崔良端+朱忠翰+賈亮峰+金俊+沈岳

摘要:本文通過介紹高頻微波印制板的技術及其設計,了解其制作材料特性及生產工藝特性,分析高頻微波印制板技術的發展前景,以為我國通訊事業的進一步發展提出建議。
【關鍵詞】高頻微波印制板技術 印制板生產工藝 發展前景
1 高頻微波印制板技術及其設計
高頻微波印制板(PCB)是由結構復雜的復合材料組成的,因此其設計及制造較為復雜。在設計制造高頻微波印制板時,應當注意以下問題:
1.1 高頻微波印制板設計軟件的選擇
在進行高頻微波印制板設計時,需要選擇專業的高頻微波印制板布線軟件。但是這種布線軟件極易因為本身無法描述設計含義而導致判斷出錯,因此有時也選取非專業布線軟件進行設計繪圖,此時應當注意繪圖時應先繪出線路圖形的輪廓,并在圖上涂上相應陰影以及做好尺寸標注說明。應當把高頻微波印制板圖形放置在不同的圖層內,以便于生產時轉換文件。在進行高頻微波印制板設計時,應當充分了解設計軟件,以便正確表達設計含意。
1.2 高頻微波印制板外形邊框線
在設計高頻微波印制板時必須有外形邊框層,且該邊框層應是唯一的。因為在繪制多層邊框層時,外形邊框層極易不重合,這將導致生產商家難以判斷高頻微波印制板的外形尺寸。如果必須繪制多層邊框層,需要在加工說明中做出相應說明。最后,邊框線應用封閉線型表示,其線寬應適中。一些設計中要求在邊框層周圍設置禁止布線層,此時應將禁止布線層繪制在邊框層的內側,且與線路圖形保持一定距離。
1.3 高頻微波印制板表面處理
高頻微波印制板的表而一般不需涂阻焊劑,因為普通的阻焊劑本身具有不均勻性以及介電常數的不確定性,對信號的傳送具有較大影響。同時去掉高頻微波印制板的組成材料包含聚四氟乙烯,這種材料的表而極為光滑,如果在該材料的表而涂覆阻焊劑就難以附著,從而引起脫落。高頻微波印制板的線路表而一般會采取熱處理噴錫方式進行整平。這種方法的可焊性較好,但是材料本身的特性不同,使得表而附著力較差,因此現在行業趨于采用鍍厚金工藝,這種加工方法的處理效果好,但成本較高。
2 制作用材料
高頻傳輸要求傳送的介質層材料具有較低的介電常數。介電常數影響傳輸信號的儲存能力,其數值越低,儲存效果越強,充電放電過程也越快,從而使得傳輸速度大大提高。目前使用的聚四氟乙烯、聚丙烯以及聚苯乙烯等高分子材料都具有較低的介電常數,因此常被用來作為介質層。其中以聚四氟乙烯的介電常數最低,因此目前高頻微波印制板大多采用聚四氟乙烯制造。高頻微波印制板是當前信息行業的產品,其一般分為兩大類,一是用于高頻信號傳輸的電子產品,例如雷達、廣播以及電視、電話等:二是用于高邏輯信號傳輸的電子產品,例如電腦、智能電器以及衛星接收器、天線等。這兩者都是以聚四氟乙烯為基礎載體,以陶瓷粉末增加強度的復合材料,屬于難加工材料。R04350高頻線路覆銅箔板材及R04403半固化片為高頻微波印制板制造主要用材。
3 基本工藝流程
高頻微波印制板的加工工藝流程如圖1所示。
其中,鉆孔較為麻煩,因為聚四氟乙烯材料的強度較低,當鉆頭不夠鋒利或切削力度不夠時,不但會產生較大污染,同時加工的基材還可能嵌入加工板中,從而造成材料纖維的撕裂,導致金屬化孔內的空洞。因此按照加工經驗,需要采用較低的轉速和進給速度,并且綜合考慮孔徑大小、基材的含膠量以及是否纏刀等因素來進行鉆孔加工。
高頻微波印制板的外形銑過程常易產生毛邊,因此在進行銑制時,需要合理調整工藝參數。外形銑完成后,需要進行外形去污處理,處理方法通常采用等離子法以及化學溶液處理法,前一種方法需要專業設備配合,成本較高,后一種方法操作簡單,成本較低,但去污效果較差。由于高頻微波印制板的熱膨脹系數較大,因此在鍍銅過程中應當嚴格控制鍍銅工藝,確保材料的延展性以及抗拉強度滿足要求。印阻焊方法一般采用化學方法或表而噴砂處理,以避免磨板。
4 未來發展前景
目前,高頻微波印制板的發展逐漸朝向基材多樣化、設計高精度化以及計算機控制化、制造工藝專業化、鍍銅技術多樣化以及外形加工數控化等方向發展,這使得高頻微波印制板出現了一些較好的印制板材,其中應用較為廣泛的有氟樹脂印制制板基材、纖維增強聚酞亞胺層壓板、高頻多層板基材等。這些高頻微波板材發展極快,且介電常數已經覆蓋了2.2~10范圍。為了滿足高頻微波印制板的生產需求,新型的生產材料正被不斷開發出來,以滿足接地、散熱等特殊要求。我國的高頻微波印制板發展起步較晚,因此高頻板基材品種比較單一,但通過對高頻微波印制板的制造工藝的深入研究,充分汲取國內外高頻微波印制板的發展經驗,在科學技術的充分支持下,我國的高頻微波印制板一定會得到快速發展,并充分應用到當前的電子產品中。
5 結語
在設計制造高頻微波印制板時,需要對其加工工藝流程進行合理設計,在保證性能的基礎上,盡量降低生產成本,提高生產效率,改善產品質量,并充分汲取經驗,以為高頻微波印制板的早日國產化打下基礎。
參考文獻
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