Qualcomm全球副總裁沈勁：移動終端正成為最大人工智能平臺

康嘉林

8月29日，2017中國智能終端技術大會（第三屆）暨中國智能硬件開發者大會（第二屆）在北京新世紀日航飯店召開。Qualcomm全球副總裁兼Qualcomm創投中國區董事總經理沈勁在會上表示，移動終端正成為全球最大的人工智能平臺，未來五年全球智能手機的累計出貨量將超過85億部，其中大部分將具有高通驍龍神經處理能力，并實現高有效性，而高通在移動領域的規模優勢，將成為發展人工智能的機遇。

高通建設人工智能平臺是從智能手機開始，并提供由人工智能支持的一系列技術。人工智能不僅將提高芯片層面的基礎功能，如電源管理，還將涉及到音頻、安全、視覺應用等。過去，比較復雜的工作負載必須在服務器端或云端運行。

如今，得益于更先進的算法，人工智能計算也可以在終端執行，這也是高通的聚焦點。沈勁認為，2017年智能手機中最有亮點的應用，應屬人工智能在智能手機移動終端上的應用。終端側的人工智能可以對云端智能進行補充，提供低時延、高數據安全性、隱私性和加強數據管理和分析等功能。

作為高效的終端側機器學習平臺，Qualcomm人工智能平臺這一高性能平臺旨在實現諸多終端側的智能功能，這些功能可充分利用驍龍平臺在高度集成的系統級芯片（SoC）中提供異構計算能力、機器學習算法和支持軟件的創新、開發框架以減少客戶網絡集成到平臺的時間與工作量。

在開發框架方面，2017年7月，高通推出了驍龍神經處理引擎（NPE），這是一套軟件工具開發包（SDK），能夠讓人工智能應用在現有的高通驍龍芯片上運行。這一SDK支持驍龍600和800系列平臺，可支持通用深度學習框架，如Caffe、Caffe2和Tensorflow，并提供對自定義層的支持。該SDK包括運行時軟件、庫、API、離線模型轉換工具、示例代碼、文檔，以及調試與基準測試工具，并覆蓋市面上很大部分的移動芯片產品，其中包括高通的旗艦級移動平臺驍龍835。

此外，沈勁還在會上強調，作為和人工智能密切相關的5G技術，其統一的接入平臺，將對物聯網、AI等技術的發展產生巨大的影響，而高通也將不遺余力地推動5G技術標準化。“目前，業界正快速邁向5G，5G除了追求高速上網外，還會帶來很多新的應用，這需要網絡具有更低的時延、更高的可靠性，以及連接海量物聯網終端，真正實現萬物互聯。”沈勁表示。endprint