恩智浦發布最薄非接觸式芯片MOB10

陳曲

恩智浦半導體近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質，提供新的安全性和耐久性功能。MOB10是首個超薄平臺，與現有生產線兼容，制造商無需更換設備即可采用，方便制造商能支持多種產品。

MOB10能防止電子文檔欺詐，實現更纖薄、更安全的電子數據頁、電子封面和身份證Inlay，更難以偽造或修改。MOB10集成了安全微控制器及天線，而不增加護照、國家電子身份證、電子健康卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。MOB10使IC能從護照本的封面移到護照的個人資料內頁。這個新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外，MOB10能夠減少微裂紋，保持機械和環境應力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。

MOB10適用于大批量生產，提供更高的每卷密度，優化了機器產量和存儲空間，身份證件制造商可以降低成本，并提供更富有彈性的最終產品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標準，確保了實施的靈活性。endprint