釘頭法倒裝焊技術在聲表面波器件生產中的應用

馬杰

（中國電子科技集團公司第五十五研究所，南京 210016）

1 引言

目前聲表面波器件在封裝技術上面臨的最嚴峻的挑戰是產品尺寸、產品性能和生產成本。多芯片組件是其中最有效益的封裝技術之一，使用例如絲焊、載帶自動焊（Tape Automated Bonding,TAB）或倒裝焊等其中一種互連方法將裸芯片粘焊在基板上。而釘頭法倒裝焊技術具有電性能好、芯片安裝密度高和低成本的特點，大大簡化了互連工藝，節約了成本。

聲表面波是一種沿媒質表面傳播、其振幅隨深度呈指數衰減的彈性波。聲表面波器件是在單晶材料上用半導體平面工藝制作的，具有很好的一致性，且可靠性高，設計多樣，迄今為止涉及到電子技術的領域大都能看到它的存在。

聲表面波器件一般以Al或Al-Cu焊區作為結合部位，傳統工藝中使用硅鋁絲超聲鍵合的方式使芯片和管殼相連。隨著電子工業的高速發展，愈發追求電子元器件的小型化、輕型化，對于聲表面波器件的封裝形式要求越來越高，倒裝焊技術則是順應時代潮流的產物，其技術原理簡單說就是將帶有“凸點”的芯片倒扣焊在管殼/基板上，使芯片上的焊區和管殼/基板上的焊區互連以達到電連接。它具有引線鍵合技術無法比擬的優點：由于不再用引線連接，而直接將芯片與管殼/基板對應點接觸，縮減了引線的空間，可使管殼/基板尺寸做得更小；其接合強度更大，可靠性更高，減少了因引線斷裂、焊點脫落等因素造成的失效可能。……