電子產品加工工藝的分析

摘 要：隨著科學技術的發展，電子智能產品在人們生產生活中已經不可或缺，但是電子智能產品的加工組裝少有人關注?；诖?，本文對電子產品的加工工藝進行了深入分析。首先簡單介紹了現階段電子產品加工工藝的發展現狀，繼而針對不同的電子產品加工工藝中存在的問題進行了分析，并且提出相應的解決措施，還展望了加工工藝未來地發展方向，以期為相關生產人員提供參考。

關鍵詞：固膠焊接；混合生產；無鉛生產

中圖分類號：TN05 文獻標識碼：A 文章編號：2096-4706（2018）04-0049-02

Abstract：With the development of science and technology，electronic intelligent products have become an integral part of people's production and life，but few people pay attention to the processing and assembly of electronic intelligent products. Based on this article，the processing technology of electronic products is deeply analyzed. First of all，we simply understand the current development of electronic product processing technology，then analyze the existing problems in the processing technology of different electronic products，and put forward the corresponding solutions，and look forward to the future development direction of processing technology，through the analysis of this paper to provide reference for the related production personnel.

Keywords：solid glue welding；mixed production；lead-free production

0 引 言

電子工藝是電子產品設計生產環節的重要組成部分，會對電子產品的性能產生影響，但是現階段國內的電子加工工藝相對落后，其中部分加工工藝被歐美等發達國家掌控。雖然如此，電子產品加工工藝在國內還是在不斷地發展著，但是不能滿足于此，還需要進一步對其進行研究，以提升電子產品的功能和作用，并使其廣泛應用到各行各業中，給用戶生活帶來便捷的同時，也讓用戶擁有更好的使用體驗。

1 電子產品加工工藝的發展現狀

現階段，SMT是電子產品加工工藝中最先進的加工工藝設備之一，但是這種設備在部分公司依然無法良好地運作，工藝上存在著較多問題，成本較高，最終導致企業出現虧損。此外，大部分國內的電子加工企業中，依然采用固膠生產工藝，這是發達國家已經不再使用的生產工藝，甚至不需要使用點膠機就能夠完成雙面焊接任務。在這樣的情況下，電子產品的可靠性和信賴性沒有得到強化，產品的質量安全事件和品質事件屢見不鮮，雖然就此相關企業投入了大量的人力物力，但是并沒有取得良好的效果。近年來，國家的電子產品加工工藝引進了全新的生產方式——混合生產工藝技術，但是還需要對這種生產工藝進行全面的探索和研究。

2 電子產品生產工藝中問題和解決措施

電子工藝涉及的內容很多，包括設備的使用、調試、維修保養、生產加工、以及焊接工藝。國內常見的電子產品包括智能家居產品和GPS系統，對于這兩者而言，焊接性是關鍵因素，會對產品的可靠性和信賴性產生影響。

2.1 翻面焊接生產工藝

首先以SMT為核心，對焊接工藝進行了全面的研究，從不同的生產工藝來探究優缺點，最終提出對應的解決方案。翻面焊接工藝不需要額外的加工費用，而且這種焊接工藝本身采用的是機器作業的方式，穩定性較強，成本較低。翻面焊接工藝將原有的插件元器件換成了體積較小的貼片元器件，這樣可以減小產品的體積，實現批量化生產，成本也會得到進一步的降低。但是在這種焊接工藝中，生產流程不可以改變，否則就會降低產品的可靠性。此外，這種翻面焊接生產工藝要提高工作效率，就需要兩套SMT流水線作業進行生產，但是隨著使用時間的增加，機器表面就會出現氧化，繼而對焊接工作的質量造成負面影響。不僅如此，翻面生產作業中的回流焊接環節也會對元器件造成損害，進而對產品的質量和穩定性造成影響。為了解決這一問題，提高焊接的可靠性和穩定性，保證焊接工作的正常進行，就需要全面解決這些問題。比如，某智能電腦加工工廠在進行第二次焊接時，適當地降低溫度，并且在PCB兩個面采取不同的溫度實行差異化生產，該工廠針對不同的厚度采用不同的焊接時間，厚度不到2mm的PCB，將時間控制在15秒以內，避免因為內應力而對其他元器件造成損壞。但事實上，這樣的短時間內是無法在回爐內達到的，因此該工廠應用波峰爐完成了焊接工作，此外涌錫爐也能夠達到時間上的要求。

2.2 固膠焊接生產工藝

這種焊接生產工藝的原理與翻面焊接工藝較為相似，但也存在一定的區別。二者工藝流程完全一樣，但是作業方式、使用的設備各不相同，而且具體流程上存在一定的差異。其中，固膠焊接生產工藝的步驟較為復雜，但是流程時間相對較端，在費用上相對較多，需要大量的人力物力。但是固膠焊接生產工藝中具有較高的穩定性，而且不會存在不良現象，從根本上避免了高溫傷害問題，從而提高產品整體的穩定性?，F階段，在智能家居電子產品中，最常見的焊接方式就是膠固生產和翻面焊接生產工藝，其中膠固焊接中的技術含量相對較低，因此更為常見，但是在實際應用的過程中，翻面焊接生產工藝雖然技術復雜，存在一定的不穩定性，但是因其具有成本低、浪費少等優點，在應用上更具有優勢，是未來電子加工業的發展趨勢。

2.3 有鉛生產工藝

上面兩種焊接工藝既適用于有鉛生產工藝，也適用于無鉛生產工藝。有鉛生產工藝的發展時間較長，在電子生產工藝的不同環節中都有著獨特的優越性。有鉛工藝和無鉛工藝在流程上基本相同，但是使用錫膏不同，有鉛工藝生產出來的電子產品無論是導電性、穩定性還是抗腐蝕抗疲勞等方面都表現良好，且成本低廉、資源豐富。但是鉛元素本身會對人體造成極大的損害，嚴重威脅人體的健康，因此，近年來這種生產工藝已經很少出現。

2.4 無鉛生產工藝

無鉛生產工藝從歐盟興起，這種工藝中鉛元素的含量極少，甚至沒有。雖然流程一樣，但是因為材料的變化，相應的成本也會提升。相比之下，這種焊接技術對溫度的要求較高，與有鉛焊接相比，高了34℃左右。此外，這種無鉛產品的可靠性和有效性還沒有明確的研究保障，且成本費用不斷提高。在這樣的情況下，無鉛生產的費用不斷提升，一旦對費用的管控不夠有效，就會給加工企業帶來嚴重的影響。

2.5 混合生產工藝

中國是世界上的出口大國，很多時候，出口的電子產品會受到的雙重要求，單一的生產模式無法滿足國際要求，因此提出了全新的混合生產方式，但是相比于歐美等發達國家，中國的混合生產工藝還需要進一步的完善。首先，這種混合工藝將有鉛焊料和無鉛焊料相混合，但是這兩種焊料之間在溫度特性、生產條件上都存在著一定的差異，因此生產工藝也會相對提高。以某智能家電生產企業為例，該企業在混合生產工藝上依然存在著較大的問題，還處于探索階段，包括溫度和焊接工藝上的問題，依然在探索過程中。不僅如此，大部分企業對此缺少統一的標準，而且很多制程生產尚不成熟。未來這種混合加工生產工藝會逐漸完善，并會成為電子產品加工工藝的核心。比如，某電氣加工工廠，根據自身的生產經驗，讓有鉛生產作為核心的生產工藝，而無鉛生產則起到提高作業熔融性的作用。一些科學技術較為完善的公司，已經能夠解決污染性、焊接性的問題，但從國內電子產品加工行業的整體來看，無鉛有鉛混合加工工藝依然是現階段的重點研究內容。

3 電子產品加工工藝未來的發展前景

國家的2025戰略讓電子產品加工工藝的研究和發展進入了全新的階段，取得了十分明顯的進步，且在多個不同的產品領域中都取得了較為快速的進步，部分加工技術已經處于國際領先行列。以德國為例，德國的工業4.0讓德國的產品制造水平取得了極大的進步和發展。隨著大數據時代的到來，現代電子產品加工行業已經出現了全新的發展模式，大數據的全面發展和應用，讓國家的電子產品加工制造形成了“共享、綠色、創新”的產業結構，更是體現了高效節能的特色發展，精密技術也不斷增加，包括自動化技術、傳感技術、計算機技術等內容。

現代社會是智能化的時代，運用計算機技術實現人工智能，將電子產品加工和精細加工工藝相結合，在保證工藝性能質量的同時，提升生產效率，隨著精加工技術和人工智能的發展完善，電子產品加工工藝也會得到更加全面的發展。

4 結 論

綜上所述，電子生產加工工藝的發展，已經影響了社會個體的利益，因此必須要加強對電子生產產品的研究，在原有的基礎上，不斷提升技術發展水平，包括焊接技術、合成技術、檢測技術、使用技術等。實際上，電子生產工藝之間存在著較大的差異，不僅是機械設備上的差異，還有制程工藝上的差別，尤其是智能家居和GPS等電子產品，在滿足用戶要求的同時，還要追求實用性、可靠性。

參考文獻：

[1] 秦海霞.電子產品生產工序質量控制與管理的研究 [J].工程技術：文摘版，2016（1）：212-212.

[2] 許錦勇.淺談電子產品生產工序標準及其質量管理控制 [J].中國標準化，2017（18）：116-117.

[3] 李浩.電子產品生產工序流程的控制方法研究 [J].工程技術：文摘版，2016（4）：274-274.

作者簡介：李森（1981.10-），男，漢族，安徽池州人，畢業于淮南師范學院，?？?。研究方向：電子與信息技術。