個完整的生態系統，對由能夠開發與共同創造解決方案及應用的開發人員、數據科學家、硬件與服務合作伙伴組成的生態系統開放。為了能夠與任何硬件、系統或控制配合使用，EcoStruxureTM對于基于開放的IP協議的不可知廠商應用、分析與服務具備最寬泛的容納能力。假以時日，這將能夠最大化提升用戶企業與其整體運營的價值、績效、可靠性與效率。

施耐德電氣高級副總裁、工業事業部中國區負責人馬躍則認為：“過去的一百多年中，我們致力于為客戶生產最好的‘物’，到了新的時代，我們把這些‘物’連接起來，通過EcoStruxureTM提供創新的平臺、架構和路線，幫助企業輕松、快速地部署物聯網，并將物聯網的優勢拓展到設備層面之外，從而創建更智能、高效和安全的運營方式。”

整合數字化和行業應用優勢，開啟兩大轉型

2017年正值施耐德電氣進入中國30周年，而中國也已成為其全球第二大市場。面對變化的環境，施耐德電氣發布了 “數字化領導者” 和 “行業應用專家” 兩大關鍵轉型舉措，這也是施耐德電氣此次創新峰會發布的重要信息。

“數字化領導者”，即以軟件作為轉型中心，從設備制造商轉變成全套系統和服務供應商。“行業應用專家”，即洞察行業需求，助力用戶升級與轉型，以行業應用專業能力引領生態圈發展。

尹正表示：“未來，我們將以數字化轉型推動行業升級、激發能效潛力，為樓宇、數據中心、工業和電力四大終端市場提供全套系統和服務，成為值得信賴的智能制造、可持續樓宇與城市、高效基礎設施解決方案提供商。同時，作為中國經濟與社會發展的見證者和貢獻者，施耐德電氣還將繼續積極履行社會責任，踐行可持續發展承諾。”

施耐德電氣高級副總裁、工業事業部中國區負責人馬躍發言（右二）

Modicon ePAC系列助力客戶生產過程智能化升級

施耐德電氣工業事業部在此次創新峰會同期，展示了基于全新EcoStruxureTM架構與平臺創新打造的Modicon ePAC系列可編程邏輯控制器。施耐德電氣工業事業部過程自動化市場部PLC產品經理賈德勝在會議現場重點介紹了用于冗余控制的昆騰+ ePAC（以太網可編程自動化控制器）。

施耐德電氣發布的第一個PLC產品可追溯到1968年推出的Modicon 084，近50年的發展歷程中，施耐德電氣不斷創新，推陳出新。隨著Modicon ePAC的正式發布，施耐德電氣成為目前市場中唯一可以提供創新一代的高端單機控制器及冗余控制器的大型控制器生產廠商。

施耐德電氣面向工業領域的EcoStruxureTM，以基于物聯網的自動化系統與工業軟件，使客戶獲得可在物聯網邊緣進行控制的實時解決方案，以此提升其運營效率和安全，優化資產管理，增強工程及制造能力，實現智能化生產，放大客戶業務價值。而對于任務關鍵型應用場景，并非所有的控制決策都可以通過遠程實現，在物聯網的邊緣對這些設備進行可覆寫控制是客戶必需具備的能力或功能。簡單開放、創新且智能化的Modicon ePAC系列充分印證了這一突出優勢，其內置定制化雙核高性能嵌入式芯片，為用戶打造真正安全的開放架構，實現控制系統內部深入到處理器芯片的全以太網通信，最終實現針對生產過程的、面向未來的智能化升級。 ●