玉米頂腐病的識別與防治

新蔡縣余店鎮農業服務中心 陳紅衛

玉米頂腐病是近年來出現的一種新病害。在玉米整個生長期均可侵染發病，前期癥狀易與玉米生理性病害、蟲害、玉米黑穗病及某些缺素癥混淆，應注意識別與防治。

一、識別要點

（一）苗期發病

土壤中存在病原菌或種子帶菌，種子萌發出土時就會受到侵染。受侵染的玉米，在出苗至5～7葉期，由于根系弱，幼苗生長慢，病害暫時潛伏，不表現癥狀。從外部看，主要表現為部分植株生長緩慢，與營養不足相似。有的葉片邊緣失綠，出現黃色條斑，葉片皺縮、扭曲。重病苗也可見莖基部變灰、變褐、變黑而形成枯死苗。

（二）拔節期發病

1.拔節初期。隨著植株的生長和營養的積累，病害快速發展，病菌侵入維管束，造成維管束堵塞，植株不能正常生長。在8～11片葉時開始表現癥狀，植株矮小，但也有矮化不明顯的，其他癥狀呈多樣化。

2.葉片黃化。病菌在葉部侵染，受氣候干燥的影響，葉部不出現腐爛，1～7片葉的部分葉鞘、葉緣黃化干枯，多數正常，癥狀不明顯。

3.葉片撕裂。病菌侵染葉片后，發病初期葉片出現褐色褪綠小斑點，斑點周圍呈黃暈，與健康組織無明顯界限，病斑沿葉脈發展，多數葉片表現為葉片邊緣黃化，沿主脈兩側正常。隨著病害的加重，病斑呈黃條狀，從初侵染點開始葉肉變褐，呈半透明狀，葉肉腐爛干枯，形成缺刻，缺刻邊緣黃褐色，葉緣和頂部褪綠呈亮黃色腐爛，1～2個葉片同時呈“撕裂狀”或“斷葉狀”，嚴重時頂部4～5葉的葉尖或全葉枯死，有輕微腐臭味，部分可見葉脈殘存絲狀維管束。感病嚴重的葉片基部出現缺刻開裂。有些葉片半邊或者全葉脫落，只留下葉片中脈以及中脈上殘留的少量葉肉組織。

4.葉片扭曲卷裹。病菌在玉米拔節期侵染維管束及生長點，外部葉片受病菌侵染出現腐爛壞死斑點，斑點不斷蔓延擴大，與內部葉黏聯，使內部葉片不能展開，造成玉米頂部數葉和心葉包裹在一起，幾個葉片扭曲纏結不能伸展。葉片變厚扭曲呈輕微的波狀皺縮，有的病株頂部葉片卷縮成直立的“長鞭狀”，有的在形成鞭狀時被其他葉片包裹不能伸展形成“弓狀”，或頂部幾張葉片扭曲纏結不能伸展。纏結的葉片常呈“撕裂狀”“皺縮狀”，葉片邊緣有明顯的黃化。

5.葉鞘、莖稈腐爛。病菌侵入葉鞘和莖稈，常常在葉鞘和莖稈髓部出現腐爛，葉鞘內側和緊靠的莖稈皮層呈褐色腐爛，剖開莖部，可見內部維管束和莖節出現褐色斑點或短條狀變色，有的髓部呈褐色，出現空洞，刮風時容易折倒。

（三）抽穗期發病

抽穗期主要表現為植株矮小，頂部葉片短小，心葉及喇叭口頂部幾片葉黃化干枯，玉米雄穗不能抽出或抽出的雄穗短小無花粉，剝開葉鞘基部可以看到受病害侵染的玉米果穗和莖稈出現油浸狀褐色斑點，縱切可看到維管束變褐腐爛。有的病株穗位節葉基和莖部發黃，葉鞘莖稈組織軟化，植株頂端向一側傾斜。感病輕的可抽穗結實，但果穗小、結籽少；發病嚴重的雌雄穗敗育、畸形，不能抽穗或形成空稈。

二、發病規律

病原為串珠鐮孢菌霉亞菌黏團變種引起。病菌在種子萌發出土時就侵染幼苗。由于苗期根系弱，幼苗生長慢，病害暫時潛伏，不表現癥狀。病原菌一般從傷口或莖節、心葉等幼嫩組織侵入，蟲害尤其是薊馬、蚜蟲等危害會加重病害的發生。高溫高濕氣候條件易發生，玉米喇叭口期遇到持續高溫易發生頂腐病，由于高溫和強光照，造成玉米喇叭口內夜間形成的吐水溫度升高，傷害葉片的幼嫩組織，形成細菌入侵的傷口，每天玉米周期性的吐水和高溫氣候，加速細菌大量繁殖，利于細菌性病害的發生，數天內就能夠使葉片的幼嫩組織大量腐爛。薊馬傷害心葉的幼嫩組織，形成病菌入侵的傷口，氣候適合的時候病菌大量繁殖，造成心葉腐爛。低洼地塊、土壤黏重地塊玉米頂腐病發病重，地勢高燥和壤土地塊發病輕。不同的玉米品種抵抗高溫的能力和抗病能力存在差異，有些較敏感的品種發病嚴重。

三、防治措施

（一）農業防治

及時中耕，排濕提溫，消滅雜草，防止田間積水，以增強植株抗病能力。加強耕作，平整土地，避免出現田間高低不平。禁施帶菌肥料，適當增施磷鉀肥，噴施鋅肥和生長調節劑（200 mg/L赤霉素），進入大喇叭口期，長勢弱的地塊再追1次氮肥。及時摘除莖部最低處2～3片葉，增加田間通風透光度。結合間苗、定苗拔除病株，在拔節至成熟期，田間若發現中心病株，應及早割除，并集中燒毀或深埋，對病穴施藥。對心葉扭曲腐爛的病株，可用剪刀剪去包裹雄穗以上的葉片，以利于雄穗正常吐穗，并將剪下的病葉帶出田外深埋。對發病嚴重的地塊，要及時毀耕，改種其他作物。

（二）種子處理

在玉米生產中，雜交種比自交系發病輕，由于雜交制種的雙親為自交系，抗病性較弱，因此，種子應包衣。對未包衣的玉米種子，播前可選用種子質量0.3%的75%百菌清可濕性粉劑，或50%多菌靈可濕性粉劑，15%三唑酮可濕性粉劑，0.2%硫酸銅晶體，70%甲基硫菌靈可濕性粉劑等拌種，以減少種子表面帶菌。同時，避免土壤病殘體上病菌的早期侵染，對玉米頂腐病有較好的預防作用。拌種時將藥劑加適量水噴在種子上拌勻，堆悶4～8 h后播種。

（三）化學防治

對發生頂腐病的玉米田，在5～6葉期間苗定苗后，若發現田間有中心病株，可選用50%多菌靈可濕性粉劑500倍液，12.5%烯唑醇可濕性粉劑1200倍液，75%百菌清可濕性粉劑500倍液，50%氯溴異氰尿酸可溶性粉劑600倍液，20%噻唑鋅懸浮劑300倍液，30%甲霜·惡霉靈水劑1000倍液，40%琥膠肥酸銅可濕性粉劑600倍液，70%氫氧化銅可濕性粉劑2000倍液，58%甲霜靈·錳鋅可濕性粉劑1000倍液等噴霧或滴心，也可以混加鋅肥以增強植株抗病性。最好使用背負式噴霧器，將噴頭擰下，對準病株心葉從上至下噴灌，每株噴藥液50～100 mL。噴霧時要避開中午高溫時間。