低填充量高導電液體硅橡膠組合物

由上海阿萊德實業股份有限公司申請的專利（公開號 CN 106589953A，公開日期 2017-04-26）“低填充量高導電液體硅橡膠組合物”，涉及的硅橡膠組合物由A和B組分組成。A組分配方為：液體硅橡膠 20～150，補強顆粒 0～20，硅油 0～20，大粒徑球型導電粉體（粒徑為50～150 μm） 100～500，小粒徑球型導電粉體（粒徑為10～60 μm） 10～100，非 球 型 導 電 粉 體0～100，催化劑 0.01～5。B組分配方：采用交聯劑（用量0.1～5份）替代催化劑（用量0.01～5份），其余同A組分。該發明通過采用不同粒徑導電粉體復合體系實現了理想的粉體堆積效果，導電性能更好，導電通路增加，可以在低填充量下獲得高導電性能的液體硅橡膠。