康嘉林 趙妍 譚倫
3月1日,MWC2019落下帷幕。在這場盛會的聚光燈熄滅之后,其背后釋放的產業風向標是什么呢?
《通信產業報》(網)記者通過逛展發現,今年巴展,真的上新了不少成熟的5G產品,從無線設備、網絡、終端到應用,5G不再停留在企業的鼓吹聲中,而是真正已經成長為可實現社會價值,創造商業藍海的“戰斗天使”。
無線設備方面,從應用于室外廣覆蓋的宏站到聚焦室內深度的小基站、從低頻2.6GHz、3.5GHz到高頻毫米波基站,琳瑯滿目的5G基站產品擺在華為、中興、愛立信、諾基亞的展臺最搶眼的位置。這也證明了競爭激烈的5G市場,多頻段、滿足全場景需求的產品組合才能更具競爭力。
網絡方面,5G承載網建設號角已吹響。從設備商在MWC2019上釋放的消息來看,華為已建設40多張5G承載網,中興完成20多個5G承載試商用和測試,諾基亞與美國、日本、中國和韓國等國家運營商合作建設承載網。同時,本屆巴展上,華為、中興、諾基亞、愛立信均展示了面向5G時代的承載解決方案,滿足高帶寬、低時延、高精度時鐘同步和端到端切片等性能。
5G應用更是如雨后春筍般涌現。VR/AR、智能制造、車聯網、物聯網等5G應用市場更加繁榮。不同于以往,今年展會上體現5G低時延等特征的應用更為集中,預示著5G網絡的催化下,AI驅動物聯網更加智能,與今年MWC的主題 “智能互聯”相呼應。
終端方面,“5G、折疊屏、五攝”這些新標簽掀起了終端創新的高潮。國際廠商如三星、索尼、諾基亞、LG等品牌的旗艦新品如約而至,三星S10和諾基亞五攝手機以話題性贏得滿堂彩。國內廠商,OPPO以首款5G手機開了好頭,華為折疊5G手機發布瞬間即變身“網紅”,TCL、努比亞、一加、小米也紛紛亮劍。
端到端、全頻段、全場景
5G“硬貨”萬事俱備
為滿足室內外各場景、多頻段的5G需求,四大廠商在本屆巴展上繼續為5G產品組合“添磚加瓦”。
華為正式對外展示全系列場景化類5G體驗解決方案,在超寬、極簡和智能等方面不斷演進,深度匹配面向LTE持續演進以及5G時代網絡部署場景多樣化的訴求,為用戶提供5G網絡體驗。
中興通訊全面展示在5G端到端網絡、終端、應用等全領域的產品與技術能力。值得一提的是,覆蓋5G全場景的各種基站產品都采用中興自研5G基帶芯片。
諾基亞宣布其AirScale小站產品組合再添兩款新品,大幅提升室內外5G網絡性能。毫米波小站結構緊湊,可為機場、體育場和步行區等極為繁忙的場所提供經濟高效的5G戶外覆蓋。此外,針對諾基亞AirScale室內無線系統推出的全新5G pico遠端射頻單元,無需替換現有硬件,便能將室內覆蓋升級至5G,即使是在醫院和購物中心等綜合建筑中也能輕松實現升級。
同時,愛立信也在巴展上發布核心網、無線接入、傳輸及服務編排等領域的新產品,豐富5G產品組合,滿足5G多樣化建網需求,助力5G化繁為簡。在頻段上,愛立信2.6GHz商用5G NR的射頻設備和RAN Compute產品組合亮相MWC 2019,并與高通驍龍5G芯片的終端設備聯合驗證商用2.6GHz方案端到端的良好互通,展示整體性能和豐富應用。
除了展示多頻段、滿足全場景需求的5G設備產品外,華為、愛立信、諾基亞三大設備商5G商用合同的最新情況正在揭曉。
具體來看,目前,愛立信已與10家運營商客戶達成可公示的商用5G合同,并簽署42份諒解備忘錄,正在美國、歐洲、亞洲和澳大利亞部署5G網絡。
諾基亞在全球擁有超過20個5G合同,近100個與5G相關的合作。在5G商用方面,諾基亞在全球范圍與通信服務提供上廣泛合作,逐步開始商用部署。諾基亞已經與包括AT&T、KT、Optus、T-Mobile、Vodafone、SK Telecom、NTT DoCoMo、Telia、TIM San Marino和Rain等進行合作。
同時,截至今年1月中旬,華為在全球范圍內已簽訂30個5G合同,分布在歐洲、中東和亞太,發貨超過2.5萬個基站,擁有2570項5G專利。
承載先行:規模建設大幕拉開
在業內一直有“5G商用,承載先行”的說法,因此在5G大規模商用之前,承載網的建設早已提上日程。
對于5G承載解決方案,四大設備商在兼顧標準的同時,也各有側重。
華為認為,面向5G三大業務場景,4K/8K、Cloud VR、企業專線等多樣化業務要求5G承載是固移融合的、面向全業務的綜合承載解決方案。同時,面向5G三大業務場景,對承載網也提出了更高帶寬、運維復雜度、網絡連接數的要求,這要求5G承載不但要具備大帶寬、高靈活度的業務處理能力,還應具備自動化、智能化,以降低日益攀升的OPEX成本。
5G承載先行 規模建設大幕拉開
在業內一直有“5G商用,承載先行”的說法,因此在5G大規模商用之前,承載網的建設早已提上日程。
同時,對于5G承載解決方案,四大設備商在兼顧標準的同時,也各有側重。華為認為,面向5G三大業務場景,4K/8K、Cloud VR、企業專線等多樣化業務要求5G承載是固移融合的、面向全業務的綜合承載解決方案。同時,面向5G三大業務場景,對承載網也提出了更高帶寬、運維復雜度、網絡連接數的要求,這要求5G承載不但要具備大帶寬、高靈活的業務處理能力,還應具備自動化、智能化,以降低日益攀升的OPEX成本。
因此,華為在展會上率先發布了5G-Ready綜合承載解決方案,通過構建一張全業務綜合承載網,實現5G極簡承載,使能運營商的5G網絡快速部署。
在中興看來,5G承載網絡是為5G無線接入網與核心網提供網絡連接的基礎網絡,不僅為這些網絡連接提供靈活調度、組網保護和管理控制等功能,還要提供帶寬、時延、同步和可靠性等方面的性能保障。與4G網絡相比,5G在新業務特性、接入網和核心網架構等方面發生顯著變化,對承載網絡的新型需求體現在“更大帶寬、超低時延和高精度同步”三大性能要求,以及多個組網功能等要求。
針對于此,在5G承載領域,中興通訊提出了5G Flexhaul方案支持前傳到回傳一體化承載場景,可采用分組(IP)/OTN /Passive WDM /WDM-PON 等多種技術按需靈活組網,能夠支持3G/4G/5G的統一組網,助力運營商在5G承載領域的商用進程加速。
諾基亞同樣認為,運營商需要應用微波、光纖、IP及PON等各種承載技術,來滿足其在5G前傳與回傳方面的獨特需求。展會期間,諾基亞繼續豐富其Anyhaul傳輸產品組合,使能基站實現高達25Gbps的吞吐量,助力運營商加速向5G演進。
同時,針對5G接入網,愛立信推出5G新空口(NR)虛擬化軟件,可管理大批用戶的數據流量。同時,愛立信對動態編排(Ericsson Dynamic Orchestration)解決方案進行升級,并引入網絡切片自動化功能,包括創建、測試和部署網絡切片,以便快速推出5G服務。
嘆為觀止的5G應用 打開智能連接大門
成熟的端到端網絡設備產品背后,催生出一大批讓人嘆為觀止的5G應用。車聯網、遠程手術、智能工廠等應用正在打開智能連接的大門。
車聯網方面,被視為檢驗物聯網發展進度的重要參照,此前車聯網發展最大的受制因素在于算法以及承載算法的硬件及網絡,而 LTE-V和5G提速將解決網絡的問題。
正因如此,本次展會上,電信運營商、設備商以及車企紛紛展示了各自的產品和解決方案。中國移動、orange等運營商展出了車聯網的應用,現場觀眾可以體驗5G網絡下智能汽車帶來的新的駕駛體驗;華為通過OceanConnect 物聯網展示車聯網解決方案:幫助車企在數字化轉型過程中,將車內的信息以安全、可靠、高效的方式傳遞到云端,形成以車為核心的數字化資產,再開放給豐富的上層應用,同時具備C-V2X/AI等未來演進能力。中興發布涵蓋車輛網的一站式解決方案。此次展會,TOYOTA、特斯拉等汽車生產商也紛紛亮相,在TOYOTA展臺,記者看到不少觀眾現場體驗車聯網。
除車聯網外,還有諸多遠程手術、智能工廠的展示。諸如,中國移動聯合愛立信展示了通過5G網絡切片技術進行遠程手術的應用;韓國運營商SKT則展示了利用5G網絡監控生產的應用。
物聯網產業的爆發,需要全球化部署、可穩步支持物聯網快速擴張的技術支撐平臺。本次展會上,華為、中興、高通等設備商紛紛展出了針對物聯網的解決方案。諸如,華為展出OceanConnect 物聯網平臺,該平臺是面向運營商和企業/行業領域的統一開放云平臺,能通過開放的API和獨有的Agent,向上集成各種行業應用,向下接入各種傳感器、終端和網關,幫助運營商和企業/行業客戶快速接入多種行業終端,快速集成多種行業應用;高通宣布推出PC行業首款商用5G PC平臺——高通驍龍8cx 5G計算平臺。該平臺采用了突破性的第二代高通驍龍X55 5G調制解調器,通過在創新的終端上支持數千兆比特連接、多天電池續航和高性能計算,全新PC平臺將對消費者、中小企業、大型企業和時刻聯網人士產生影響。
5G基帶布局成熟 5G終端只差一站地 折疊機何時飛出玻璃柜
在網絡設備不斷加速的態勢下,終端芯片也跑出加速度。目前來看,5G基帶芯片已經基本成熟,5G終端原型機相繼發布,折疊屏手機也在此次展會上大放異彩。
芯片方面,5G終端解決方案的核心——5G基帶芯片方案已經相對成熟。幾家頭部企業的方案已經開始落地使用,雖然還面臨與全球主流運營商網絡的適配、基帶與主SoC封裝面積的多寡等多重問題,在本屆巴展上,廠商均表示在之后的迭代產品中將進行改善,只是需要一定時間。
MWC前夕,華為發布巴龍5000基帶芯片,配合麒麟980 SoC可形成一套完整的端到端解決方案,這是全球首個支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工藝5G基帶芯片,也是全球首個支持NSA和SA 5G組網的5G芯片產品;高通則在展臺上展示最新發布的X55調制解調器,X55是一款7納米單芯片,支持5G到2G多模。在5G模式下,其可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時,其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度;聯發科則在MWC上展示基帶芯片M70具備了商用能力,紫光展訊也發布了其首款5G基帶芯片—春藤510,可基于數據類業務開展試商用。
終端方面,隨著5G網絡和標準的日益完善,5G手機的進程已經加快步伐。在MWC開展前夜,OPPO、小米、華為、三星四大手機巨頭相繼發布5G原型樣機。開展后,中興、索尼也不甘示弱,讓5G終端精彩亮相。
除5G終端外,折疊屏手機的發布無疑為MWC 2019帶去更多話題。在三星和華為率先搶跑之后,國內廠商也宣布折疊屏手機即將發布。
北京時間2月21日凌晨,三星在美國舊金山發布了折疊屏手機Galaxy Fold,售價1980美元,約合人民幣13377元;2月24日晚,華為在MWC上發布了全球首款5G折疊屏手機Mate X,8GB+512GB版本售價2299歐元,折合人民幣17498元,成為最貴的折疊屏手機。
但也正因如此,消費者在本屆MWC上難免會有些失望,除了昂貴的價格外,幾乎所有折疊機都被安置在玻璃箱內僅供參觀,無法讓消費者親身體驗。
實際上,折疊屏手機目前還未完全成熟,不管是三星的內折還是華為的外折方案都有瓶頸。目前,折疊屏手機目前的挑戰在于三個方面:其一是在硬件上,折疊屏怎么解決折疊后存在縫隙、屏幕的壽命等問題;第二,折疊屏能折疊多久?能折疊到怎樣的程度?這些問題都需要解決。最后是軟件上,折疊屏手機的軟件和普通手機的軟件不一樣,使用方式也有很多不一樣,所以對于軟件開發來說,挑戰很多。
MWC 2019已經過去,5G卻正逐漸走近,智能連接的大門正在打開。
作為網絡重構的核心技術,SDN/NFV助推運營商在2017年完成了新一代網絡的諸多構建部署。通過2018MWC各家產業鏈企業的展示,可以預見,新一代網絡將會繼續向落地進發。
以往,業界總是將更多目光聚焦于運營商與設備商,而忽略了提供底層核心技術的芯片廠商,但隨著CORD的深入,邊緣計算逐步成為業界顯學,從而也令完成邊緣數據處理的芯片廠商進入幕前。
本屆MWC上,英特爾展示了Xeon D-2100處理器,旨在提升邊緣計算空間與功耗。據悉,Xeon D-2100首先提供了一體化SoC,同時Soc在單一封裝中提供了“集成、硬件優化的網絡、安全和加速”功能。這枚芯片把大量功能打包至一個小封裝中,包括多達18核心36線程,能夠提供高達100 Gbps的壓縮/加密吞吐量。
此外,英特爾還展示了ONAP(開放網絡自動化平臺)如何在基于多個英特爾至強處理器的云上編排和管理NFV(網絡功能虛擬化)服務。可以說,擁有核心技術的芯片廠商的崛起,成為本屆MWC網絡重構領域的最大亮點。
與此同時,對于設備商而言,NFV帶來的白盒化革命已讓其意識到極大的危機感。因此,加速為新一代網絡提供設備,增加其在新一代網絡設備中的市場話語權,成為許多設備商的共識。
如華為便在本屆MWC上發布了智簡網絡,將使運營商和企業能夠提供諸如5G承載網絡、家庭寬帶網絡、企業專線、校園網絡、數據中心網絡、IP和光傳輸網絡以及安全等業務的場景化解決方案。華為表示,SDN將會演進為意圖驅動的網絡,據悉,目前華為在全球已經部署了380多個SDN。
此外,隨著重構進程深入,運營商與設備商的關系更為密切,這一點也在本屆MWC上體現地尤為明顯。以中國移動為例,面向新一代5G承載網絡,其在MWC2018上發布了面向5G承載的切片分組網(SPN)技術白皮書。詳細闡述了SPN體系架構和關鍵技術,涵蓋SDN集中管控、高效以太組網、軟硬網絡切片、靈活連接等幾大方面。
據悉,在整個標準立項過程中,中國運營商和設備商密切合作,從概念提出到網絡架構再到業務愿景,展開了大量研究,并實現了從芯片、設備和方案的全面突破。在本屆MWC前閉幕的ITU-T SG15全會上,中國移動主導的SPN獲得標準立項,有望成為國際主流標準。可以說,在迎接新一代網絡的路上,運營商與設備商已成為無法割裂的命運共同體,這一趨勢也會在未來越來越明顯。
工業互聯網:5G成網絡基石 平臺有待突破
5G、物聯網、云計算、大數據、人工智能等為代表的新一代信息技術的到來正在改變傳統工業的生產方式、組織形式和商業范式,工業互聯網應運而生。
工業互聯網通過實現人、機、物的全面互聯,促進制造資源泛在連接、彈性供給和高效配置,推動制造業創新模式、生產方式、組織形式和商業范式的深刻變革,推動全球工業生態體系的重構迭代和全面升級。
工業互聯網是新一輪工業革命的關鍵支撐和智能制造的重要基石已經成為全球的共識,中國、美國、德國等諸多制造大國已經將其上升為國家戰略。
在MWC2018上,工業互聯網成為不少參展商的展示重點。4號館是華為和Denso聯合展示的“柔性生產”應用,1號館則是愛立信和中國移動的另一智能工廠Demo展示,背后依賴的是他們強大的無線連接方案能力。思科則在MWC2018上宣布,面向全球全面推出支持NB-IoT的思科控制Jasper Control Center,使其成為第一個商用的全球NB-IoT控制平臺。
平臺側,阿里云展示了ET工業大腦,其通過分析工業生產中收集的數據,優化機器的產出和減少廢品成本,解決了制造業的核心問題。
芯片側,高通則提出了目前最為火熱的5個物聯網領域需求,分別是語音識別與交互、傳感器數據處理、攝像頭數據處理、音視頻媒體處理,以及神經網絡和深度學習,并推出了5個級別的芯片。這些芯片在工業互聯網市場將有著更大作為。
從MWC2018各家企業展示的工業互聯網解決方案和應用實例來看,5G將成為未來工業互聯網的網絡基石;移動邊緣計算MEC則是實現多種應用落地的前提;工業互聯網平臺還處于初級摸索階段,需要大數據、云計算和AI等各種技術的有機結合,推動其進一步完善。
終端:AI化處于產業變革周期
總的來說,今年MWC上的手機亂戰的確缺乏新意。
由于華為手機的缺席,近幾年屢被提及的手機AI化在本屆MWC上聲量不再。不過這依然抵擋不住人工智能熱潮的降臨。目前的手機的AI之路,已經從營銷噱頭走到產業變革。
從雙攝到AI算法,手機拍照找到了突破口。已經逐漸被邊緣化的LG手機就帶來了主打AI功能的LG V30s ThinQ,簡要來講,Vision AI被分解為三個相機功能:AI CAM,QLens和亮度模式,其中AI CAM能夠分析鏡頭內的拍攝對象,并推薦相應的拍攝模式,增強主題特征;QLens運用圖像識別功能幫助用戶獲取商品、人物和地標信息;亮度模式則協助用戶在陰暗條件下實現弱光攝影。
而Voice AI則由一個名為QVoice的工具組成,包含超過50個語音功能,能夠與Google智能助理配合使用,簡化進入智能手機選項的流程。這款V30S ThinQ上的語音AI可以說是LG在Google Assistant開發方面的最新進展。
三星S9系列依然強化Bixby功能,為人工智能下的語音交互開創行業跨越式先河,并以可變光圈技術打響開年頭炮,
AI芯片,同樣迎來大爆發的前夜。去年發布的華為970和蘋果A11都是手機AI芯片的深度玩家。時間來到2018年,平臺方面,高通不久前發布驍龍845處理器,它屬于驍龍第三代AI平臺,主要通過Kryo 385定制架構、Adreno 630、Hexagon 685在終端異步運算數據,這部分性能和終端解決方案可以讓開發者自由選擇,相比驍龍835,驍龍845在AI上的計算能力是驍龍835的三倍,并支持多平臺的神經網絡系統。
同為芯片廠商的聯發科不落人后,全新的旗艦芯片Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構,包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2,而且提供NeuroPilot軟件開發工具套件(SDK),完全兼容于Android神經網絡API (Android NNAPI),讓開發者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創新的AI應用推向市場。
不難發現,手機生態的上下游,似乎都為AI卯了一口氣,對于傳統的智能手機行業而言,這是巨變的前夜,行業的奇點,雖然目前手機上的AI還存在種種問題,甚至被稱作“學習中的嬰兒“。
但可以預見的是,手機的AI化在未來一段時間仍是各家廠商競相角逐的焦點,我們需要給他們時間予以打磨,真正解決用戶痛點,并在已有問題上修修補補,期待著給消費者帶來更多的驚喜。而消費者,也希望手機變得更聰明,甚至有那么一些神通廣大。
5G讓“PC全互聯”再次照進現實。這個曾經在3G、4G時代不了了之的夢想,借助5G強大的連接基因或能實現。未來,PC或成為僅次于手機的5G終端產品形態。
在MWC2018上,英特爾推出業內首款5G二合一原型設計。這款可拆卸二合一設備通過早期5G調制解調器實現互聯,并搭載了第八代英特爾酷睿i5處理器。英特爾預計,首批高性能的5G全互聯PC(5G-connected PC)將于2019年下半年上市。
英特爾作為PC市場的主導者,推出5G二合一原型設計概念,對于整個行業探索基于5G的PC應用可能性而言,無疑邁出了堅實的一步。
與此同時,諾基亞貝爾發現,現在LTE大幅建設期已過,目前客戶已經開始加強室內覆蓋,而小站能夠大幅提升室內覆蓋,而諾基亞會繼續投入小站。同時,在固網方面,可以發現4K/8K高清電視等需求日益增強,同時IPTV發展勢頭迅猛,對網絡提升的需求也在不斷增長,所以諾基亞貝爾將繼續發力該領域。
王建亞認為,在今年,5G是不會產生收益的,并表示,諾基亞已經準備就緒在2019年推出5G商用服務,且預計5G會在2019年產生收益。“在公司整體財務健康的狀況下,今年會大幅投入5G,不止是在無線側,更要建設端到端的5G FIRST,且做到中國FIRST。可以發現,中國5G發展步伐和試驗規模都走前世界前列。”王建亞表示。