任芳芳, 許高升, 孫銘芳, 王 征
(北京華航無線電測量研究所,北京100013)
稀疏化MIMO線陣天線的出現使得下視三維成像雷達的實現成為可能。下視三維成像雷達能夠克服SAR成像中固有的陰影效應、頂底倒置等問題,在保留了SAR成像優點的基礎上,增加了跨航向分辨率,能夠對地形起伏劇烈的區域進行真實三維成像,在測繪、救援等方面具有廣闊的應用前景。目前,針對毫米波下視三維成像技術的研究多停留在算法層面,尚未見到三維成像雷達系統的工程實現,本文從工程實現的角度出發,給出了一種基于稀疏MIMO線陣的毫米波下視三維成像雷達的系統設計方案。
國際上,2004年法國航空航天研究院(ONERA)的R.Giret,H.Jeuland和P.Enert提出了一種無人機上的三維毫米波成像雷達系統[1],該系統在無人機的機翼上安裝一個實陣列,發射線性調頻信號,利用下視波束來進行三維SAR成像,從而克服了因地形遮擋帶來的陰影效應,給出了單點在距離向、沿航向、跨航向的點擴散函數仿真結果。
2005年,德國FGAN研究所利用Ka波段調頻連續波雷達進行三維SAR成像技術研究,即機載三維成像天底觀測雷達(Airborne Radar for Three Dimensionally Imaging and Nadir Observation:ARTINO)[2],該系統是在無人機的機翼上安裝一個線陣天線,天線垂直照射成像區域。可安裝的線陣的長度為4 m,飛行速度(10~15)m/s,發射信號采用調頻連續波體制,后來該團隊陸續發表了針對點目標的算法仿真和工程實現結果[3],開展了一些飛行試驗[4,5],但至今未見到有基于飛行試驗數據的成像結果發表。
同年,ONERA電磁雷達部開始開發針對無人機應用平臺的三維成像雷達DRIVE[6],并于2006年9月完成首飛,搭載平臺為S10-VT電動滑翔機。DRIVE采用調頻連續波體制,工作于Ka波段,中心頻率為35 GHz,帶寬800 MHz。后續針對3D DRIVE又開展了天線與機翼整合、天線結構及天線特性仿真等方面的研究。
德國FGAN研究所分別于2010年和2013年開發了X波段靜態MIMO三維成像系統MIRA-CLE X,以及Ka波段的靜態MIMO三維成像系統 MIRA-CLE,對典型目標進行了遠近成像,成像結果與目標實際位置吻合良好。
國內,電子科技大學、中科院電子所、國防科技大學等單位也在研究三維成像技術。他們在算法研究方面做了許多工作,并采用測試設備搭建了驗證系統。截至目前,尚未見到有毫米波稀疏MIMO線陣下視三維成像雷達的工程實現成果。
如圖1所示,系統采用線陣天線垂直向下照射,通過天線在方位向的移動形成合成孔徑獲取方位向分辨率,線陣天線與平臺運動方向垂直,發射陣元在兩邊,接收陣元在中間,通過等效得到的實孔徑獲得跨航向分辨率,距離向分辨率通過天線收發的時域寬帶調頻信號獲得。
系統硬件由天線、毫米波收發前端、頻綜、中頻接收機、信號處理分機、測控成像處理計算機和電源組成,如圖2所示。
下視三維成像跨航向分辨率與發射信號頻率、線陣長度、飛行高度均有關。為了在200 m高度處得到1 m×1 m×1 m的三維分辨率,發射信號采用Ka波段線性調頻脈沖,天線陣元為32個。為了節約后續信號處理硬件資源,收發均采用分時控制,實現分時分組MIMO收發。
采用發射陣元在兩邊、接收陣元在中間的線陣天線陣型,根據等效相位中心原理,對所需陣元個數進行稀疏化后,得到所需的實際發射與接收陣元均為16個,天線形式如圖3所示,間距d為半個波長。
為減少硬件開銷,天線發射、接收采用分時分組循環控制方式。所有接收陣元被分為4組:第一組為 R1、R5、R9、R13;第二組 R2、R6、R10、R14;第三組 R3、R7、R11、R15;第四組 R4、R8、R12、R16。每個PRT內只有一個發射陣元發射信號,只有一組接收陣元同時接收信號。第一個PRT內,T1發射,R1、R5、R9、R13同時接收;第二個PRT內,T1發射,R2、R6、R10、R14同時接收;第三個 PRT 內,T1發射,R3、R7、R11、R15同時接收;第四個PRT內,T1發射,R4、R8、R12、R16同時接收。然后,T2發射,四組接收按T1發射時的接收順序接收。如此,發射單元逐一輪換,直至輪換到T16發射。至此,完成一個完整的發射循環。接下來的每個發射循環均重復上述過程。
由于接收采用分時分組控制,使得16×4=64個PRT才能完成一個MIMO循環,得到一個完整的256個等效陣元回波。由于發射陣元在兩邊,接收陣元在中間,需要對64個PRT內的回波進行重組,才能得到對應256個陣元的回波。
雷達主控軟件主要是接收測控與成像計算機(上位機)的指令,產生控制指令和脈沖,對雷達分機進行工作狀態控制,接收處理結果,并向上位機發送處理結果,主控軟件控制流程如圖4所示。測控與成像計算機主要是向主控發送指令控制雷達完成雷達自檢、校正和成像處理等功能,同時接收、回波數據,并進行校正、成像等。測控與成像計算機軟件流程,如圖5所示。
系統仿真參數,如表1所示。
采用本文所提系統方案,對點目標和面目標進行三維成像,成像結果分別如圖6、圖7所示。從仿真結果可以看出,系統方案能夠實現三維空間散射點的良好聚焦。在圖6中,成像目標是在三個維度均勻分布的7個點目標,最小間距均為3 m。可以看到,成像后的結果能夠將7個點目標在三個維度準確分辨開,表明本文方案具有三維成像能力,且最小分辨率可達到1 m×1m×1.2 m。在圖7中,成像目標是一個25 m×25 m×16 m的錐狀面目標。仿真結果表明,本文方案可以對面目標進行精確成像。

表1 毫米波稀疏MIMO線陣下視三維成像雷達系統參數
本文給出了一種基于稀疏MIMO線陣的毫米波下視三維成像雷達系統設計方案,給出了系統主要參數、控制策略、硬件設計、軟件設計等,并對所提方案進行了系統仿真,仿真結果表明系統設計合理、有效。
目前,由于收發都采用分時控制,系統的有效重頻被降低,當飛行速度較高時,為避免多普勒模糊,重頻要求會更高,后續考慮引入正交波形發射方式,降低對重頻的要求,以適應更高飛行速度。
此外,在同一高度上,線陣三維成像雷達的分辨率與等效陣元個數密切相關,但陣元個數的增加會直接增加回波數據量,使得成像處理壓力增大,后續考慮在現有系統基礎上,引進利用少量回波數據進行較高分辨率成像的方法。同時,還可通過引入GPU計算模塊來提高成像速度。