第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開

業界要聞

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會成功召開

2017年“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”于6月22日在江陰隆重召開，來自國內外的1000余名業界人士出席本次年會。此次年會由工業和信息化部電子信息司、江蘇省經濟和信息化委員會指導，中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、江陰高新技術產業開發區、江蘇長電科技股份有限公司聯合承辦。

工業和信息化部電子信息司副處長龍寒冰先生；中國半導體行業協會理事長周子學先生；江陰市人民政府市長蔡葉明先生；江陰市市委常委、高新區黨工委副書記、副主任陳興華先生、江陰市副市長趙強先生；國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武先生；中國科協副主席、中科院院士、中科院微系統所所長王曦先生；華芯投資管理有限責任公司路軍總裁；中芯國際CEO趙海軍先生；中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田先生；中國半導體行業協會副理事長、封裝分會名譽理事長畢克允先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、通富微電董事長石明達先生；中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、中科芯集成電路股份有限公司董事長劉岱先生，以及各地方半導體行業協會的領導出席了本次大會。

本次會議以“集成創新、智能制造、融合共享”為主題，對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業熱點問題進行討論，會議邀請了政府領導、企業家、業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告。

在22日高峰論壇的開幕式上，董事長王新潮作為中國半導體行業協會封測分會本屆輪值理事長致歡迎辭，并作了《中國半導體封裝產業現狀與展望》的大會主旨報告。

中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學致辭，并就中國半導體產業發展任務和路線以及國際環境發表演講

工業和信息化部電子信息司副處長龍寒冰代表刁石京司長致辭

中國科協副主席、中科院微系統所所長王曦院士在開幕式上致辭

蔡葉明市長代表江陰市委、市政府對大會首次在江陰召開表示祝賀，介紹了江陰的基本情況，江陰市各級政府和部門全力支持和服務企業轉型升級，并希望中芯國際、長電科技等一批江陰集成電路企業能夠為實現“強富美高”新江陰作出更大貢獻。

國家集成電路產業發展基金公司總裁丁文武先生,中芯國際CEO趙海軍、江陰市委常委、高新區黨工委副書記、副主任陳興華、長電科技高級副總裁劉銘分別在開幕式和高峰論壇上作了精彩報告。

本屆大會創參會人數、展商展臺、論文報告等各項新高,也再次預示著中國集成電路產業黃金發展期已經到來。其中，各封測產業鏈知名企業紛紛帶著最新技術與行業市場分析精彩報告站上舞臺，為業界參會代表分享產業發展新進程以及面臨的機遇和挑戰等。

通過不斷地自主研發與兼并收購，中國封測廠已逐步打入國際、國內一線大客戶供應鏈，中國大陸作為半導體產業的后進者，擁有龐大的市場，此次大會為各企業提供了一個良好的交流合作平臺。

為期兩天的大會取得圓滿落幕，業界代表紛紛表示參與此次盛會受益良多，對趕上中國半導體產業發展步入黃金期的浪潮成竹在胸。相信未來中國半導體封測產業在規模、技術、市場和創新等方面都將取得亮麗的成績。

本次大會以“封裝測試產業的機遇和挑戰、創新與融合”為主題，重點圍繞集成電路先進封裝技術的創新發展、產業升級、產業鏈互動、產業融資與兼并重組等當前熱點問題，進行研討和交流。在“務實、開放”的氛圍下，來自海內外的業界代表和嘉賓進行了充分的互動和交流。與會代表表示：本次會議規模空前，到會的領導與嘉賓層次高，演講和討論的議題切中當今熱點，交流與互動十分充分，收獲很大，會議取得了圓滿成功。