


近日,ST公司Power Discretes及Analog Sub產品部的市場及應用資深總監Francesco Muggeri先生來京,介紹了面向智能工業的解決方案。
智能工業需要元器件支撐
當前,我們正面臨從工業到智能工業的變革,第四次工業革命的特點是使用網絡物理系統、通信、物聯網和采用分散式的決策,需要更多智能和意識,更高效,有更多連接,更安全。
ST豐富的產品組合提供所有關鍵應用的核心。例如有電機控制所用的系統級封裝(SiP)電機驅動器和配備MCU的電機驅動器,工業機器人用柵極驅動器,工廠自動化用電流隔離IPS(智能電源開關)和完全完整性等級IPS,過程控制用lO-Link芯片和射頻sub-GHz芯片,傳感器方面有環境傳感器和IMU(慣性運動單元)等。
ST元器件總的發展方向是,在“摩爾定律”小型化方面,ST芯片的線寬特征尺寸不斷縮?。涸凇俺侥柖伞钡亩嘣矫?,ST有CMOS、BCD、MEMS、功率晶體管、分立式二極管等工藝/產品。二者結合,公司可推出高附加值的SoC和SiP解決方案。
例如在SiP方面,可把MCU、電氣隔離、電機控制、功率晶體管等組合起來,集成在標準尺寸的封裝中。ST的一大創舉是集成了功率晶體管和電機控制的powerSTEP芯片,功率密度可高達500 W/c㎡!
智能工業的應用五花八門,但萬變不離其宗,離不開MCU、電機控制、電氣隔離、功率晶體管、傳感器等。在此,FrancescoMuggeri先生主要介紹了ST的三大類芯片的最新動向:運動控制與功率、通信、傳感。
運動控制與功率
ST有功率晶體管、電機控制和MCU組合。
其中,STSPIN系列是緊湊、高效、可靠的電機驅動器,有系列產品:STSPlN800系列適合3D打印、舞臺照明:STSPIN200系列適合電子氣門和電子門鎖:STSPIN32系列適合機械臂、電動工具、工業自動化和控制?!?br>