張劍平,梁玉蓉,,賈潤禮,張 濤,王林艷
(1.中北大學 材料科學與工程學院,山西 太原 030051;2.太原工業學院 材料工程系,山西 太原 030008)
硅橡膠具有優異的耐高低溫、耐臭氧、耐熱老化、耐化學腐蝕、電絕緣性能和生理惰性,因而在航空航天、電氣電子、化工儀表、汽車、機械、建筑以及醫療衛生、日常生活等領域得到廣泛應用[1-4]。然而,隨著人們對硅橡膠的物理性能、阻燃性能和耐熱老化性能的要求越來越高,傳統硅橡膠已經很難滿足要求,因此需要進行改性[5-9]。
研究表明[10-11],有機改性蒙脫土(OMMT)能夠提高硅橡膠的物理性能、耐熱老化性能和氣體阻隔性能等。本工作采用熔體插層法制備甲基乙烯基硅橡膠(MVQ)/OMMT納米復合材料,研究具有不同親水性能的3種OMMT對MVQ/OMMT納米復合材料微觀結構和性能的影響,為制備高性能的MVQ制品提供思路。
MVQ,牌號110,中藍晨光化工研究設計院有限公司產品。OMMT,牌號分別為I.44P(雙十八烷基二甲基銨鹽改性)和I.30P(十八烷基銨鹽改性),美國Nanocor公司產品;牌號為Bengel434(四烷基銨鹽改性),海名斯精細化工(長興)有限公司產品,這3種OMMT分別記為I.44P,I.30P,Bengel434。
MVQ 100,OMMT 變量,三氧化二鐵 5,過氧化二異丙苯 1。
JG-3010型雙輥開煉機和JG-3012型平板硫化機,江都市金剛機械廠產品;TD-3700型X射線衍射分析(XRD)儀,丹東通達儀器有限公司產品;KYKYEM-3800型掃描電子顯微鏡(SEM),北京中科科儀技術發展有限責任公司產品;TCS-2000型拉力試驗機,高鐵檢測儀器有限公司產品;HCT-3型微機差熱天平,北京恒久科學儀器廠產品。
將MVQ與OMMT在雙輥開煉機上混煉4 min,再加入其他配合劑混煉4 min后下片,在室溫下停放24 h后再次返煉。混煉膠在平板硫化機上硫化,硫化條件為150 ℃/10 MPa×10 min,再在恒溫箱中進行二段硫化,硫化條件為200 ℃×3 h。
(1)微觀結構。采用XRD儀測試插層前后OMMT的層間距變化。采用Cu Kα輻射源,波長為0.154 nm,管電壓為35 kV,管電流為25 mA,衍射角(2θ)為1.5°~10°,掃描速率為0.02 (°)·s-1。
(2)分散性。采用SEM分析OMMT在膠料中的分散性。
(3)物理性能。采用拉力試驗機按照GB/T 17200—2008測試膠料的拉伸性能,拉伸速率為500 mm·min-1,溫度為(25±2) ℃。
(4)熱穩定性。采用微機差熱天平測試膠料的熱穩定性,測試溫度為25~650 ℃,升溫速率為10 ℃·min-1,空氣氣氛。
OMMT和MVQ/OMMT納米復合材料(OMMT用量為30份)的XRD譜見圖1。

圖1 OMMT和MVQ/OMMT納米復合材料的XRD譜
從圖1可以看出,與OMMT相比,MVQ/OMMT復合材料譜峰向小衍射角方向移動。這是由于MVQ大分子鏈插入OMMT片層間,OMMT片層間距增大,形成具有插層結構的MVQ/OMMT納米復合材料。
從圖1還可以看出:與OMMT相比,MVQ/OMMT復合材料的OMMT片層間距增大,I.44P,I.30P和Bengel434片層間距分別增大0.67,0.51和1.20 nm;盡管MVQ/Bengel434納米復合材料的OMMT片層間距增加較大,但譜峰強度較低,說明插層量較少;MVQ/Bengel434納米復合材料的二級衍射峰明顯,譜峰強度與一級衍射峰幾乎相同。分析認為,Bengel434的改性劑為四烷基銨鹽,在硫化過程中受剪切、擠壓和高壓作用,改性劑從片層間脫離,Bengel434的片層間距發生回退現象。因此,與其他兩種OMMT相比,Bengel434在MVQ中的分散性較差。
MVQ/OMMT納米復合材料(OMMT用量為30份)的SEM照片見圖2。
圖2中暗色區域為MVQ基體,亮色顆粒為OMMT。從圖2可以看出,在相同放大倍率下,I.44P在MVQ中的分散性最好,Bengel434在MVQ中的團聚現象嚴重。分析認為,與其他兩種OMMT相比,I.44P具有更好的疏水性,從而與MVQ的相容性更好。

圖2 MVQ/OMMT納米復合材料的SEM照片
MVQ/OMMT納米復合材料的物理性能如圖3所示。
從圖3可以看出,當OMMT用量為10份時,MVQ/Bengel434復合材料的100%定伸應力、拉伸強度、拉斷伸長率和撕裂強度均較低。這是由于Bengel434的改性劑為四烷基銨鹽,疏水性較差,且MVQ本身粘度非常低,Bengel434用量較小時不利于分散。
從圖3可以看出:當OMMT用量大于20份時,隨著OMMT用量增大,MVQ/OMMT納米復合材料的物理性能逐漸提高;添加I.44P的復合材料的100%定伸應力、拉伸強度和撕裂強度較大。
從圖3還可以看出,添加I.30P的復合材料拉斷伸長率較大。分析認為,I.30P的改性劑十八烷基銨鹽為柔性長鏈烷基銨鹽,在復合材料受拉伸作用時,改性劑可以由彎曲鏈伸長到直鏈,使OMMT片層隨橡膠大分子鏈發生取向。
從圖3還可以看出,I.44P用量為40份的復合材料100%定伸應力、拉伸強度和撕裂強度比空白膠料有較大程度提高。分析認為,I.44P的改性劑為雙十八烷基二甲基銨鹽,在片層中呈V形排列,具有較大的位阻效應,在高剪切作用下有利于分散。當復合材料受外力時,粘土片層限制了橡膠大分子鏈的移動,從而使復合材料的強度提高。

圖3 MVQ/OMMT納米復合材料的物理性能
總的來看,添加Bengel434的復合材料物理性能比添加其他兩種OMMT的復合材料差,這是由于3種OMMT改性劑的疏水性從優到劣的順序為I.44P,I.30P,Bengel434。分析認為,疏水性越好的改性劑制備的OMMT在MVQ中的分散性越好,復合材料的物理性能也越好。
MVQ/OMMT納米復合材料(OMMT用量為10份)的熱失重(TG)曲線如圖4所示。
從圖4可以看出,3種MVQ/OMMT納米復合材料的熱降解過程基本相同。根據霍夫曼降解機理,OMMT從約200 ℃開始發生降解,首先烯烴質量開始損失,其次銨發生降解,在OMMT表面銨離子的位置留下一個質子酸。在200 ℃以下,OMMT中的吸附水和片層間的水先損失。在約240 ℃時,OMMT片層間的改性劑發生降解或氣化。

圖4 MVQ/OMMT納米復合材料的TG曲線
從圖4還可以看出,加入3種OMMT后,MVQ的初始分解得到抑制,初始分解溫度均提高。MVQ的初始分解溫度約為351 ℃,主要是由于MVQ的側鏈基團斷裂和主鏈硅氧鍵斷裂引起的。具有良好氣體阻隔性能的OMMT納米片層能夠抑制MVQ側鏈基團的斷裂,緩解主鏈硅氧鍵的斷裂,從而顯著提高MVQ的熱穩定性。
從圖4還可以看出,與添加Bengel434的復合材料相比,添加I.44P和I.30P的復合材料熱分解更慢,起始分解溫度更高。分析認為,OMMT在MVQ中的分散性與熱穩定性有一定的關系,分散性較好的OMMT對MVQ的熱分解限制作用更明顯。
(1)3種OMMT改性劑的疏水性從優到劣的順序為I.44P,I.30P,Bengel434。親水性差的I.44P和I.30P在MVQ中的分散性優于Bengel434,Bengel434在MVQ基體中發生團聚。
(2)具有良好氣體阻隔性能的OMMT納米片層能夠抑制MVQ側鏈基團的斷裂,緩解主鏈硅氧鍵的斷裂,從而顯著提高MVQ的熱穩定性。
(3)OMMT與MVQ的相容性,以及MVQ/OMMT納米復合材料的物理性能和熱穩定性從優到劣的順序為MVQ/I.44P,MVQ/I.30P,MVQ/Bengel434納米復合材料。
(4)添加40份I.44P的MVQ/I.44P納米復合材料的100%定伸應力、拉伸強度和撕裂強度比空白膠料有較大程度提高。