射頻電路PCB的設計

楊陽

摘 要：文章主要針對射頻電路PCB的設計進行分析，結合當下射頻電路PCB設計的發展現狀為根據，從射頻電路PCB設計流程、射頻電路PCB具體設計等方面進行深入研究與探索，主要目的在于更好的推動射頻電路PCB設計的發展與進步。

關鍵詞：射頻電路 PCB 設計流程

中圖分類號：TN41 文獻標識碼：A 文章編號：1003-9082（2018）02-0-01

在通信技術逐漸完善的作用下，射頻電路的使用范圍也逐漸提升，其中移動電子設備、掌上電腦等對其有著較為重要的使用，同時射頻電路自身的運行性能對相關設備的質量也有著直接的影響。各種移動設備的主要特征是其規格相對較小，致使其內部元件密度相對較大，同時也使得SMT技術以及COB技術得到較為廣泛的使用，提高了電子元器件之間的干擾性，若對電磁干擾信號處理存在問題則會對供電系統運行產生影響，所以對電磁干擾進行預防與抑制，對電磁兼容性進行提升成為了射頻電路PCB設計的主要問題之一。

一、射頻電路PCB設計流程

想要更好的對電磁兼容性進行提升與完善，工作人員在對材板進行選擇過程中應對介電常數數值較小的基材進行使用。其主要設計流程主要為：首先，對Protel99SE設計軟件進行使用，這一設計軟件數據庫管理模式主要對項目管理工具軟件進行使用，在隱含性的作用下需求其創建用于PCB版圖以及管理過程中指定的電力原理圖的數據庫文件。在對其進行設計過程中機構結合實際情況將各種進行使用的電子元器件在電子元器件庫中進行充分保存，較好的對互聯網連接進行實現。其次，在設計原理圖制作完成后工作人員還應對相應的網絡表進行創建以備使用。再次，對形狀與規格進行充分的設計與規定。工作人員結合實際設計需求，對射頻電路PCB規格、形狀等進行充分明確，在對電子元器件進行制作期間主要利用Protel99SE設計軟件進行科學合理的設計。工作人員利用軟件中設計菜單的MAKE LI-BRARS指令進入元件器設計界面，在對TOOL菜單中的新元件指令進行選擇就可對元器件進行設計與規劃，期間設計人員可結合元器件實際的規格以形狀等在頂層布線層中使用PLACE PAD指令在相應的位置上對焊盤進行繪制，在將其編輯成實際需要的焊盤，編輯內容主要為焊盤的過個、形狀、尺寸等。與此同時，還應對焊盤對應的管教名進行過充分的標記。之后在使用頂層布線層指令在頂層絲印層中對元器件最大形狀進行繪制，在結合實際情況對元器件名稱進行制定在存入電子元器件庫中。最后，在對相應步驟完成后，工作人員還應對其進行全面的檢測，在對電路原理進行科學檢測的同時還應對裝配以及匹配等問題進行充分檢測，在對電路原理進行檢測期間可對人工檢測方法以及自動檢測方法等進行使用。在檢測結束后，工作人員則應對文件進行存儲于輸出，在Protel99SE設計軟件中通過文件夾功能中的EX-PORT指令將存儲到相應的文件中，其中設計軟件的輸入主要是將相應的文件導入到Protel99SE設計軟件中。

二、射頻電路PCB具體設計

在對射頻電路PCB形狀與大小進行明確元器件制作完成后，工作人員進行布線與布局工作。在進行布線工作過程中主要使用回流焊技術進行相應的焊接工作。想要更好提高射頻電路PCB設計的電磁兼容性，應確保任意一塊電路模板不會出現電磁干擾現象，真正的實現抗干擾性。想要對電路實際性能進行充分的提升，在射頻電路PCB設計規劃期間還應還具有較強普通性PCB設計布局規劃進行充分設計，并結合實際情況防止射頻線路各環節相互干擾現象的發生。以電子元器件布局為基礎，射頻電路自身的運行功能參數還應對CPU的先關問題進行解決，進一步提高了電子元器件布局的重要性。

在電子元器件布局過程中，還應對相應的標準進行嚴格遵守：最大程度的在同一方向進行排列，在實際布局過程中利用對PCB的選擇充分進入熔錫系統的方向，對免焊接產生的相應影響進行充分降低與消除，使焊接在符合實際需求的范圍中進行。在PCB空間充足的情況下，應對各電子元器件之間存在的距離進行科學合理的管控。在電子元器件布局過程中應主要注意：首先，其與PCB以及系統連接端口元器件在PCB上的主要位置以及接口元器件配合問題；其次，由于各種移動設備規格相對較小，元器件間的排列密度較大，致使規格較大的器元件在安裝過程中應對其相互配合的問題進行充分的考慮，明確其所處位置。最后，對其電路結構進行科學分析，使用分塊方法對電路進行處理。最大限度的將弱電信號與強電信號相隔離，將模擬信號線路與數字信號線路進行分隔，對功能具有較強相同性的電路安排在相應的需求，對信號環路面積進行充分降低，同時各電路濾波網絡也應進行充分的連接，在降低輻射過程中，對干擾現象進行緩解，進一步提高射頻電路抗干擾能力。

在電子元器件布局工作結束后則應進行布線規劃，在布線工作中與焊盤向連接的線條寬度應相對較小，在走線過程中不能與元器件進行充分連接，防止短路問題的發生。與此同時，工作人員還應對虛焊等現象進行充分重視。在射頻電路PCB整體規劃設計過程中還應對地線以及電源線的正確性進行保證，在對電源線放寬的同時，對環路電阻進行科學控制。想要對抗電磁干擾性進行充分提升，工作人應對相關線路的走向、線路之間連接的距離以及寬度等進行科學設計與規劃，信號線路相同的走線方向在一定程度上了較好的提高匹配系數，提高線路之間信息數據的傳播質量。在各種因素的影響下地下會出現相應的電磁干擾，其成因主要為地線中具有相應的阻抗現象。所以在 射頻電路PCB設計期間對地線進行布置時應真正的實現對各線路進行分塊化處理，將其劃分為高頻、調節等部分。

結語

綜上所述，在射頻電路PCB設計過程中，降低輻射能力提高抗干擾水平是其設計的主要目的，使用科學的方法對布局與布線工作進行完成可較好提高其設計質量，在對電磁干擾問題進行充分解決。

參考文獻

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