本報訊 近日,集邦咨詢旗下拓璞產業研究院發布最新調查,第三季度部分美國IC設計企業的營收衰退幅度繼續擴大,其中以高通(CZualconrm)最為顯著,衰退超過22%。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),已連續三季度呈現年衰退,第三季度衰退幅度更擴大至12.3%。
排名第二的高通,面臨聯發科(Medi-aTek)與紫光展銳(Unisoc)的奮起直追,加上智能手機市場仍未進入5G換機需求,導致第三季度衰退幅度擴大至22.3%,幅度居前十大業者之冠。
顯卡大廠英偉達(NVIDIA)通過持續控制游戲顯卡的庫存水位,第三季度營收衰退幅度相較前兩季已經大幅縮小,約9.5%。
至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是營收成長的芯片業者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季度營收年成長9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產品線皆有成長表現,包含數據中心、工業、網通、車用等,第三季度營收年增率維持11.7%的雙位數成長。
排名第七的美滿(Marvell)由于近期存儲應用需求優于預期,所以今年上半年營收表現亮眼,但第三季度由于需求減緩.加上華為亦是Marvell重要的網通芯片客戶,在受到實體列表政策影響下,第三季度營收較去年同期衰退16.5%。
聯發科在以美元為計算基礎下營收相較2010年同期下滑1.4%,主要受惠于智能手機市場表現出色,加上消費性電子需求回溫。