15 μm/45 μm階梯覆銅板上75 μm寬精細線路的制作

李曉蔚

（西安工程大學(xué)實驗室管理處，陜西 西安 710048）

15 μm/45 μm階梯覆銅板上75 μm寬精細線路的制作

李曉蔚

（西安工程大學(xué)實驗室管理處，陜西 西安 710048）

提出了一種在15 μm/45 μm的階梯板上制作75 μm寬精細線路的工藝。首先采用電鍍銅工藝在15 μm銅厚的雙面覆銅板的基礎(chǔ)上制作15 μm/45 μm階梯板，進而利用蝕刻補償工藝制作75 μm寬的階梯線路。通過線寬測量、微觀形貌觀察和蝕刻因子計算，對所制作的階梯線路進行評價。結(jié)果表明，該工藝不僅能夠保證制作的階梯線路具有較高的精度與質(zhì)量，而且生產(chǎn)成本較低。

階梯覆銅板；線路；蝕刻補償；銅厚；蝕刻因子

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元器件越來越輕，體積越來越小，功能越來越多。這種現(xiàn)象影響了起連接作用的印制線路板，導(dǎo)致其布線密度越來越大，品種越來越多[1]。應(yīng)用在發(fā)動機電源供應(yīng)部分、汽車中央電器供電部分、大功率電器的高電壓部分的印制線路板[2]，要求其不同區(qū)域有不同厚度的線路。而提升線路精度是實現(xiàn)信號在高速傳輸過程中保持穩(wěn)定以及低損耗的方法之一[3]，因此需要在印制線路板上設(shè)計精細的階梯線路。用傳統(tǒng)的工藝制作精細階梯線路存在以下問題：(1)由于板面銅厚的差異性，在兩種不同厚度板面的交接處存在梯度差，導(dǎo)致干膜與板面貼合度差，在蝕刻時，蝕刻藥水就會從干膜與板面的縫隙處滲入，造成板面線路開路、缺口；(2)由于蝕刻速率跟板面銅厚有關(guān)，因此在相同的蝕刻速率下難以保證階梯線路寬度相同[4]，而要想使階梯線路寬度相同，需要兩次蝕刻才能完成，這樣便增加了階梯線路制作的難度和工藝的復(fù)雜性，同時造成了線路板成本的增加。……