5G關鍵在于掌控核心技術

在大盤低迷下沉的市況之下，近期國內股市“印制電路板”板塊卻大受資本追捧。產品漲價是此次“印制電路板”板塊爆發的直接“導火線”，而漲價背后則是5G通信基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速的電路板形成海量需求。

PCB中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體、電子通信產品的基礎材料，乃電子通信產品之母，坐擁廣闊的需求市場，應用領域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。

5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規模天線陣列）技術，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進行通信。相較于4G時代百萬級別的基站數量，毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬級別。可以預見，隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通信基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求。

同時，5G網絡將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機、IDC等設備投資加大，高速PCB/覆銅板的需求量也將會大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的設備將采用附加值更高的高頻（天線用）高速（IDC/基站用）板材料，也會帶來PCB/覆銅板產業鏈附加值和用量雙提升。

隨著全球電子制造中心向大陸遷移，內資PCB企業迎來快速發展期。由于在未來5G和汽車電子中需求大增，因此高端PCB領先廠商可以分享下游新興領域成長的紅利。

目前我國已經成為全球PCB最大需求市場，然而高端PCB目前仍主要依靠進口，像Massive MIMO這樣高端核心技術基本掌握在美、日等公司手中。未來兩三年，中國5G市場消費升級加速，通信、計算機、消費電子、汽車電子等也將面向高端化、智能化發展，沒有底層技術支持的企業必將輸在起跑線上，更容易被人掌控。

“中興事件”給我們一個警醒，PCB作為電子通信產品之母，我們亦必須從低端到中高端到核心頂端的全面掌控，如基站芯片、射頻電子等核心領域，這亟須產業鏈企業致力發展、突破，而不能陶醉于市場一時之榮。