AI+IoT，業(yè)內(nèi)公司已在前進的路上

近日，2018年研華嵌入式設計論壇在北京召開。今年論壇的主題是“邁向AIoT時代”，將人工智能和物聯(lián)網(wǎng)結合在一起探討！大會還邀請了來自微軟、英特爾、ARM等公司的專家，一起來討論人工智能盛宴下物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展！

研華AI+IoT解決方案引領企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型

研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘先分析了AI發(fā)展現(xiàn)狀。據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示，2018年全球AI市場規(guī)模達2700億元，中國AI市場2017年增速超過40%，全球的22%的AI企業(yè)在中國，并且政府也在不斷推動相關支持政策來加快人工智能產(chǎn)業(yè)的布局。經(jīng)過分析研究發(fā)現(xiàn)，AI 產(chǎn)業(yè)在中國和美國的發(fā)展還是有區(qū)別的，目前中國企業(yè)投資集中在應用層和技術層，而美國主要集中在基礎層。

許經(jīng)理介紹，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展其實分為三個階段：第一階段是建立嵌入式平臺，主要體現(xiàn)為單個獨立的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品；第二階段為搭建物聯(lián)網(wǎng)集成解決方案平臺，這一階段會加入更多的傳感設備；第三階段是物聯(lián)網(wǎng)云服務提供商不斷出現(xiàn)。當然，目前還處于第一階段的成熟時期，第二階段和第三階段依然在起步時期。

研華利用已有的技術積累再結合現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新技術，能夠為客戶提供全面的X86和RISC平臺的創(chuàng)新嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案，具體包括：無線通信和感測平臺服務、AI加速模塊與解決方案、IoT PaaS和軟件服務以及邊緣計算和智能方案。機器視覺占據(jù)了AI應用的42%，研華人工智能視覺識別解決方案滿足這一最大AI市場需求。

研華希望憑借自己在嵌入式產(chǎn)業(yè)的領先優(yōu)勢，依靠物聯(lián)網(wǎng)集成解決平臺、AI云服務和AI加速模塊等促進AI和物聯(lián)網(wǎng)的結合，推動企業(yè)的數(shù)字轉(zhuǎn)型。……