ST的運動控制、通信和傳感方案讓工廠更智能

近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub產品部的市場及應用資深總監Francesco Muggeri先生來京，介紹了面向智能工業的解決方案。

智能工業需要元器件支撐

當前，我們正面臨從工業到智能工業的變革，第四次工業革命的特點是使用網絡物理系統、通信、物聯網和采用分散式的決策，需要更多智能和意識，更高效，有更多連接，更安全。

ST豐富的產品組合提供所有關鍵應用的核心。例如有電機控制所用的系統級封裝（SiP）電機驅動器和配備MCU的電機驅動器，工業機器人用柵極驅動器，工廠自動化用電流隔離IPS（智能電源開關）和完全完整性等級IPS，過程控制用lO-Link芯片和射頻sub-GHz芯片，傳感器方面有環境傳感器和IMU（慣性運動單元）等。

ST元器件總的發展方向是，在“摩爾定律”小型化方面，ST芯片的線寬特征尺寸不斷縮小：在“超越摩爾定律”的多元化方面，ST有CMOS、BCD、MEMS、功率晶體管、分立式二極管等工藝/產品。二者結合，公司可推出高附加值的SoC和SiP解決方案。

例如在SiP方面，可把MCU、電氣隔離、電機控制、功率晶體管等組合起來，集成在標準尺寸的封裝中。ST的一大創舉是集成了功率晶體管和電機控制的powerSTEP芯片，功率密度可高達500 W/c㎡！

智能工業的應用五花八門，但萬變不離其宗，離不開MCU、電機控制、電氣隔離、功率晶體管、傳感器等。在此，FrancescoMuggeri先生主要介紹了ST的三大類芯片的最新動向：運動控制與功率、通信、傳感。

運動控制與功率

ST有功率晶體管、電機控制和MCU組合。

其中，STSPIN系列是緊湊、高效、可靠的電機驅動器，有系列產品：STSPlN800系列適合3D打印、舞臺照明：STSPIN200系列適合電子氣門和電子門鎖：STSPIN32系列適合機械臂、電動工具、工業自動化和控制。……