劉宇武
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晶振機(jī)械磨削與激光磨削性能對比試驗(yàn)研究*
劉宇武
莆田市豐威電子實(shí)業(yè)有限公司
常規(guī)的晶振磨削無法改變晶振的化學(xué)屬性,而且對其表面的損傷程度較大,呈脆性裂紋狀。為此,科研人員針對晶振的物理屬性提出了機(jī)械磨削,針對其化學(xué)屬性提出了激光磨削,兩種不同的磨削方式,其性能也不相同。該文對兩種不同磨削的性能進(jìn)行了分析,然后將兩種性能的對比設(shè)計(jì)了實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明,在不改變晶振屬性的情況下,機(jī)械磨削更加適用,激光磨削更適合晶振化學(xué)性質(zhì)的改變。
晶振 機(jī)械磨削 激光磨削 性能對比
磨削是一種古老的制造技術(shù),在世界各地被廣泛應(yīng)用,然而幾千年來,磨削性能一直處于較低的水平。隨著社會的進(jìn)步,科學(xué)技術(shù)也在不斷發(fā)展,人們逐漸意識到高效的磨削效率給工業(yè)帶來的效益,并逐漸重視磨削的加工技術(shù)[1-2]。常規(guī)的晶振磨削在加工過程中,會造成晶振表面溫度升高,過高的溫度會造成其表面的損傷。德國磨削專家提出了高效深磨的理論[3],基于此理論,筆者提出了晶振的機(jī)械磨削方法與激光磨削方法,并對兩種磨削方法進(jìn)行了性能對比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明,機(jī)械磨削可以使晶振改變物理特性,而激光磨削可以改變晶振的化學(xué)屬性。
在晶振的加工程序中,不同的磨削方法所產(chǎn)生的性能也大不相同。
晶振的機(jī)械磨削是針對上架之后的程序進(jìn)行自動化的調(diào)整,并降低頻率的偏差以滿足后續(xù)的加工要求?!?br>