李寧 褚慧慧
【摘要】本文設計出一種以FPGA為控制核心的實時圖像采集系統,選用線陣CCD作為圖像信號采集芯片,通過AD9970將模擬圖像信號轉換成數字信號,并經LVDS接口輸出,LVDS信號經電平轉換模塊轉換成LVTTL信號給FPGA,FPGA控制信號緩存并最終發送給工控機處理。實驗表明,該系統能高速穩定地采集焊縫圖像,提高了焊接速度及焊縫成形質量。
【關鍵詞】FPGA;焊縫;圖像采集;自動化
一、焊縫實時圖像采集系統方案
實時圖像采集系統主要由光傳感部分、模數轉換部分,及圖像數字處理部分組成。整個系統框圖如圖1所示。
本測量系統選用ADI公司專為CCD采集而設計的模數轉換芯片AD9970,該器件由完整的模擬前端和可編程的時序驅動器組成,額定像素速率最高可達65MHz,其使用LVDS進行數字信號輸出。FPGA選用Altera公司的EP3C16Q240C8N芯片,它為CCD傳感器和模數轉換芯片提供時序,保證其正常采集。由模數轉換單元輸出的LVDS信號并不能直接傳送給FPGA,電平轉換電路將LVDS信號轉換成FPGA可接收的3.3V的LVTTL信號。在高速實時圖像采集時,為避免圖像幀的信息丟失,系統在FPGA中開辟一塊FIFO用于信息的緩存。采集到的圖像信息最終通過以太網接口傳送到工控機中,工控機實時計算焊縫的尺寸和質量,再控制焊接機器人進行焊接,在計算到焊接有質量問題時,可實時進行補焊,保證焊接質量。
二、圖像采集系統模塊設計(一)CCD傳感器單元設計
CCD傳感器是整個圖像采集系統的最前端,是核心的部分,其采樣的精度、靈敏度關系到整個系統的精度。本系統選用東芝公司的TCD1205DG芯片。CCD傳感器進行一次圖像采集包括兩個階段:光積分階段和電荷轉移階段。在光積分階段,光電二極管產生的光電荷被儲存起來,形成電勢壘,無效的光電荷被清空。在電荷轉移階段,光電二極管電荷通過轉移柵轉移到移位寄存器中。TCD1205DG芯片要實現這兩個階段,需要5個驅動信號、兩個移位脈沖信號、一個轉移脈沖信號、一個復位脈沖信號和一個鉗位脈沖信號。根據傳感器的脈沖時序圖,在FPGA中設計對應時序脈沖即可實現傳感器的正常采集。
為了提升圖像采集精度,系統設計了專門的去噪聲流程,采用雙采樣法去噪。雙采樣法去噪聲是指同時采樣兩種信號,一種參考電平,一種正常的信號電平,因信號電平和參考電平中同時含有噪聲,而且噪聲量相同,所以將兩種信號相減便可去掉噪聲。
(二)模數轉換單元設計
針對CCD信號的處理,很多公司推出了專用的處理芯片,其中ADI公司在該領域非常突出。本采集系統選用的AD9970芯片,是一款集成度很高的CCD信號處理器,內部包含了相關雙采樣、可編程式增益放大、電平較正和精確時鐘等功能,大大簡化了外部電路的設計。實現雙采樣的功能需要3路脈沖,一路脈沖提供時鐘基準,一路脈沖采集參考電平,另一路脈沖采集所需的電平信號。兩路電平信號相減后在時鐘基準的上升沿送入14位AD轉換器進行模數轉換。配置芯片內部增益放大器,可提升信號的采樣精度。本系統設置成最大增益42dB。AD轉換器的速度設置為最大65MHz,并開啟精確時鐘內核以240ps的分辨率調整高速時鐘。模數轉換單元最終以65MHz的像素速率輸出LVDS信號。
(三)電平轉換單元
本采集系統選用TI公司的DS90CF384做電平轉換芯片,該芯片最高可轉換28位有效數據,65MHz的時鐘速率。模數轉換單元14位有效數據和一對時鐘信號輸入DS90CF384,很方便就轉換成14位并行的LVTTL數據。
(四)FPGA的FIFO設計
本采集系統在FPGA內部實現了一個142048的異步FIFO。14位與LVTTL數據位相對應,2048的深度可存下整幀的數據。FIFO采用雙向RAM設計,可同時讀寫數據,其有兩個不同的時鐘域,一個用于讀數據,一個用于寫數據。讀寫數據的地址有FIFO內部的邏輯電路給出,外部電路只需要給出讀寫的時鐘信號和讀寫的控制信號就可操作FIFO。另外,設置FIFO存儲狀態指示,當FIFO已滿時,禁止繼續寫入,并立刻將存儲信息發送給工控機。
(五)以太網接口設計
選用LAN8720以太網物理層芯片,此芯片具有超低功耗,超小尺寸,并通過RMII接口連接,FPGA對其時序控制方便簡潔。系統應用TCP/IP協議作數據傳輸,此傳輸協議需通信雙方相互驗證信息,是嚴謹的通信協議,可確保通信數據的準確。
三、結語
對于焊縫成形的實時采集,采集速度和精度決定了對成形質量的判斷速度和精度,本文利用FPGA技術,對采集芯片、模數轉換芯片提供時序邏輯,并設計數據緩存塊,實現了對焊縫圖像的高速采集,為焊縫成形質量測量提供了一個簡單、穩定、易操作的圖像采集方案;采用Verilog語言編寫時序代碼,易于電路的動態調整,通用性和可移植性好,對于焊縫檢測具有較高的應用價值。
參考文獻
[1]王德勝,康令州.基于FPGA的實時圖像采集與預處理[J].器件與應用,2011,35(03):32~35.