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主持人簡介:
張銀華,男,畢業于華中科技大學化學系,現擔任回天新材技術中心副總工程師,主要負責電子電氣用有機硅膠粘劑的研發及應用推廣,涉及行業包括太陽能電池組件、開關電源、LED照明及顯示、家用電器、動力電池、消費類電子產品等,先后發表論文10余篇,授權專利10多項。
主持人語:
有機硅膠粘劑具有非常優異的耐老化性能及電氣絕緣性能,因而在電子領域得到非常廣泛的應用,如電子元器件的粘接固定、灌封保護及導熱等。單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠在固化過程中產生甲醇或乙醇氣體,無難聞氣味,無腐蝕性,粘接性能優良,是目前應用最普遍的一種電子元器件粘接固定膠粘劑,其加工工藝性和貯存穩定性一直是研究的熱點。有機硅導熱材料是以硅油為基體,添加導熱填料制備而成的彈性體或硅脂,基于電子行業對高導熱系數、低熱阻、低揮發分、高耐溫等方面的要求,硅油的選擇和填料搭配就非常重要。本期專欄是我們在電子電氣用有機硅膠粘劑方面做得一些工作,重點介紹單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠的改進及導熱硅脂配方的研究,希望能為電子電氣用有機硅膠粘劑的研究提供一些參考。