電子元器件組裝工藝質量的改進方法研究

航空工業慶安集團有限公司 劉 佳

引言

隨著電子信息化技術的快速發展，對于電子產品智能化和集成化的要求也在不斷提高，通常情況下，電子產品制造技術必須采用電子元器件組裝工藝質量進行控制，從目前來看，表面組裝技術能夠有效的為電子元器件組裝工藝質量提供有效的解決方案。

1.表面組裝工藝

表面組裝工藝雖然很大部分人都沒有聽過，但是與我們的日常生活卻聯系密切，無論是計算機，手機，微波爐，還是數碼相機，高清電視等現代化的電子產品，這些產品都是通過表面組裝工藝生產制作出來的，可以說如果沒有表面組裝工藝，就無法有如此多的智能化電子產品。隨著電子元器件組裝工藝要求不斷提升，表面組裝技術也在不斷的發展中，而且所涉及到的領域非常廣泛，從目前來看，由于人員，器械物料，設備環境變化等因素，會對表面組裝工藝產生很大程度的影響。例如，如果操作人員在操作的過程中，無法有效的掌握操作方法，很容易造成表面組裝工藝。達不到設計要求和水平。另一方面，由于當前階段，對于設備的加工精度和加工速度要求比較高，所以表面組裝工藝，大部分都采用自動化設備，但是由于這些設備檢查和維護非常的復雜，所以很容易出現失誤。其次，表面組裝工藝的貼裝元器件品種和數目非常多，而且大部分都是體積比較小元器件標識不清的產品，很容易造成錯料風險，同時表面組裝工藝對于技術方法和生產環境的要求也比較高，對于參數程序設置是否精準，溫度濕度控制是否符合要求，這些因素都能夠影響工藝質量，所以在生產線上必須要針對環境因素和技術要求，進行規范化標準化的管理，避免出現廢料。表面組裝技術需要兩個步驟，第一步驟是焊料的均勻鋪展，第二個步驟就是熔融焊料附著在焊接母材表面之上。就形成了浸潤的效果，為了保證浸潤的質量，必須在焊接母料上均勻的流動。印刷線路板是表面組裝技術的基本材料，通常能夠作為絕緣材料的支架，對于焊接元器件能夠有著承載的功能，根據印刷線路板的基本材料，能夠將印刷線路板分成兩種，第一種是無機材料，第二種是有機材料。從目前來看，對于印刷線路板，有機材料的使用比較多，其中最主要的就是覆銅板材料。

電子元器件組裝過程中，焊接是最重要的環節。通過焊接，DIP。封裝技術主要就是通過在印刷線路板上穿孔進行安裝。雖然這種方式不需要復雜的布線。但是這種技術由于芯片面積和封裝面積之間的比例為1/85。所以無法達到最佳的效果，封裝效率非常低。芯片載體封裝技術，由于封裝尺寸小巧，非常適合表面組裝技術在印刷電路板上的封裝。

2.統計過程檢測技術的應用

在統計過程控制中，對統計技術加以應用，在電子元器件組裝生產過程中加以監視，同時對造成組裝工藝質量問題的原因加以分析，進而為組裝過程中，可能出現的異常情況提出預警。通過技術通知技術人員，將異常情況消除，使元器件組裝工藝質量得到提升。通過在實時監控的過程中，針對組裝工藝存在的質量問題進行分析，并且為組裝過程中存在的異常趨勢進行預警過程測試技術，能夠及時的將這種異常提醒給。統計過程監控技術，從目前來看，可以分為兩種方式，第一種方式就是針對管制圖進行電子元器件檢查。第二種方式就是針對。通過統計過程控制技術能夠明顯的改善電子元器件組裝工藝的質量。因為統計過程控制技術可以幫助組裝人員提供一定的決策，并且幫助生產質量控制員深入的分析電子元器件組裝過程中存在的問題以及隱患，這樣可以及時改進工藝質量的控制方法。并且過程統計過程控制技術能夠覆蓋工藝設計，元器件組裝等所有環節實現工藝質量的自動化控制，這樣能夠避免人工對料的出錯風險。

在該技術的應用中，主要是以計數資料、計量資料為基礎的，其中，離散技術數據為離散間斷技術，主要對數據個數加以計算，包括不良數等。計量數據則主要針對連續可測量數據，比如壓力、溫度等。在電子元器件組裝中，采用該技術提升質量，必須對期相關概念加以了解。進行加熱的過程中，很容易造成焊料顆粒建設，從而形成焊錫球，在進行參數校準的過程中，應該事先設定定點定位點，這樣才能夠保證印刷機每一次都能夠進行自動的參數矯正。如果定位點不準確，也會造成焊錫膏印刷出現錯誤，從而產生焊錫球。首先如果一般是在10-40mm/s。如果刮刀的壓力過高，很容易將焊錫膏退出鋼板之外，從而造成現塌陷。

3.表面組裝工藝的改進

從目前來看，表面組裝工藝已經成為現代化電子元器件工藝的主流技術，由于元器件變得越來越小，集成化程度越來越高，所以對于工藝設備的要求也必須不斷提升，在表面組裝工藝生產的過程中，必須要通過電子印刷線路板到焊接工序結束，所有的環節都能夠保證不出現問題，這樣就必須要針對表面組裝工藝進行積極的改進，一方面由于表面組裝工藝的生產工序流程非常多，無法做到每一道工序都不出現錯誤。另一方面由于生產人員操作不當機器故障，物料存儲等方面都很容易出現電子元器件組裝出現問題的情況，所以針對這樣的問題，可以通過采用魚骨圖的分析方法，包括人員，機器，物料，方法，環境等因素進行分析，明確焊料球產生的原因。并且加以改進。首先為了避免鋼板開孔模式，造成焊料球的產生，可以采用降低鋼板厚度的方法避免形成焊錫膏造成。印刷板塌陷。其次，設計印刷單位還可以通過刮刀的形式。避免焊錫膏，污染印刷板。而且還可以利用刮刀消除印刷板，自動清洗功能失效的問題，避免了焊錫膏殘留到電路板中。對于回流焊后出現焊料球的現象，應該積極研究，出現焊料球的原因，并且及時的調整，進一步解決焊錫膏被擠出到焊錫盤上的問題。采用溫和的方式，管理好為汗流的工序，避免焊錫膏的金屬顆粒飛濺在焊料板上，形成焊料球。通過對于電子元器件組裝車間的溫度進行控制，保證相對濕度在60%以下，這樣也可以在標準的環境內進行生產。減少室內的水分，從而避免了焊錫膏吸收過多與水分，而發生錫珠飛濺的問題。為了保證工藝質量的可持續性發展積極通過引入高質量的人才，進行實時的監督與管理，提高操作方法和技術方法。通過這些問題的改進措施，能夠有效。的提高電子元器件組裝工藝的質量，促進電子元器件組裝工藝的水平，不斷提升為我國電子產業的發展起到一定的促進作用。

4.結論

本文針對電子元器件組裝過程中，經常會產生的工藝質量問題，進行全面的分析，然后總結了過程控制統計技術，在電子元器件組裝工藝中的改進措施。這樣能夠進一步加強電子元器件組裝工藝質量，促進我國電子元器件的發展水平。

[1]李樹永．對電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用[J]．電子技術與軟件工程,2018(5)∶97．

[2]唐永泉．對電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用研究[J]．信息通信,2017(3)∶276-277．