聯發科發布AI芯片P60

康嘉林

在淡出高端芯片平臺市場后，聯發科推出最新一代中高端芯片Helio P60。

Helio P60是聯發科技AI策略在智能手機領域的首款落地產品，根據產業鏈消息，P60是以合理的價格將中高端旗艦手機才有的功能帶給更多消費者的。

具體而言，Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內置四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。相較于上一代P系列產品Helio P23， Helio P60整體效能提升12%，執行大型游戲時的功耗降低25%，在續航上可延長手機使用時間。

Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器性能及功耗，即使執行多種大運算量的任務，也能提供手機持久的電量。

該芯片首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較于GPU， APU可將功耗降低一半。

Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發工具套件（SDK），完全兼容于Android神經網絡API （Android NNAPI），讓開發者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創新的AI應用推向市場。

與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像信號處理器（ISP）功耗表現更加出色，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。通過Helio P60的影像技術及APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗，例如，實時人臉美化與趣味迭圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與實時錄像預覽等。

據了解，內置聯發科技Helio P60芯片的智能手機預計在2018年第二季度于全球上市。根據《通信產業報》（網）記者了解，OPPO和vivo接下來的新品或將首發搭載P60。

聯發科堅持開放性AI平臺策略，與眾多AI合作伙伴一起提供軟硬件整體解決方案，打造友好的生態系統。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示，Helio P60融合了來自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機安全、拍照、人臉辨識等方面均做到了業界先進水平。聯發科技將繼續與合作伙伴一起打造人工智能生態系統，共創人工智能未來。

全球領先的互聯網企業及AI算法領導廠商已在Helio P60平臺成功開發多種手機AI創新應用。