一種3層無芯基板制造過程及翹曲變形模擬和機理分析

李茂源，刁思勉，劉家歡，鄧天正雄，李 陽

（1.華中科技大學材料科學與技術學院，武漢 430074；

2.深圳市燁嘉為技術有限公司，廣東 深圳 518000）

一種3層無芯基板制造過程及翹曲變形模擬和機理分析

李茂源1，刁思勉2，劉家歡1，鄧天正雄1，李 陽1

（1.華中科技大學材料科學與技術學院，武漢 430074；

2.深圳市燁嘉為技術有限公司，廣東 深圳 518000）

制造與裝配過程的翹曲問題是應用無芯基板最大的挑戰之一，其主要原因是不同材料間熱機械性能不匹配所造成的。介紹了一種3層無芯基板的制造過程，并利用有限元軟件ABAQUS6.10對該過程進行了模擬。通過對模擬結果與實驗測試結果的對比，再對翹曲變形的機理進行分析，對比了不同因素對翹曲變形大小的影響，對減少翹曲變形給出了有效的工藝設計建議。

無芯基板；翹曲；ABAQUS

1 引言

當前電子封裝技術的發展趨勢是集中追求更高的電氣性能與更小的三維尺寸。手持電子產品的薄型化趨勢對基板也要求越來越薄，無芯基板是具有廣泛應用前景的下一代封裝基板技術[1,2]。無芯基板也叫無核基板，是去除了芯板的封裝基板，它僅保留如樹脂、半固化片等的絕緣層和銅層，通過半加成積層工藝實現高密度布線[3]。目前應用無芯基板面臨的最大挑戰之一就是翹曲問題[4]。翹曲和殘余應力的數值大小取決于材料間熱機械性能不匹配度、基板的三維尺寸與結構、固化條件、層壓結構的非對稱性、電路圖案等[5]。

有效減小翹曲會有助于改善無芯基板在生產過程中的穩定性與使用過程中的可靠性。……