聚四氟乙烯覆銅板發展概況

李 苗，鄒嘉佳，劉建軍，程明生

（中國電子科技集團公司第三十八研究所，合肥 230031）

1 前言

覆銅層壓板是在絕緣材料一面或兩面覆以銅箔，在一定溫度和壓力下經層壓而成的一種板狀材料。作為印刷電路板（PCB）用基板材料，其已成為電子信息產品互聯載體的重中之重，其性能直接影響產品的可靠性。隨著電子信息產品向高速度、多功能、大容量和便攜低耗方向發展，傳統的FR4基板無法滿足使用要求，其逐漸被高速化、高可靠性的微波復合介質基板替代。聚四氟乙烯(PTFE)材料具有損耗低、介電常數穩定、化學穩定性高、吸水率低和耐候性好等諸多優點，1960年美國杜邦公司首次將其用于制造耐熱、低介電常數的印制板，主要用于軍事、航空航天等領域。上世紀末，Rogers公司研制出PTFE微波復合陶瓷介質基板，該基板除基礎支撐作用外，還可直接制成濾波器、混頻器、天線的接收和發射組件等各種功能性器件，深受微波設計人員的青睞。隨著PTFE研發技術以及通信技術的不斷發展，國內外人員對PTFE覆銅板進行了大量研究[1-6]。本文根據國外PTFE覆銅板的研發情況，對PTFE覆銅板進行分類，著重介紹國內PTFE覆銅板發展概況及面臨的挑戰，并對PTFE覆銅板的發展趨勢進行了簡單介紹。

2 PTFE覆銅板分類

美軍標MIL-P-13949根據不同玻纖增強方式將PTFE覆銅板分為三大類，如表1所示。

表1 美軍標MIL-P-13949關于PTFE覆銅板的分類

隨著電子產品對覆銅板提出更高的要求，如高頻、高速、多功能等，國外廠家不斷改善PTFE覆銅板的性能并開發新的產品。……