移動通信用PCB精細線路制作工藝研究

岑勁聰

摘 要：4G及5G移動通信信號傳輸頻率與傳輸速率不斷提高，對印制電路板中負責信號傳輸的線路精細程度、線路長度及線路密度之要求也日益嚴苛。為滿足移動通信對高性能印制電路板的要求，文章開發出了一種新的半加成法技術，用以制作精細線路。結果表明，這種新的半加成法能夠避免磁控濺射、化學鍍銅以及減薄銅等傳統半加成制作方式的缺陷，獲得適用于移動通信的精細線路。

關鍵詞：移動通信；精細線路；半加成法；印制電路板

中圖分類號：TN6 文獻標識碼：A 文章編號：2095-2945（2018）36-0100-02

Abstract： With the increasing frequency and transmission rate of 4G and 5G mobile communication signals， the requirements of line fineness， line length and line density for signal transmission in printed circuit board （PCB） are becoming more and more stringent. In order to meet the requirements of mobile communication for high performance printed circuit board （PCB）， a new semi-addition technique is developed to fabricate fine circuit. The results show that the new semi-addition method can avoid the defects of traditional half-addition methods such as magnetron sputtering， electroless copper plating and thinning copper， and obtain fine circuits suitable for mobile communication.

Keywords： mobile communication； fine circuit； semi-addition； printed circuit board

1 概述

隨著科學技術的飛速發展，人們已經進入了4G通信時代，并且在此基礎上進一步提出了5G通信的概念[1]。正因如此，移動通信對信號的傳輸頻率與信號的傳輸速率也提出了更高的要求。與此同時，信號的傳輸頻率與傳輸速率又與印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）中承載信號傳輸線路的精細程度息息相關[2]。一般而言，線路的精細程度越高，高頻信號因趨膚效應在線路表面傳輸時，信號發生散射而造成損耗的幾率也就越小[3]。隨著移動通信設備便攜式、輕量化與集成化的發展趨勢日漸明朗，其IC芯片的I/O接口也隨之大幅增多，這就要求增加PCB精細線路的長度及密度，以便滿足目前移動通信設備的應用與發展需求[4]。

到目前為止，制作高密度精細線路較有前景的工藝技術當屬半加成法。這種方法的原理是通過化學鍍銅、磁控濺射以及減薄銅等工藝在PCB基材上制備出一層1-3um銅薄膜，然后對需要制作精細線路的區域進行遮光處理，待曝光顯影露出銅面后再行電鍍制備出需要的線路，最后將剩下的干膜褪去后快速蝕刻掉非線路區域的銅薄膜[5]。然而，化學銅方法結合力不足，磁控濺射成本高、效率低，而減薄銅難以獲得厚度均勻的銅薄膜[6]。針對上述三種方法的缺陷，本文另辟蹊徑，將化學鍍銅改為化學鍍鎳在PCB表面利用半加成法制備精細線路，不僅克服了上述三種成膜方法的不足，而且還獲得了鍍層結合力好、精細程度高的線路圖形。

2 實驗

2.1 實驗原料及儀器設備

所用原材料：環氧樹脂基材、鎳蝕刻液、銅電鍍液、感光抗蝕干膜、顯影液、活化液、化學鍍鎳試劑等。

所用儀器設備：金相顯微鏡、哈林槽、曝光機、小型鑼機；回流焊機、DES線、等離子體處理機等。

2.2 實驗過程

化學鍍鎳：首先將環氧樹脂表面進行等離子處理后，再利用高錳酸鉀去除等離子處理過程中在環氧樹脂表面的有機殘留物，接著去除環氧樹脂表面殘留的高錳酸鉀及其還原產物，并對基材表面進行除油處理，用于調整基材表面電荷分布以便于后工序活性鈀的吸附。然后利用活化液改性對基材進行敏化活化處理，使其表面沉積上一層具有催化作用的鈀原子。最后將經過活化敏化處理的環氧樹脂基材浸入鍍液中進行鎳沉積。需要說明的是，上述步驟中等離子處理的目的是為了提升鎳層與環氧基材之間的結合力。

曝光顯影[7]：在環氧基材鎳層表面貼上抗鍍干膜，并將光繪線路圖形的菲林粘貼于抗鍍干膜表面進行曝光處理。在這一步驟中，需要制作精細線路部分的干膜表面要求遮光，在曝光過程中不發生光化學反應，在后續顯影過程中能夠被去除。而不需要制作精細線路部分的干膜表面因無遮光處理，可以與光發生光化學反應，在后續顯影過程中干膜被保留住，從而對鎳層起到保護作用。

圖形電鍍：將經顯影過后的環氧基材浸入哈林槽中，同時以環氧基板和磷銅板分別作為電鍍的陰陽兩極進行電鍍。經曝光顯影后，需要制作線路的部分因干膜被去除而被電鍍沉積上銅原子，剩下的區域因有干膜保護而無法被電鍍。電鍍所設置的電流密度為0.78A/dm2，電鍍時間設置為125分鐘。

退膜與蝕刻[8]：利用NaOH溶液將鎳層表面的干膜去除后，再利用鎳蝕刻液快速蝕刻掉不需要的鎳層，最終完成精細線路的制作。

觀察與測量：將經鎳蝕刻后的基板沿橫截面方向取樣并制作成切片，然后利用金相顯微鏡進行觀察和分析，確定出最佳的鎳蝕刻速度，并測量在此蝕刻速度下，最終獲得的精細線路的寬度。

3 結果與討論

因化學鍍鎳是此新型半加成法的關鍵步驟，因此其厚度對后續的鎳蝕刻速度顯得尤為重要。在基板經曝光顯影過后的電鍍過程中，基板作為陰極，其未被干膜覆蓋的區域被電鍍上了銅原子形成線路圖形。此時的電鍍銅原子是沉積在鎳層表面，隨著電鍍時間的延長，線路部分與鎳層之間的高度差越來越大，如圖1所示。待線路銅厚達到指定厚度時隨即停止電鍍，然后進行鎳蝕刻。本文的鍍鎳層厚度為2μm，分別蝕刻1分鐘、2分鐘、3分鐘，對應的蝕刻效果分別如圖1（a）、1（b）及1（c）所示。經觀察后可以得知，對于2μm厚的鎳層，當蝕刻時間為1分鐘時，鎳殘留較多，此時表現為蝕刻不盡；當蝕刻時間為3分鐘時，線路圖形下方的鎳層開始被咬蝕，此時表現為蝕刻過度，已經嚴重影響到鎳層與環氧基材之間的結合力；當蝕刻時間為2分鐘時，線路圖形下方的鎳層基本完好，非線路區域的鎳層也被蝕刻干凈，此時效果最為理想。

當確定好鎳蝕刻所需要的時間之后，利用光繪技術繪制出線路圖形菲林，并利用圖形轉移技術將其轉移到環氧基材所在的PCB上，通過電鍍工藝將線路電鍍至指定的厚度。因為移動通信設備對線路的寬度要求較小，一般為30-50μm，甚至更低。因此，本文主要研究鎳層上電鍍銅線寬的工藝制作能力。圖2（a）與圖2（b）分別是利用新型半加成法所制備出的50μm及30μm線寬的精細線路。從圖中可以看出，這種新型半加成法所制備的線路不僅線寬較為細小，而且線路平整度也較好，能夠較好地滿足移動通信設備對PCB線路的要求。同時，在該方法的基礎上，通過相關工藝參數的優化設計和化學試劑的合理選擇，對于30μm以下精細線路的制作也是可行的，能夠進一步滿足移動通信設備對PCB更為嚴苛的精細線路要求。

4 結論

通過在環氧樹脂基材表面采用化學鍍的方式沉積2μm厚的鎳薄膜層，并以此為基礎開發出一種新的半加成法用以制備移動通信設備所需的精細線路是一種行之有效的創新。不僅能制備出30-50μm寬度的精細線路，而且還能保證線路的平整度。可以預見的是，未來隨著光繪技術的進一步發展，結合該新型半加成法，制備30μm以下更為精密的精細線路以滿足移動通信設備對PCB更為嚴苛的精細線路要求，也不失為一種可行之舉。

參考文獻：

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[3]熊于菽.4G移動通信技術在消防現場應急通信中的應用及發展[J].集成電路應用，2018（10）：89-90+92.

[4]梁文靜.5G移動通信發展趨勢與若干關鍵技術要點[J].電子世界，2018（15）：177-178.

[5]何慧蓉.HDI高銅厚精細線

路制備關鍵技術研究[D].重慶大學，2017.

[6]劉鑫華，劉芳遠，段紹華，等.玻璃底片在25μm精細線路中實際應用研究[J].印制電路信息，2016，24（11）：24-27.

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[8]李亮.基于Genesis軟件的精細線路HDI印制板蝕刻均勻性的研究[D].電子科技大學，2013.