華為智能計算戰略只為普惠AI

孫杰賢

2018年12月21日，北京，華為公司宣布“華為服務器產品線升級為華為智能計算事業部”，同時基于對原有的全線服務器產品和相關解決方案重新梳理和升級發布了“智能計算戰略“。

“計算產業正在發生急劇的變化。”華為智能計算業務部總裁邱隆在闡述華為智能計算戰略時指出，“華為智能計算將結合華為的四大能力，通過芯片和技術創新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應行業惡劣環境的部署要求；通過云邊協同的架構和高帶寬、低延遲、無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，讓AI更簡單，更普惠，像使用水電一樣便利。最終實現數據中心的智能化，加速行業智能化進程，使能行業智能化再造。“

2017年7月，華為提出“無邊界計算”戰略，該戰略聚焦行業數字化轉型需求，規劃了未來5年計算創新路線圖。次年5月，華為宣布了基于“無邊界計算”戰略的智能計算業務布局，提出將致力于提供全棧AI計算平臺，打造無邊界智能計算世界，從而滿足企業在計算、數字化轉型以及智能化的應用場景。

此次成立智能計算事業部并發布智能計算戰略意味著華為在智能計算已經集結完畢，全棧全場景智能計算新框架也已清晰。芯片是計算產業的核心驅動力。“芯開始，讓智能計算無所不及”，從華為的這一號角中也可以看出芯片在華為智能計算大布局中的重要性。華為智能計算通過五大芯片的自主研發創新，從”更強的計算、更快的I/O、更高的能效、更高效的管理”四大方面優化單位比特計算性價比。

智能管理：業界首款智能管理芯片內置AI管理引擎和智能管理算法，可實現智能鼓掌預警、隔離和定位；還內置運算模塊、IO模塊和安全模塊以及黑匣子功能，全方位保障設備安全運行。數據讀寫：華為最新的智能SSD控制芯片將PCle NVMe與SAS協議融合，性能領先第二名30%，其超強磨損算法可將壽命延長20%。網絡I/O，新一代智能網絡芯片采用16納米制程工藝，內置48個可編程加速引擎，實現以太和FC全融合。處理器芯片：首款7nm數據中心ARM處理器芯片Hi1620內置ARM v8架構和自主設計TaiShan核，擁有8通道內存，帶寬提升33%，支持PCIe 4.0與CCIX，可將能效比提升20%。AI芯片：推出兩款昇騰 AI芯片，分別是面向云端超高算力場景的昇騰910和主打低功耗AI場景的昇騰310；兩款芯片采用華為創新的達芬奇架構設計，單芯片支持8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗僅8W，單位功耗算力相比CPU提升33倍。

此外，基于華為智能計算新戰略，華為云也將在AI算力、創新算力、異構算力、x86算力四個層面，實現整體算力的大幅提升，從而推動普惠AI快速落地。