戴強
摘要:本文首先闡述了雷達用射頻接收芯片對于三溫量產測試迫切需要,接著對三溫量產測試的實現平臺進行了詳細介紹,包括自動測試系統和機械手。闡述了關鍵連接硬件測試板和配套件的設計和實現,自動測試系統的測試程序開發和機械手的軟件設置。引入多芯片的并行測試,優化完善測試程序,有效的提高了測試效率,降低了測試成本,仍需克服帶來的相關影響,提高量產測試技術。
關鍵詞:自動測試系統;三溫量產;機械手;測試程序;多芯片并行測試
中圖分類號:TP241 文獻標識碼:A 文章編號:1007-9416(2018)04-0110-02
隨著近些年來集成電路在雷達領域的發展和應用需求,雷達系統中核心的接收和發射單元逐漸被射頻接收和發射芯片代替,這就對芯片的量產篩選測試提出了要求,包括測試環境的能力、穩定性和可靠性。芯片的三溫測試就是其中之一,考慮到將來芯片應用場景,保證芯片在一個大的溫度范圍內都要保證性能和穩定性,必須對芯片進行常溫、低溫和高溫條件下的測試。為了實現芯片量產化三溫測試,通過使用機械手與測試系統搭建量產測試平臺,是業內的主流解決方案,提升量產效率,降低成本則是不斷探索追求的目標[1]。
集成電路的量產測試技術隨著設計技術能力的不斷突破而提升,其要求就是高效率的完成對待測芯片的性能參數篩選,保證芯片在應用中的可靠性。目前業內通用類量產篩選平臺主要包括自動測試系統和機械手,利用GPIB實現軟硬件的協調控制。……