一種半導體探測器氣密性封裝結構和工藝優化

丁榮崢，馬國榮，張玲玲，邵 康

（1.中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214072；2.無錫天和電子有限公司，江蘇 無錫 214024；3.無錫華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；4.江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，江蘇 宜興 214221）

一種半導體探測器氣密性封裝結構和工藝優化

丁榮崢1，馬國榮2，張玲玲3，邵 康4

（1.中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫 214072；2.無錫天和電子有限公司，江蘇 無錫 214024；3.無錫華普微電子有限公司，江蘇 無錫 214035；4.江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，江蘇 宜興 214221）

結構和工藝設計優化已經成為封裝必不可少的步驟。隨著探測器封裝尺寸越來越小以及可靠性要求的不斷提高，氣密性封裝結構向表面貼裝、超薄型、芯片與封裝體面積比更高的方向轉變，封裝結構和封裝工藝的設計成為可靠性、成品率和成本的關鍵。騎跨式貼片半導體輻射探測器陶瓷封裝中，存在芯片粘接襯底、密封環、引腳與HTCC陶瓷件釬焊處有Ag72Cu28焊料堆積、爬行的現象，以及芯片的Au80Sn20焊接層存在空洞大而又無法通過X射線照相或芯片粘接的超聲檢測來篩選剔除不合格的問題，分析原因并通過優化封裝結構、改進封裝工藝等解決封裝的質量和可靠性。實際生產結果表明，結構優化、工藝改進有效地簡化了外殼結構，減少了制造工序步驟，并提高了芯片燒結質量和成品率，降低了封裝成本。

一體化引線；合金燒結；封裝結構；封裝工藝

1 探測器封裝概述

半導體輻射探測器為了提高可……