許波晶,吳楊慧,蔣錦虎,顧文華*
(南京理工大學,江蘇 南京 210094)
由于具有絕緣性高、硬度高、熔點高、熱膨脹系數低、耐磨、耐蝕等優點,二氧化硅薄膜已被廣泛應用到光學抗反射、太陽能電池、半導體集成電路、機械性能增強、化學催化劑、生物制藥等領域[1-5]。針對不同的用途和要求,制備SiO2薄膜的方法得到了發展,主要有物理氣相沉積法、提拉法、化學氣相沉積法、氧化法、溶膠?凝膠法、液相沉積法等。但常規的制備方法已經不能滿足人們的需求。比如提拉法,雖然操作方便,技術成熟,但是對于大面積的薄膜或只能單面鍍膜的器件來說,有不可彌補的缺陷。自2011年以來,靜電噴射法逐漸吸引了更多的目光。該法利用高壓靜電場力,克服了溶膠的表面張力,使其產生分裂,形成帶電荷的噴射流。在噴射流向基底噴射的過程中,溶劑揮發或發生庫侖分裂,霧化形成更小的液滴。這些液滴堆積在基底上,經過干燥和退火后形成薄膜。通過改變噴頭高度、直流電壓、溶液流速等參數,可以控制薄膜的性質和質量。靜電噴射法適用于不同形狀的基底,能靈活地在鋁箔等柔性基底上鍍膜,而且成本低廉,效率高,非常適合大規模的工業生產。顧文華等[6-8]研究了多射流靜電噴射理論,并結合實驗論證了其理論模型。然而用靜電噴射技術很難成功制備出光滑、致密的二氧化硅薄膜,主要原因是在前驅體溶液中易發生水解和縮聚反應,很難完全避免微小二氧化硅粒子的形成?!?br>