粗化和固化電流密度對壓延銅箔剝離強度的影響

吳婷，徐蛟龍,，李榮平，武明偉，張宇智，李項虎，李照華，趙紅亮

（1.靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司，河南 靈寶 472500；2.鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，河南 鄭州 450001）

粗化和固化電流密度對壓延銅箔剝離強度的影響

吳婷1，徐蛟龍1,*，李榮平1，武明偉1，張宇智1，李項虎1，李照華1，趙紅亮2

（1.靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司，河南 靈寶 472500；2.鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，河南 鄭州 450001）

在表面處理生產(chǎn)線上，先采用20 g/L Cu2++ 200 g/L硫酸溶液對壓延銅箔粗化兩次，再采用60 g/L Cu2++ 120 g/L硫酸溶液固化兩次。研究了粗化和固化電流密度對壓延銅箔剝離強度和表面粗糙度的影響。結(jié)果表明，粗化、固化電流密度分別為55 A/dm2和45 A/dm2時，銅箔的表面粗糙度為1.35 μm，剝離強度為1.14 N/mm。

壓延銅箔；粗化；固化；剝離強度；表面粗糙度

壓延銅箔呈片狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)越的延展性、耐折性，低粗糙度及高致密性等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于撓性印制電路板(FPCB)領(lǐng)域。在FPCB制作過程中，銅箔先與樹脂壓合成撓性覆銅板(FCCL)，覆銅板經(jīng)蝕刻制作成印制電路板。若壓延銅箔表面過于光滑，與樹脂壓合時會存在壓合不牢固、剝離性能差的問題。余德超等[1]采用小型電鍍槽，在實驗室對壓延銅箔進行粗化、固化處理，研究了鍍液組分和電流密度對粗化、固化效果的影響，得到適用于壓延銅箔的粗化和固化工藝。王斌[2]在中試線上研究了壓延銅箔表面處理工藝，得到了較優(yōu)的粗化工藝條件。目前報道的銅箔粗化液多數(shù)添加了無機或有機添加劑[3-6]，粗化液的控制難度和水處理成本較高。……