任澤良,楊成剛,,宋友民
(1. 南昌航空大學 焊接工程系,南昌 330063;2. 昆山華恒焊接股份有限公司 精密焊接事業部,江蘇 昆山 215300)
TIG焊是現代工業生產中被廣泛采用的一種焊接方法,因其焊縫優質而在精密焊接和高質量焊接場合常常被應用,但是,在常規的焊接參數下,單層焊接通常只能獲得較小的熔深,當焊接厚度較大的板材或管材時,需進行多層焊,這時需要開坡口和添加大量的填充材料,因而使其應用受到限制。活性劑TIG焊技術(A-TIG)是烏克蘭E. O. Paon焊接研究所在20世紀60年代開發的技術,并已經在前蘇聯應用于能源、化工和航空航天工業的焊接生產中[1—5]。A-TIG焊是在施焊板材的表面涂上一層很薄的活性劑,引起焊接電弧收縮或熔池流態發生變化,從而大幅度增加焊接熔深。利用這種方法可使焊接熔深比常規TIG焊增加1~3倍,在相同的規范下,活性化焊接能夠大幅度提高生產率、降低生產成本,而且無需更換設備。A-TIG的主要應用材料已經從最初的鈦合金擴展到不銹鋼、碳鋼和高溫合金等材料,應用范圍日益擴大,而我國A-TIG焊技術的研究和開發才剛剛開始[6—9]。
目前 A-TIG研究熱點主要集中在活性劑的研制以及活性劑增加熔深機理的研究。對于活性劑增加熔深機理的研究主要集中在電弧收縮理論[10—11]和表面張力梯度理論[12—14]兩個方面,但國際上目前還沒有形成統一的認識。文中采用自行研制的不銹鋼A-TIG焊多組元活性劑進行試驗,研究活性劑對 A-TIG焊電弧形貌、陽極斑點和電弧電壓的影響,對加深活性劑增加熔深機理的認識、指導活性劑的研制和應用方面具有重要的意義。
試驗材料為 1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼板,試件尺寸為200 mm×50 mm×6 mm,采用自行研制的活性劑(SiO2-TiO2-Cr2O3-NiO-MnO-CuO-B2O3)進行 A-TIG焊試驗,焊接設備為昆山華恒焊接股份有限公司自制的TIG焊設備。焊前先用砂紙打磨鋼板,點焊固定,并依次用酒精丙酮擦洗。將活性劑和丙酮調成粘稠狀液體,用毛刷在待焊區均勻涂覆,涂層厚度基本能蓋住金屬表面即可,等待丙酮揮發進行焊接。焊接參數為:焊接電流為175 A,焊接電壓為14 V,焊接速度為220 mm/min,氬氣流量為15 L/min,鎢極直徑為3.2 mm。采用高速攝影儀對電弧形貌、陽極斑點進行拍攝、記錄(曝光時間為20 μs,拍攝頻率為10 000幀/s,光圈為 22,相機鏡頭與焊接方向垂直)。焊后采用 3DVISION顯微鏡進行宏觀拍照并對熔深和熔寬進行測量。
不涂活性劑(TIG)和涂敷活性劑(A-TIG)焊接時,弧長與電弧電壓的關系見圖1。可知,將弧長從1 mm增加到4 mm,電弧電壓與弧長近似為一種線性關系,不涂敷活性劑,每增加1 mm弧長,電弧電壓提高0.82 V,陽極區和陰極區的電位差為10 V,涂敷活性劑后每增加1 mm弧長,電弧電壓提高1.26 V,陽極區和陰極區的電位差為 10.8 V。與不涂敷活性劑焊接相比,涂敷活性劑后單位弧長電壓提高了0.44 V,陽極區和陰極區的電位差提高了0.8 V,可見活性劑可以促進陽極區和弧柱區收縮。

圖1 弧長與電弧電壓的關系Fig.1 Relationship between arc length and arc voltage

表1 電弧寬度Tab.1 Arc width
不涂活性劑與涂敷活性劑焊接時的平均電弧寬度見表 1,可見與不涂活性劑相比,涂敷活性劑后電弧寬度由4.97 mm變為4.12 mm,減小了17.1%,電弧發生收縮。圖2為涂敷活性劑前后電弧形貌的動態圖,可見涂敷活性劑前后的電弧形態穩定,沒有較大的波動。涂敷活性劑前后電弧收縮幅度小,這是因為活性劑在電弧加熱作用下分解為單質原子,單質原子在高溫電弧中汽化并游離到電弧邊緣低溫處形成氣流,此氣流與等離子氣流相互碰撞導致電弧收縮幅度小[15],對比涂敷活性劑前后的電弧形貌可以發現,電弧等離子體發生了收縮,而且采用的優化活性劑 B1中所包含的 Si, Ti, Ni, Mn, Cu等元素在高溫電弧作用下蒸發形成金屬蒸汽,引起電弧收縮,而電弧收縮引起電流密度集中,進而電弧力也增大,最終導致電弧收縮。

圖2 電弧形貌Fig.2 Arc shape
TIG焊及A-TIG焊時陽極斑點形貌見圖3。可以看出涂敷活性劑后陽極斑點收縮,這是因為電弧先作用于活性劑,使得活性劑受熱熔化分解,活性劑的電阻率高于金屬表面,使得電弧作用下的活性劑表面能量更為集中,電弧導電通道更小。不涂活性劑與涂敷活性劑焊接時的陽極斑點尺寸見表2。由表2可知,與不涂活性劑相比,A-TIG焊時陽極斑點長軸長度由9.92 mm變為8.22 mm,短軸長度由4.75 mm變為4.35 mm,陽極斑點明顯減小。

圖3 陽極斑點形貌Fig.3 Anode spot morphology

表2 陽極斑點尺寸Tab.2 Anode spot size
TIG焊及A-TIG焊接頭橫截面宏觀形貌見圖4,未涂活性劑的焊縫熔寬為7.37 mm,熔深為1.71 mm。涂敷活性劑后的焊縫熔寬為 6.75 mm,熔深為 4.75 mm。相比于不涂活性劑的焊縫,涂敷活性劑后熔寬減小了0.62 mm,熔深增加了3.01 mm,焊縫熔深增加了2.78倍。

圖4 接頭橫截面宏觀形貌Fig.4 Macroscopic morphology of cross section of joint
1)涂敷活性劑促進了電弧陽極區和弧柱區的收縮,當電弧長度為4 mm時,涂敷活性劑后電弧電壓升高了2.7 V,電弧寬度由4.97 mm變為4.12 mm,陽極斑點尺寸也隨之變小。
2)相同工藝參數下,A-TIG焊熔寬有所減小,顯著增加焊縫熔深,焊縫熔深增加了 2.78倍,陽極斑點收縮和電弧收縮是活性劑增加不銹鋼 A-TIG焊熔深的主要原因。