我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈研究

張琪

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈是指圍繞知識創(chuàng)新的核心目標，以產(chǎn)出滿足發(fā)展需求的創(chuàng)新成果為目標，依托產(chǎn)業(yè)鏈通過知識創(chuàng)新活動將產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的創(chuàng)新主體連接起來，以實現(xiàn)知識創(chuàng)新過程與成果轉(zhuǎn)化的網(wǎng)絡(luò)鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。從知識創(chuàng)新鏈角度提升我國IC產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新質(zhì)量，可以通過整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入、鼓勵“引進來”，加強國際合作、建立合作關(guān)系，合理分配利益以及與國家重大項目結(jié)合，力爭實現(xiàn)共贏的方式。

Abstract： The knowledge innovation chain of the integrated circuit industry refers to the core goal of knowledge innovation， aiming at the innovation achievements that meet the development needs， and relying on the industry chain to link the relevant innovation entities in the industry chain through knowledge innovation activities to realize the knowledge innovation process. Network link structure with the transformation of results. From the perspective of knowledge innovation chain， we can improve the quality of knowledge innovation in China's IC industry by integrating superior resources， increasing investment in innovation， encouraging "introduction"， strengthening international cooperation， establishing cooperative relations， rationally distributing benefits， and integrating with major national projects， striving to achieve a win-win way.

關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè)；知識創(chuàng)新鏈；要素流轉(zhuǎn)

Key words： integrated circuit industry；knowledge innovation chain；factor circulation

中圖分類號：F426 文獻標識碼：A 文章編號：1006-4311（2018）29-0115-03

0 引言

軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)是一個在商業(yè)上高度國際競爭化同時又涉及國家信息安全及軍事電子工業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的 《2014-2018年中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢報告》，我國大陸地區(qū)在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家扶持政策的推動下，集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)速發(fā)展，2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到2.158億元，2006-2013年的年復(fù)合成長率（CAGR）超過18%，遠遠過全球集成電路產(chǎn)業(yè)整體增長速度[1]。但與國際先進水平相比，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，由于關(guān)鍵技術(shù)的缺乏，一旦出現(xiàn)“中興事件”，我國的集成電路行業(yè)的發(fā)展將受到重創(chuàng)，且集成電路產(chǎn)業(yè)的短板也制約了我國信息基礎(chǔ)、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)的一個突出特點就是快速的技術(shù)變化，因此知識創(chuàng)新和企業(yè)間的知識產(chǎn)權(quán)對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著至關(guān)重要的影響，可以說知識創(chuàng)新是影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及壯大的核心因素。目前學(xué)術(shù)界對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)方面的研究主要集中在產(chǎn)業(yè)宏觀發(fā)展趨勢、政府等部門引導(dǎo)和政策支持、知識產(chǎn)權(quán)保護以及產(chǎn)業(yè)鏈等方面。如于宗光和黃偉[2]較為全面的分析比較了近10年國家一系列鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，討論了今后集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點領(lǐng)域。明天[4]則從利潤原則分析集成電路制造行業(yè)的風(fēng)險以及產(chǎn)業(yè)鏈的合理配置問題并提出相應(yīng)對策以期在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面有所突破。龔巍巍[5]運用灰色關(guān)聯(lián)度分析方法對我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況進行了計算及對比研究，指出了產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)結(jié)合。而在知識產(chǎn)權(quán)方面，丁偉，王永文等[6]從產(chǎn)業(yè)、細分產(chǎn)業(yè)和企業(yè)等不同層次分析了知識產(chǎn)權(quán)對集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性并闡述了中國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)展現(xiàn)狀與策略選擇。從已有文獻研究來看，集成電路產(chǎn)業(yè)中知識創(chuàng)新的重要性已經(jīng)不言而喻，而本文從構(gòu)建知識創(chuàng)新鏈角度研究我國集成電路產(chǎn)業(yè)的知識創(chuàng)新問題，有一定的理論價值和現(xiàn)實意義。

1 構(gòu)建知識創(chuàng)新鏈是推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新發(fā)展的重要途徑

隨著知識經(jīng)濟的到來，企業(yè)之間的競爭也日趨激烈。為了在競爭中立于不敗之地，企業(yè)與企業(yè)之間或企業(yè)與其他組織之間紛紛構(gòu)建知識鏈，并加強彼此之間的合作伙伴關(guān)系，以促進知識轉(zhuǎn)移與共享，提高知識創(chuàng)新能力，進而增強其競爭力[7]。集成電路等新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新不同于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，知識創(chuàng)新鏈的各個主體通過互助協(xié)作、互利共存的關(guān)系，構(gòu)建共同的知識創(chuàng)新鏈系統(tǒng)。

截止2016年我國芯片設(shè)計、制造、封裝測試三大產(chǎn)業(yè)所占比重為36.5%、26.8%和37.1%。從數(shù)據(jù)上看產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展已逐步趨向合理，但實際上我國集成電路產(chǎn)業(yè)在知識創(chuàng)新領(lǐng)域還存在許多問題：設(shè)計行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，目前國內(nèi)大部分設(shè)計企業(yè)雖然絕對數(shù)量有所提升但創(chuàng)新設(shè)計能力較弱，芯片產(chǎn)出以中低端為主，難以滿足行業(yè)發(fā)展和高端產(chǎn)品的需求。高級設(shè)計人才和工藝開發(fā)人才缺乏，產(chǎn)品和工藝的創(chuàng)新能力都比較弱；制造方面多數(shù)制造企業(yè)仍然停留在簡單加工組裝階段，仍然多數(shù)采用進口芯片；封裝測試領(lǐng)域是我國發(fā)展較好的領(lǐng)域。近年來SiP、3D、TSV等高端集成電路封裝技術(shù)也獲得了快速發(fā)展但是僅有封測技術(shù)無法與設(shè)計、制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生聯(lián)動，生產(chǎn)線上的成套系統(tǒng)設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測試設(shè)備幾乎全部依賴進口，難以滿足國內(nèi)行業(yè)發(fā)展需求。；設(shè)備材料領(lǐng)域目前的專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展[8]。設(shè)備材料領(lǐng)域的落后又給芯片制造和封裝企業(yè)技術(shù)升級換代增加阻力。集成電路產(chǎn)業(yè)整體暴露出各子產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建流程不暢等問題。

因此，要想在激烈的外部競爭環(huán)境和極大的內(nèi)部需求中較好的推動我們集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，必須大力推動行業(yè)知識創(chuàng)新，這里的知識是產(chǎn)業(yè)技術(shù)、工藝流程等創(chuàng)新要素的統(tǒng)稱。且不但是單個企業(yè)、子行業(yè)的知識創(chuàng)新，而是要建立行業(yè)的知識創(chuàng)新鏈，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈將行業(yè)內(nèi)各個創(chuàng)新主體以知識創(chuàng)新鏈的形式聯(lián)動發(fā)展，才能整體推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)升級換代。

2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈內(nèi)涵與組織結(jié)構(gòu)

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈內(nèi)涵

要對知識創(chuàng)新鏈的內(nèi)涵有準確的把握，首先要對知識創(chuàng)新有所理解。美國麻省恩圖國際咨詢公司總裁D·愛米頓在1993年首次定義：“通過創(chuàng)造、引進、交流和應(yīng)用，將新思想轉(zhuǎn)化為可銷售的產(chǎn)品和服務(wù)，以取得企業(yè)經(jīng)營成功、國家經(jīng)濟振興和社會全面繁榮”，而不是僅僅包括知識的創(chuàng)新這一狹窄環(huán)節(jié)和過程[9]。結(jié)合此定義我們可以對集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈的內(nèi)涵有進一步的認識：集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈（Knowledge innovation chain of Integrated circuit industry）是指圍繞知識創(chuàng)新的核心目標，以產(chǎn)出滿足發(fā)展需求的創(chuàng)新成果為目標，依托產(chǎn)業(yè)鏈通過知識創(chuàng)新活動將產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的創(chuàng)新主體連接起來，以實現(xiàn)知識創(chuàng)新過程與成果轉(zhuǎn)化的網(wǎng)絡(luò)鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。

構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈的目的在于提高知識創(chuàng)新效率，產(chǎn)出創(chuàng)新成果。而知識創(chuàng)新鏈的運行效率和質(zhì)量一方面取決于其中要素的流轉(zhuǎn)：知識創(chuàng)新的本質(zhì)是創(chuàng)新要素的投入、要素轉(zhuǎn)化為成果產(chǎn)出的過程。而要素的篩選以及流程過程則直接影響到知識創(chuàng)新的效率；另一方面組織結(jié)構(gòu)的重要性也不可忽視：要構(gòu)建知識創(chuàng)新鏈必然涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封測和設(shè)備材料等子產(chǎn)業(yè)在鏈網(wǎng)中的位置和相互關(guān)系，即組織結(jié)構(gòu)。不同創(chuàng)新主體（子產(chǎn)業(yè)）在知識創(chuàng)新鏈中獲取創(chuàng)新知識等關(guān)鍵資源的能力不僅取決于主體自身的實力，也與主體在知識創(chuàng)新鏈中的位置以及相互分工協(xié)作的質(zhì)量有關(guān)。因此我們可以分析出集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈有以下幾點特性：

①要素多元性：這里的要素多元一方面指集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈中流轉(zhuǎn)的創(chuàng)新知識要素包括但不限于集成電路產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、專利（布圖設(shè)計）創(chuàng)新、工藝流程創(chuàng)新、材料設(shè)備創(chuàng)新等；另一方面由于知識創(chuàng)新鏈的發(fā)展源泉來自基礎(chǔ)研究，而基礎(chǔ)研究中的創(chuàng)新投入要素也不唯一，主要包括創(chuàng)新知識、創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源和創(chuàng)新組織等源動力。

②成果導(dǎo)向性：集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈管理的目標是追求知識的經(jīng)濟化與實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新整體優(yōu)化。其知識創(chuàng)新鏈的主要驅(qū)動力是產(chǎn)出創(chuàng)新成果，其發(fā)展源泉來自于基礎(chǔ)研究，是研究推動成果導(dǎo)向的鏈節(jié)結(jié)構(gòu)。

③主體協(xié)作性：集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈底層是基于集成電路設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備材料等子產(chǎn)業(yè)為創(chuàng)新主體所構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈，利用不同創(chuàng)新主體間相互協(xié)作的關(guān)系推進知識創(chuàng)新進程，各創(chuàng)新主體間形成一種緊密的協(xié)作關(guān)系。

④階段關(guān)聯(lián)性：整個知識創(chuàng)新鏈可以分為不同的知識創(chuàng)新活動。根據(jù)活動中要素的不同性質(zhì)，我們又可以將其分為基礎(chǔ)研究、應(yīng)用開發(fā)和生產(chǎn)制造三個階段，其中基礎(chǔ)研究包括創(chuàng)新要素投入階段的研究；應(yīng)用開發(fā)主要包括知識創(chuàng)新、知識擴散、知識轉(zhuǎn)化以及知識反饋的過程；生產(chǎn)制造主要包括成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新成果產(chǎn)出的過程。不同階段又對應(yīng)不同子產(chǎn)業(yè)，前后承接，相互影響，具有密不可分的關(guān)聯(lián)性。

2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新鏈組織結(jié)構(gòu)

如圖1所示，我們可以從知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)和組織結(jié)構(gòu)兩方面深入剖析：

2.2.1 知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)

知識創(chuàng)新的要素流轉(zhuǎn)主要靠鏈內(nèi)不同創(chuàng)新活動完成，不同創(chuàng)新活動之間有著內(nèi)在的關(guān)聯(lián)，它們共同構(gòu)成了一個整體，各要素循環(huán)往復(fù)形成知識創(chuàng)新鏈的活動過程。從知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的角度探究知識創(chuàng)新鏈的運行，可以幫助我們認識集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新的規(guī)律，促進知識創(chuàng)新的不斷發(fā)展。參照知識傳播的要素規(guī)律，我們可以將知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)總結(jié)為七個要素：從知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的驅(qū)動者和產(chǎn)出成果看，我國政府已經(jīng)意識到集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性，發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》要將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到戰(zhàn)略高度，另一方面我國集成電路市場需求旺盛。在政策催化和市場需求的雙重驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新活動不斷循環(huán)往復(fù)，最后產(chǎn)出專利技術(shù)、工藝材料等創(chuàng)新成果；從要素流轉(zhuǎn)的內(nèi)容看，主要是用來實現(xiàn)其創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新要素，對于集成電路產(chǎn)業(yè)來說包括創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源等要素投入；從要素流轉(zhuǎn)的行為看，主要指要素流轉(zhuǎn)的具體表現(xiàn)形式，承載特定創(chuàng)新知識信息內(nèi)容的工具或手段，如知識創(chuàng)新、知識擴散、知識轉(zhuǎn)化、知識反饋和成果轉(zhuǎn)化等創(chuàng)新活動；要素流轉(zhuǎn)的環(huán)境方面，當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與世界先進水平相比依然存在較大差距。政府提出集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，要加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展[10]，表明目前行業(yè)環(huán)境下集成電路的知識創(chuàng)新大有可為；知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)的目的主要是為了產(chǎn)出創(chuàng)新成果；要素流轉(zhuǎn)的效果是為了促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新發(fā)展，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代，在全球產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一定主動性。

2.2.2 組織結(jié)構(gòu)

如圖1所示，知識創(chuàng)新鏈的組織結(jié)構(gòu)可以分為三層：頂層組織為知識創(chuàng)新要素流轉(zhuǎn)過程，主要以不同的創(chuàng)新活動為主體，展示了集成電路中從各知識創(chuàng)新要素投入到創(chuàng)新成果產(chǎn)出的全過程：其中創(chuàng)新要素投入包括創(chuàng)新知識、創(chuàng)新人才、創(chuàng)新資源、創(chuàng)新組織等，創(chuàng)新活動包括知識創(chuàng)新、知識擴散、知識轉(zhuǎn)化、知識反饋和成果轉(zhuǎn)化，創(chuàng)新成果產(chǎn)出包括專利和布圖設(shè)計產(chǎn)出、產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝流程等方面創(chuàng)新；底層組織為整個知識創(chuàng)新鏈所依托的我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)、封裝測試產(chǎn)業(yè)和設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)四個子產(chǎn)業(yè)，其中集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈中兩個重要的環(huán)節(jié)，設(shè)計業(yè)最為接近市場，有著巨大的市場潛力和創(chuàng)新空間，集成電路設(shè)計業(yè)是提升整個信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，也是核心競爭力的集中體現(xiàn)。而設(shè)備材料業(yè)作為貫穿設(shè)計、制造、封測產(chǎn)業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)，也是知識創(chuàng)新中不可缺少的一環(huán)；知識創(chuàng)新鏈組織的中間是鏈接頂層和底層的關(guān)鍵樞紐，結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈將要素流轉(zhuǎn)過程歸納總結(jié)劃分為基礎(chǔ)研究、應(yīng)用開發(fā)和生產(chǎn)制造三個階段，其中基礎(chǔ)研究階段承接知識創(chuàng)新要素的投入，對應(yīng)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)；應(yīng)用開發(fā)階段承接四項主要的創(chuàng)新活動，對應(yīng)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)和IC制造產(chǎn)業(yè)；生產(chǎn)制造階段承接成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新成果產(chǎn)出，對應(yīng)IC制造產(chǎn)業(yè)和IC封測產(chǎn)業(yè)；IC設(shè)備材料業(yè)則貫穿三個階段。

3 知識創(chuàng)新鏈維度提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新的對策

3.1 整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入

在集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究方面，設(shè)計業(yè)是產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，也是急需重點突破的行業(yè)，因此需要整合各方優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新要素投入的力度：一方面對具有競爭優(yōu)勢和代表性的骨干企業(yè)進行一些資源傾向，統(tǒng)籌資源，同時也支持設(shè)計企業(yè)間的兼并重組，培養(yǎng)具有國際競爭力的優(yōu)秀企業(yè)：目前上海貝嶺已經(jīng)將芯片設(shè)計作為主業(yè)，把芯片制造劃出成為子公司，逐步組建一個芯片設(shè)計大公司，以提高我國集成電路設(shè)計業(yè)的水平，從而推動高端通用芯片的設(shè)計開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化[11]；另一方面要推動行業(yè)內(nèi)跨地域跨部門的合作，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的長三角、京津地區(qū)集聚，形成資金、技術(shù)、人才的規(guī)模效應(yīng)，不拘一格鼓勵產(chǎn)業(yè)人才與資金投入到集成電路設(shè)計業(yè)，只有源源不斷的活水才能產(chǎn)出更多創(chuàng)新成果。

3.2 鼓勵“引進來”，加強國際合作

目前我國的集成電路產(chǎn)業(yè)與國際頂尖水平還存在較大差距，要想盡快建立完善我國自主的創(chuàng)新能力較強、產(chǎn)業(yè)規(guī)模有序的產(chǎn)業(yè)體系，就要持續(xù)引導(dǎo)和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國的投資力度，建設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。立足自主創(chuàng)新，支持大型骨干企業(yè)，讓具有優(yōu)勢的、有一定競爭力的大企業(yè)和大集團走出國門、走向世界、參與全球競爭。強化國際合作，合理布局，形成較為先進完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3.3 建立合作關(guān)系，合理分配利益

為加快提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識創(chuàng)新的質(zhì)量和效率，各子產(chǎn)業(yè)要避免原來單打獨斗的局面，各產(chǎn)業(yè)企業(yè)間要加強互動，建立緊密的合作關(guān)系。知識創(chuàng)新鏈內(nèi)主體應(yīng)選擇技術(shù)知識互補的對象達成合作，而這種互補能力又能反過來為成員提供創(chuàng)新和學(xué)習(xí)的機會，最后提升整體的競爭力。目前上海華虹集團和上海宏力半導(dǎo)體已經(jīng)在芯片制造上強強聯(lián)合籌建12英寸生產(chǎn)線，為“909”升級改造項目。還勵設(shè)計企業(yè)與整機企業(yè)之間的合作，加快設(shè)計涉及國家安全和量大面廣的集成電路產(chǎn)品，培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。但在合作過程中，必須注意合理公平公正的分配利益，才能確保各方長期合作的積極性和持續(xù)性。

3.4 與國家重大項目結(jié)合，力爭實現(xiàn)共贏

如果說產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)的合作屬于內(nèi)部運作的范圍，那么相應(yīng)的外部支持也很重要。如果能夠促成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與國家集成電路重大項目建設(shè)、科技重大專項攻關(guān)的有機結(jié)合，并有重點地取得突破，如重點支持設(shè)備、儀器、原材料等產(chǎn)業(yè)，利用重大專項攻關(guān)實現(xiàn)部分專用設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。根據(jù)研究，目前我國先進的封裝測試技術(shù)攻關(guān)已列入集成電路重大項目與科技重大專項，并將促進和帶動與封測業(yè)相關(guān)的專用設(shè)備業(yè)、專用材料業(yè)的發(fā)展。預(yù)期未來能為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的振興提供支撐，最終達到雙贏的局面。

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