中國(guó)芯片業(yè)的軟肋與強(qiáng)身

章睿

一、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”

芯片是一種體積小、重量輕的有形產(chǎn)品，可就是這么一個(gè)并不起眼的小東西，不僅廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等大小電子設(shè)備中，而且還以核心角色充載于人造衛(wèi)星、導(dǎo)彈火箭以及宇宙飛船等軍事布控和空間遙感等重大裝備里，可以說(shuō)一顆小小的芯片，大到能夠決定著國(guó)家經(jīng)濟(jì)、軍事與科技的競(jìng)爭(zhēng)力，小到關(guān)聯(lián)著民眾個(gè)人的財(cái)產(chǎn)安全，也正是如此，芯片被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

芯片的種類很多，宏觀上有幾十個(gè)大門(mén)類，微觀上還有上千種小門(mén)類；如果涉及設(shè)備流程的話就更多了，其中僅一個(gè)智能手機(jī)里面涉及到的芯片就有數(shù)十種，除核心的主芯片外，攝像頭、語(yǔ)音處理、電源系統(tǒng)上都需要芯片。當(dāng)然，盡管芯片的種類繁多，但按技術(shù)含量和性能來(lái)講，基本上可以劃分為高端與中低端兩類，二者在數(shù)據(jù)處理速度、功耗以及時(shí)延等方面存在著重大區(qū)別，其中高端芯片除了性能更為穩(wěn)定和更加精準(zhǔn)地輸出電流電壓等模擬信號(hào)外，壽命周期也會(huì)比較長(zhǎng)，像CPU（中央處理器）、AD/DA（模數(shù)轉(zhuǎn)換與數(shù)模轉(zhuǎn)換）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）以及外圍測(cè)量電源電壓的芯片等都屬于高端通用芯片。據(jù)前瞻研究院的報(bào)告顯示，目前，全球高端芯片仍主要為美、日、歐企業(yè)所壟斷。

作為一個(gè)國(guó)際上普遍重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，芯片分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。所謂設(shè)計(jì)，是指企業(yè)運(yùn)用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等輔助工具，設(shè)計(jì)出滿足特定需求電路的過(guò)程；……