電子導電膠的最新研究進展

（安徽四創電子股份有限公司，安徽 合肥 230088）

自2003年歐盟正式公布WEEE和RoHS指令以來，全球電子行業開始向綠色工業時代邁進，電子產品無鉛化成為全球電子電氣設備供應商的必行準則[1]。于此同時，隨著電子產品向微型化、高集成度方向發展，電子元器件的封裝技術與印制電路板的制造技術對互連材料的要求更加嚴苛，傳統材料已經無法滿足環境與技術的需求。電子導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它作為一種新興電子材料成為傳統 Sn/Pb焊料的理想替代品且更具競爭力。電子封裝技術中，導電膠替代Sn/Pb焊料具有環境友好、操作溫度低、分辨率高的優點；印制電路板制造技術中，導電膠塞孔代替傳統電鍍技術具有環境友好、工藝流程簡單的優勢，甚至可以實現任意層互連（Every Layer Interconnection Technology, ELIC）。本文介紹了在電子導電膠方面的最新研究成果[2]，綜述了目前國內外電子導電膠前沿的研究理論和成果，指出了電子導電膠今后主要的發展方向和趨勢。

1 導電膠的組成與分類

導電膠主要由樹脂基體和導電填料組成，此外還包括一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑。

目前市場上使用的導電膠大都是填料型。填料型導電膠的樹脂基體通常使用熱固性膠黏劑如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成導電膠的分子骨架結構，為導電膠提供力學性能和粘接性能，并使填料粒子形成導電通道。……